Termisk ledende gapfylder til at erstatte GPU-termiske pads, med et driftstemperaturområde fra -40°C til +120°C.

TG Putty er en termisk ledende sammensætning beregnet til GPU-anvendelser, tilbudt i flere størrelser og ydeevnevarianter.

• Erstatter standard GPU-termiske pads for at bygge bro over ujævne overflader
• Driftstemperatur: -40°C til +120°C
• Tilgængeligt indhold: 30 g og 100 g
• Tilgængelige varianter: Basic, Advance, Pro
• Datablad og teknisk information tilgængelig til download

Sikrer pålidelig termisk kontakt over mellemrum for at støtte varmeoverførsel mellem GPU-komponenter.

GPU-strømovervågningsenhed til grafikkort med 12V-2x6-stik, med strøm-måling pr. pin, kontinuerlig overvågning, et TFT-IPS-display, datalogning og aktiv køling.

Thermal Grizzly WireView Pro II er designet til at overvåge sikkerhedsrelevante værdier såsom strøm, spænding, temperatur og strømforbrug, med visuelle og hørbare advarsler, når konfigurerede grænser overskrides.

• Overvågning af strøm, spænding og effekt pr. pin
• Automatisk logning af relevante driftsdata
• Semi-passiv blæser og CNC-bearbejdet aluminiumskabinet
• USB-C-understøttelse til brugerudførte firmwareopdateringer

Den giver et klart indblik i belastningen på GPU-stikket og temperaturadfærden for mere informeret systemovervågning.

Carbonaut pad er en termisk pude af kulfiber, der anvendes i stedet for termisk pasta, termisk ledningsevne: 62,5 W / (mK), størrelse: 31x25 og kompatibel med NVIDIA grafikkort (GeForce RTX 2080)

Termiske pads, der tilbyder forbedret varmeledningsevne, høj komprimerbarhed og elektrisk ikke-ledning for pålidelig varmeoverførsel på SSD'er, GPU-kølere og elektroniske komponenter.

Minus Pad Advance-serien forfiner den velprøvede Minus Pad-teknologi for at levere brugervenlige, konforme pads, der forbedrer varmeoverførsel, samtidig med at de forbliver elektrisk ikke-ledende.

• Fremragende varmeledningsevne
• Høj komprimerbarhed til udfyldning af mellemrum
• Elektrisk ikke-ledende
• Nemme at bruge
• Velegnet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler
• Sort farve

Designet til at forbedre termisk kontakt mellem komponenter og kølelegemer for mere konsekvent køleydelse.

Kølepasta, lysegrå pasta, varmeledningsevne: 12.5 W (mK), 11.1 gram

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 30 x 30 x 1 mm, pakke med 1 stk

Kølepasta, hvid pasta, varmeledningsevne: 11.8 W (mK), 3.9 gram

Med Thermal Grizzly Minus Pad Advance udvider den Hamburg-baserede kølespecialist sit produktsortiment til at omfatte avancerede termiske puder. Baseret på deres forgænger, Minus Pad 8, er de blevet videreudviklet for at forbedre den termiske ledningsevne markant.

Minus Pad Advance er ideel til applikationer, hvor termisk pasta er svær at påføre, eller hvor et mellemrum mellem varmekilden og kølepladen skal bygges bro. Den er derfor ideel til brug i hukommelseschips eller spændingsomformere. Den er baseret på et silikoneholdigt bærerkompleks og aluminiumoxid som varmeoverførselsmedium og opnår dermed en tilsvarende varmeledningsevne som termisk pasta.

Minus Pad fås i forskellige dimensioner og tykkelser fra 0,5 til 3 millimeter. Da den fungerer optimalt selv ved minimalt kontakttryk, og varmeledningsevnen næsten ikke påvirkes af tykkelsen, bør valget af tykkelse kun tilpasses den afstand, der skal bygges bro.

GPU-vandblok til Asus ROG Astral GeForce RTX 5090 har en ultra højtydende coldplate, målrettet VRAM- og VRM-køling samt et sort anodiseret aluminiumshus med RGB-belysning.

DeltaMate GPU Block bruger et dobbelt coldplate-design med nikkelbelagte kobberkontaktflader, der er CNC-bearbejdet for effektiv varmeoverførsel.

• Ultra højtydende microfin-coldplate
• Fuldt metalkonstruktion med oplyst vindue
• Direkte messingterminal med én indgang og én udgang
• Inkluderer Thermal Grizzly termisk pasta og termiske pads

Det medfølgende “The Oracle” spacer PCB hjælper med at kontrollere pasform og planlægge et tilpasset væskekølingsloop før installation.

AM5 M4 bagpladen er en valgfri monteringsplade, der erstatter den originale AM5 bagplade. Nogle CPU-kølere bruger et monteringssæt, der leveres med M4-gevindskruer. Disse er ikke kompatible med UNC 6-32 gevindet på AM5 bagpladen. Med AM5 M4-bagpladen kan passende CPU-kølere, især AiO-vandkølere, bruges.

GPU-strømovervågningsenhed måler grafikkortets strømforbrug via 12VHPWR-stikket, viser målinger på et OLED-display og tilføjer stikdetektering, temperatursensorer og en akustisk alarm.

Thermal Grizzly 90° WireView Pro GPU tilsluttes mellem din GPU’s 12VHPWR-strømstik og PSU-kablet og fungerer som en 90° adapter til optimeret kabelføring, samtidig med at den registrerer og viser værdier for effekt, spænding, strøm og temperatur.

• OLED-display med knapstyret skift mellem målte værdier
• Måling og registrering af strømforbrug, inklusive detektering af effekttoppe
• Interne sensorer ved strømstikkene plus to eksterne 10K NTC temperatursensorer
• Stikdetektering identificerer 150W, 300W, 450W eller 600W strømkabelspecifikation
• Justerbare temperatur- og strømgrænser med buzzer-alarm ved forkert eller løs forbindelse

Få tydeligere indsigt i GPU’ens strømadfærd og stiktemperaturer, samtidig med at 12VHPWR-kabelstyring holdes ren og kontrolleret.

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity.

This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

 

• Outstanding thermal conductivity
• Easy to use
• Consistently high performance
• Extreme durability

Attention: Electrically conductive! Follow instructions!

Carbonaut pad er en termisk pude af kulfiber, der anvendes i stedet for termisk pasta, termisk ledningsevne: 62,5 W / (mK), størrelse: 38x38 og kompatibel med Intel LGA20xx socket & AMD AM4 socket

Det praktiske AM5 Adapter & Offset monteringssæt til AMDs socket AM5 bundkort inkluderer kølerbeslag til offset montering af CPU'en samt adapterskruer fra henholdsvis UNC 6-32 til M3 og M4 gevind. Adapterskruerne kan bruges til at montere CPU-kølere, der kræver et M3- eller M4-gevind i stedet for UNC 6-32-gevindet på kølebeslagets monteringsskruer, som det er tilfældet med forskellige AIO'er eller vandkølere. Med offset-beslagene kan kompatible CPU-kølere valgfrit monteres offset på processoren for at optimere køleydelsen. Siden introduktionen af chiplet-designet i Ryzen CPU'er er varmesprederens varmeste punkt ikke længere i midten, men er blevet forskudt lidt nedad og, afhængig af CPU'en, mod kanten.

Graphen-termiske pads leverer fremragende og konsekvent termisk ledningsevne med en tilpasningsdygtig overflade og en tør, ikke-flydende struktur, der forhindrer udtørring.

KryoSheet graphen termisk pad tilbyder højere termisk ledningsevne end Carbonaut-pads, giver nem håndtering og ekstrem holdbarhed, og 44 × 37 mm-versionen leveres med et Kapton-isoleringsark for komponentbeskyttelse.

• Optimized Z-direction molecular structure and specialized manufacturing for reliable heat transfer


• No liquid components — not subject to ordinary aging or drying out


• Electrically conductive — follow handling and installation instructions


• Operating temperature range: −250°C to +150°C


• Thickness: 0.2 mm; color: anthracite


• Multiple reuse not recommended due to potential micro-cracks affecting performance

Velegnet som et stabilt, langtidsholdbart alternativ til high-end kølepastaer, hvor konsekvent varmeoverførsel og lav vedligeholdelse er påkrævet.

Termisk paste, grå, 10ml / 26g

GPU-strømforbrugsmonitor tilsluttes 12VHPWR-strømstikket, viser live-aflæsninger på en OLED-skærm og tilføjer stikdetektering, temperatursensorer og en hørbar buzzer-advarsel.

Thermal Grizzly WireView Pro GPU er en avanceret enhed udviklet i samarbejde med Jon "elmor" Sandström til måling og overvågning af grafikkortets strømforbrug via strømkablet, med en 60-sekunders målecyklus til hurtige overblik og mulighed for at spore strømspidser under drift.

• Måler strømforbrug via 12VHPWR-stikket (ikke via bundkortets PCIe-slot)
• OLED-display med knap til at skifte mellem flere målte værdier
• Viser watt (W), volt (V), ampere (A), min./maks. effekt, 60-sekunders gennemsnit (RAVG) og samlet energi (Wh)
• Stikdetektering identificerer specificerede kabler på 150W, 300W, 450W eller 600W
• To indbyggede temperatursensorer overvåger stiktemperaturer
• Inkluderer to ekstra 10K NTC-temperatursensorer med 5 cm og 20 cm kabler
• Justerbare temperatur- og strømgrænser med hørbar alarm ved overskredne grænser eller forkert/løs kabelforbindelse

Klar overvågning på skærmen og sensorbaserede advarsler hjælper dig med at holde styr på GPU-strøm og stiktemperaturer under test og daglig brug.

Kort bagplade til AM5 bundkort, til montering af AM4-kølere med brugerdefineret fastholdelsessæt på AM5, fremstillet af sort anodiseret aluminium

Vandkøler til direkte-die-montage på AMD AM5-CPU'er med en nikkelbelagt kobberkøleplade, en hybrid microfin-struktur med en jetplade for optimeret flow og integreret ARGB-belysning.

AMD Mycro Direct-Die Pro er udviklet til deliddede AM5-processorer, erstatter SAM og varmefordeler for at sidde direkte på silicium, mens nikkellaget begrænser diffusion af galliumbaseret flydende metal, og den hybride fin-konstruktion reducerer flowmodstanden.

• Direkte-die-montering til deliddede CPU'er (kræver fjernelse af Socket Actuation Mechanism)
• Nikkelbelagt kobberkøleplade med to størrelser microfins og jetplade
• Glødet akryl under et anodiseret aluminiumsdæksel for at forhindre spændingsrevner
• Digitale ARGB-LED'er under dækslet, styret via 3‑pin ARGB-header (+5V/DATA/GND); LED'erne belyser akrylen og G1/4‑tilslutningerne
• G1/4‑tommer-tilslutninger til kølevæskeslanger
• Kompatibilitet: generelt kompatibel med Ryzen 9000-serien inkl. X3D-varianter; ikke kompatibel med Ryzen 5 7400F eller Ryzen 8000G APU'er (pr. september 2025)
• Inkluderer isolationsark, 600 mbar trykprøverapport, monteringsskruer og nøgler

Giver direct-die-afkøling med optimeret flow og integreret belysning, mens nikkellaget reducerer behovet for gentagne anvendelser af flydende metal.

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Kølepasta, hvid pasta, varmeledningsevne: 11.8 W (mK), 26 gram

Testbænk med aktivt PCB kombinerer en modulær ramme med integreret blæser- og pumpekontrol, omfattende tilslutningsmuligheder og indbyggede lagerfunktioner til strømlinet hardwaretest.

der8enchtable er en professionel testbænk udviklet i samarbejde med ElmorLabs og der8auer, med beslag til radiator og PSU samt et integreret PCB, der forbinder dit testhardware, fører USB og tilføjer praktiske kontroller som power og reset.

• 3+1 kontrolzoner til blæsere og AIO’er med flere 4-pin-headers og bundkortstyring
• USB-tilslutning via 4× USB 2.0 Type-A og 2× USB 2.0 Type-C-porte
• Indbygget lagerunderstøttelse til op til to 2,5" SSD’er samt fire microSD-slots
• Fleksibel platform med ATX-afstandsstykker, der kan omkonfigureres til Micro-ATX og Mini-ITX, kompatibel med luft- og AIO-kølere

Designet til at forenkle gentagne tests og benchmarking og holder kabelføring, kølekontrol og håndtering af testmedier organiseret i én kompakt opsætning.

Kølepasta, hvid pasta, varmeledningsevne: 11.8 W (mK), 7.8 gram

Termisk pasta Polartherm X-8 kombinerer højtydende, elektrisk ikke-ledende blanding af silikone, aluminium og aluminiumoxid i en pakke på 40 g til effektiv varmeafledning.

Udviklet som en alsidig allround-løsning til forskellige anvendelser; den lavviskøse formel trænger ind i mikroskopiske mellemrum for at forbedre varmeoverførslen mellem komponenter og køler, og kan påføres direkte eller med de medfølgende applikatorer og spartel for ensartet dækning.

• 40 g til ca. 70–80 påføringer
• Elektrisk ikke-ledende for at reducere risikoen for kortslutninger
• Nem påføring med medfølgende applikatorsæt og spartel
• Driftstemperatur fra -50 °C til 150 °C

Hjælper med at udfylde selv de mindste mellemrum for pålidelig, ensartet køling, særligt velegnet til CPU’er med lavere varmeudvikling.

Kapton Insulation Sheet is a polyamide film that can be used at high temperatures up to 280 degrees Celsius and acts as an assembly aid for electrically conductive thermal interface material (TIM). It is ideal for covering components such as SMDs on a CPU or GPU if they are to be used with Conductonaut liquid metal, Carbonaut or KryoSheet.

Brief Informations:

• 50 adhesive strips 10x60mm
• Thickness of 40µm
• Electrically insulating
• Max Temp: 280°C
• Breakdown voltage: Over 1 kV
• Clean the adhesive surface beforehand!

Scope of delivery

• 10x carrier foil with  5 Kapton Insulation Sheets each