Termiske pads leverer elektrisk ikke-ledende varmeoverførsel med forbedret varmeledningsevne, høj komprimerbarhed og enkel anvendelse.

Minus Pad Advance-serien bygger videre på den velafprøvede Minus Pad 8 og tilbyder forbedret varmeledningsevne og komprimerbarhed sammenlignet med Basic-pads, velegnet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler.

• Elektrisk ikke-ledende materiale
• Forbedret varmeledningsevne
• Høj komprimerbarhed for ujævne overflader
• Nemme at bruge og klippe til størrelse
• Størrelse: 120 x 20 mm · Tykkelse: 2,0 mm · Farve: sort
• Pakkeindhold: 4 stk

Ideel til pålidelig termisk kobling på tværs af en række elektroniske komponenter, hvor konsekvent varmeoverførsel er nødvendig.

Termisk pad, rødbrun

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 100 x 100 x 1.5 mm, pakke med 1 stk

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity
• High compressibility
• Easy to use
• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.
• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.
• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Flydende metal kølepasta, sølv pasta, varmeledningsevne: 73 W (mK), 5 gram

Thermal Grizzly præsenterer WireView GPU, en enhed til måling af strømforbruget af PCI-udvidelses- og plug-in-kort, som er udviklet i samarbejde med Jon „elmor“ Sandström. Samtidig muliggør det U-formede design af adapteren optimeret kabelføring til ren kabelstyring.

Hvad gør WireView GPU'en?
WireView GPU'en muliggør måling af strømforbruget for PCI-udvidelses- og plug-in-kort og logger disse data for at bestemme strømforbruget. Disse data kan blandt andet bruges til at bestemme strømomkostningerne på et grafikkort eller til at sammenligne strømforbruget med andre grafikkort - alt imens den ser cool ud!

- 2 x 8-Pins PCI-E - normal retning

Termiske pads med forbedret varmeledningsevne, høj komprimerbarhed og elektrisk isolation for effektiv varmeoverførsel på SSD'er, GPU-kølere og elektroniske komponenter.

Minus Pad Advance-pads er nemme at bruge og er udviklet ud fra Minus Pad 8 for at levere forbedret varmeledningsevne og højere komprimerbarhed.

• Fremragende varmeledningsevne
• Høj komprimerbarhed for bedre overfladekontakt
• Elektrisk ikke-ledende
• Velegnet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler
• Forbedret pris-ydelsesforhold

Designet til at give pålidelig varmeoverførsel og udfyldning af mellemrum på tværs af en række PC- og elektroniske køleapplikationer.

Testbænk med aktivt PCB kombinerer en modulær ramme med integreret blæser- og pumpekontrol, omfattende tilslutningsmuligheder og indbyggede lagerfunktioner til strømlinet hardwaretest.

der8enchtable er en professionel testbænk udviklet i samarbejde med ElmorLabs og der8auer, med beslag til radiator og PSU samt et integreret PCB, der forbinder dit testhardware, fører USB og tilføjer praktiske kontroller som power og reset.

• 3+1 kontrolzoner til blæsere og AIO’er med flere 4-pin-headers og bundkortstyring
• USB-tilslutning via 4× USB 2.0 Type-A og 2× USB 2.0 Type-C-porte
• Indbygget lagerunderstøttelse til op til to 2,5" SSD’er samt fire microSD-slots
• Fleksibel platform med ATX-afstandsstykker, der kan omkonfigureres til Micro-ATX og Mini-ITX, kompatibel med luft- og AIO-kølere

Designet til at forenkle gentagne tests og benchmarking og holder kabelføring, kølekontrol og håndtering af testmedier organiseret i én kompakt opsætning.

GPU-vandblok til Asus ROG Astral GeForce RTX 5090 har en ultra højtydende coldplate, målrettet VRAM- og VRM-køling samt et sort anodiseret aluminiumshus med RGB-belysning.

DeltaMate GPU Block bruger et dobbelt coldplate-design med nikkelbelagte kobberkontaktflader, der er CNC-bearbejdet for effektiv varmeoverførsel.

• Ultra højtydende microfin-coldplate
• Fuldt metalkonstruktion med oplyst vindue
• Direkte messingterminal med én indgang og én udgang
• Inkluderer Thermal Grizzly termisk pasta og termiske pads

Det medfølgende “The Oracle” spacer PCB hjælper med at kontrollere pasform og planlægge et tilpasset væskekølingsloop før installation.

CPU-kontakt ramme til LGA 1851 socket (Intel series 200) . Kan hjælpe med at forbedre køleydelsen med bedre kontakt mellem CPU og køler.

Inkluderet i pakken:

•  1x Intel 1851 CPU Contact Frame V1
• 4x Cylinder head screws with 3/8" UNC threads
• 1x 5/64" hex key
• 1x Torx T20 key

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 leverer enestående varmeledningsevne og lav termisk grænseflademodstand til højtydende anvendelser.

Minus Pad extreme 2 er designet til at udfylde selv de mindste mellemrum med varmeledende partikler takket være en sammensætning af aluminiumoxid, aluminiumhydroxid og aluminiumpulver, hvilket fremmer optimal varmeoverførsel mellem varmekilde og køler.

• Optimeret materialesammensætning for lav termisk grænseflademodstand
• Blød konsistens tilpasser sig godt til kontaktflader
• Elektrisk ikke-ledende
• Hærder eller stivner ikke over tid, selv ved længere tids brug

Ideel til ekstreme anvendelser, hvor pålidelig og ensartet varmeoverførsel er vigtig.

Termisk pasta Thermal Grizzly Duronaut Pro tilbyder enestående langtidsholdbar stabilitet og fremragende varmeledningsevne til gamere, overclockere og krævende industrielle kølesystemer.

Duronaut Pro er udviklet med silikoneolie, aluminium-mikropulver og zinkoxid-nanopulver og er designet til at minimere pump-out-effekten, hæfte godt på overflader og give ekstremt lav termisk kontaktmodstand.

• Elektrisk ikke-ledende
• Ingen hærdning over tid
• Kan påføres i meget tynde lag
• Inkluderer Duronaut Pro 30 g, TG Spatula og TG Spatula Pro

Effektiv varmeoverførsel mellem varmekilden og køleren hjælper med at understøtte stabil højtydende køling.

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 leverer enestående varmeledningsevne med lav termisk grænseflademodstand til højtydende anvendelser.

Minus Pad extreme 2 er designet til at udfylde selv de mindste mellemrum ved hjælp af en partikelblanding af aluminiumoxid, aluminiumhydroxid og aluminiumpulver, med en optimeret top- og bundoverflade for at fremme optimal varmeoverførsel mellem varmekilde og køler.

• Højtydende termisk pad til ekstreme anvendelser
• Blød konsistens for god tilpasning til overflader
• Elektrisk ikke-ledende
• Hærder eller stivner ikke over tid, selv ved længere tids brug

Ideel til krævende køleopsætninger, hvor effektiv varmeoverførsel og langsigtet stabilitet er vigtig.

Termiske pads leverer god varmeledningsevne, lavere komprimerbarhed og elektrisk isolation for at forbedre varmeoverførsel mellem komponenter og kølelegemer.

Minus Pad Basic-serien består af nemme at bruge, elektrisk ikke-ledende termiske pads med forbedret varmeledningsevne og komprimerbarhed, designet til brug på SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler.

• God varmeledningsevne for effektiv varmeafledning
• Lavere komprimerbarhed for stabil mekanisk støtte
• Elektrisk ikke-ledende for sikker kontakt med komponenter
• Enkel håndtering og installation
• Fås i flere størrelser og tykkelser; sort farve

Giver en pålidelig termisk grænseflade, der udfylder mellemrum og hjælper med at opretholde komponenttemperaturer under drift.

Kølelegeme til solid state-disk (SSD), M.2 2280, sort

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 20 x 120 x 0.5 mm, pakke med 1 stk

Termiske pads tilbyder god varmeledningsevne, en smule lavere komprimerbarhed, elektrisk ikke-ledningsevne, nem håndtering og et fremragende pris-ydelsesforhold.

Minus Pad Basic-serien er udviklet til at forbedre varmeledningsevne og håndtering til køleopgaver og er velegnet til brug på SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere og elektroniske komponenter såsom spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler.

• Elektrisk ikke-ledende materiale
• God varmeledningsevne for effektiv varmeoverførsel
• En smule lavere komprimerbarhed for stabil kontakt
• Nem at påføre og håndtere
• Velegnet til SSD'er, GPU'er og andre elektroniske komponenter
• Fås i sort

Leverer en praktisk termisk grænseflade for at hjælpe med at opretholde pålidelig varmeoverførsel mellem komponenter og kølelegemer.

Termisk pasta X-10 leverer fremragende varmeledningsevne med lav modstand og højere viskositet for kølig, stille og stabil drift under krævende arbejdsbelastninger.

X-10 er baseret på et forbedret silikoneolie-baseret bæremateriale med en højere koncentration af aluminium- og zinkoxidpulver og er designet til optimal varmeoverførsel i CPU- og GPU-køling på tværs af luft- og vandkølingssystemer, med nem påføring for både begyndere og erfarne byggere.

• Højviskositetsformel designet til processorer med høj varmeudvikling og modstand mod pump-out-effekten
• Silikonebaseret pasta, ikke elektrisk ledende
• Påføringshjælp inkluderet: applikator og spatel med flere påføringsmetoder

Hjælper med at opretholde pålidelig, ensartet køling, så dit system kan levere stabil ydeevne under belastning.

Kølepasta, grå pasta, varmeledningsevne: 8.5 W (mK), 7.8 gram

Det praktiske AM5 Adapter & Offset monteringssæt til AMDs socket AM5 bundkort inkluderer kølerbeslag til offset montering af CPU'en samt adapterskruer fra henholdsvis UNC 6-32 til M3 og M4 gevind. Adapterskruerne kan bruges til at montere CPU-kølere, der kræver et M3- eller M4-gevind i stedet for UNC 6-32-gevindet på kølebeslagets monteringsskruer, som det er tilfældet med forskellige AIO'er eller vandkølere. Med offset-beslagene kan kompatible CPU-kølere valgfrit monteres offset på processoren for at optimere køleydelsen. Siden introduktionen af chiplet-designet i Ryzen CPU'er er varmesprederens varmeste punkt ikke længere i midten, men er blevet forskudt lidt nedad og, afhængig af CPU'en, mod kanten.

Carbonaut pad er en termisk pude af kulfiber, der anvendes i stedet for termisk pasta, termisk ledningsevne: 62,5 W / (mK), størrelse: 38x38 og kompatibel med Intel LGA20xx socket & AMD AM4 socket

Graphen-termiske pads leverer fremragende og konsekvent termisk ledningsevne med en tilpasningsdygtig overflade og en tør, ikke-flydende struktur, der forhindrer udtørring.

KryoSheet graphen termisk pad tilbyder højere termisk ledningsevne end Carbonaut-pads, giver nem håndtering og ekstrem holdbarhed, og 44 × 37 mm-versionen leveres med et Kapton-isoleringsark for komponentbeskyttelse.

• Optimized Z-direction molecular structure and specialized manufacturing for reliable heat transfer


• No liquid components — not subject to ordinary aging or drying out


• Electrically conductive — follow handling and installation instructions


• Operating temperature range: −250°C to +150°C


• Thickness: 0.2 mm; color: anthracite


• Multiple reuse not recommended due to potential micro-cracks affecting performance

Velegnet som et stabilt, langtidsholdbart alternativ til high-end kølepastaer, hvor konsekvent varmeoverførsel og lav vedligeholdelse er påkrævet.

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Termisk paste, grå, 10ml / 26g