The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Forlængerfitting DeltaMate Extender MF14 Black leverer en præcist bearbejdet messing-vandkølingsconnector med EPDM O-ring-tætning og G1/4" han-til-hun-gevind til brugerdefinerede sløjfebyg.

Designet til at sidde mellem en vandkølingskomponents port og din fitting øger denne forlænger med fast længde afstanden med 14 mm, samtidig med at den bevarer en ensartet ydre diameter på tværs af DeltaMate-fittingserien for problemfri integration. Den robuste konstruktion understøtter nem installation med en 8 mm unbrakonøgle og har en mat sort krombelægning, der ser premium ud og er nem at rengøre.

• G1/4" han-gevind til G1/4" hun-gevind
• Fast 14 mm forlængelse for at øge afstanden mellem porte og fittings
• Messingkonstruktion, præcist bearbejdet
• EPDM O-ring-tætning, modstandsdygtig over for ozon og UV-stråling
• Mat sort krombelagt finish
• Monteres med en 8 mm unbrakonøgle
• Maksimal gevinddybde: 4,5 mm

Løs pænt rørføring med minimal frigang i brugerdefinerede vandkølingssløjfer med en holdbar forlængerfitting, der er nem at integrere.

Vandkølingsfitting Thermal Grizzly DeltaMate Fitting ST13 Black kombinerer en præcist bearbejdet messingforbinder, EPDM O-ring-tætning og en riflet kompressionsring for sikker montering af soft-tube.

Designet til brugerdefinerede vandkølingsloops er denne G1/4"-gevindskårne DeltaMate ST13-fitting lavet til fleksibel plastslange med 10/13 mm diameter og har en mat sort krombelægning for en premium, let at rengøre finish.

• Præcist bearbejdet messingkonstruktion
• Meget elastiske EPDM O-ringe, modstandsdygtige over for ozon og UV-stråling
• Enkelt konisk slangestuds for enkel slangeinstallation
• Riflet kompressionsring for højt fastholdelsesgreb
• Robust design understøtter installation med en 8 mm unbrakonøgle
• Ensartet udvendig diameter på tværs af DeltaMate fittings for problemfri integration

Ren integration og pålidelig slangefastholdelse til et pænt, sikkert vandkølingsbyg.

GPU-strømovervågningsenhed måler grafikkortets strømforbrug via 12VHPWR-stikket, viser målinger på et OLED-display og tilføjer stikdetektering, temperatursensorer og en akustisk alarm.

Thermal Grizzly 90° WireView Pro GPU tilsluttes mellem din GPU’s 12VHPWR-strømstik og PSU-kablet og fungerer som en 90° adapter til optimeret kabelføring, samtidig med at den registrerer og viser værdier for effekt, spænding, strøm og temperatur.

• OLED-display med knapstyret skift mellem målte værdier
• Måling og registrering af strømforbrug, inklusive detektering af effekttoppe
• Interne sensorer ved strømstikkene plus to eksterne 10K NTC temperatursensorer
• Stikdetektering identificerer 150W, 300W, 450W eller 600W strømkabelspecifikation
• Justerbare temperatur- og strømgrænser med buzzer-alarm ved forkert eller løs forbindelse

Få tydeligere indsigt i GPU’ens strømadfærd og stiktemperaturer, samtidig med at 12VHPWR-kabelstyring holdes ren og kontrolleret.

Kølepasta, hvid pasta, varmeledningsevne: 11.8 W (mK), 3.9 gram

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 leverer højtydende varmeoverførsel med en meget elastisk, tilpasningsdygtig overflade og meget høj varmeledningsevne.

Minus Pad 8 termiske pads er designet til at kompensere for selv de mindste mellemrum og komponentforskelle mellem overflader, hvilket hjælper med at skabe ensartet kontakt for effektiv varmeledning.

• Højtydende varmeledende pad
• Meget elastisk og fleksibel overflade
• Meget høj varmeledningsevne
• Kompenserer for små mellemrum mellem komponenter
• Fås i forskellige størrelser og tykkelser

Ideel til præcis termisk kobling, hvor små tolerancer skal overbygges effektivt.

Kort bagplade til AM5 bundkort, til montering af AM4-kølere med brugerdefineret fastholdelsessæt på AM5, fremstillet af sort anodiseret aluminium

Termisk pasta Polartherm X-10 leverer højtydende, elektrisk ikke-ledende varmeoverførsel i en pakke på 10 g, inklusive et applikatorsæt til nem og ensartet påføring.

Udviklet som en allround-løsning til forskellige anvendelser hjælper dens blanding af silikone, aluminium og aluminiumoxid med effektivt at aflede varme fra komponenter og udfylde selv de mindste mellemrum for pålidelig køling, hvilket gør den særligt velegnet til CPU’er med højere varmeudvikling.

• 10 g pasta til ca. 18–20 påføringer
• Inkluderer applikatorer og spartel til præcis udsmøring
• Høj viskositet for stabilitet under ekstreme forhold
• Elektrisk ikke-ledende for at reducere kortslutningsrisiko

Skaber et ensartet lag, der forbedrer varmeoverførslen og hjælper med at holde krævende systemer køligere.

Termisk pad leverer usædvanligt høj komprimerbarhed med fremragende varmeledningsevne, designet til at tilpasse sig varierende højdeforskelle på tværs af komponenter.

TG Minus Pad High Compression er især praktisk til grafikkortmodifikationer med en GPU-vandkøler eller ved udskiftning af GPU-kølerpads, så én pad kan udligne flere tolerancer på VRAM, spændingsregulatorer og andre kontaktflader i samme opsætning.

• Bevarer varmeledningsevnen under kraftig kompression og kan øges ved højere kontakttryk
• Tilpasser sig godt til højdetolerancer, når den præcise pad-tykkelse er ukendt
• Elektrisk ikke-ledende
• Nem at håndtere og meget alsidig i brug

Giver pålidelig kontakt på tværs af ujævne overflader for mere ensartet varmeoverførsel i krævende builds.

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 leverer enestående varmeledningsevne med lav termisk grænseflademodstand til højtydende køleanvendelser.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 er designet til at udfylde selv de mindste mellemrum takket være en partikelblanding af aluminiumoxid, aluminiumhydroxid og aluminiumpulver, som understøtter optimal varmeoverførsel mellem varmekilde og køler. Dens bløde konsistens tilpasser sig godt til overflader, samtidig med at den er elektrisk ikke-ledende og forbliver stabil uden at hærde eller stivne over tid.

• Enestående varmeledningsevne
• Lav termisk grænseflademodstand
• Blød pad tilpasser sig varmekildens og kølerens overflader
• Elektrisk ikke-ledende
• Hærder eller stivner ikke over tid

Ideel til krævende builds, hvor pålidelig kontakt og effektiv varmeoverførsel er vigtig.

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity.

This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

• Outstanding thermal conductivity


• Easy to use


• Consistently high performance


• Extreme durability
  
  

Attention: Electrically conductive! Follow instructions!

Kølepasta, hvid pasta, varmeledningsevne: 11.8 W (mK), 26 gram

Thermal Grizzly præsenterer WireView GPU, en enhed til måling af strømforbruget af PCI-udvidelses- og plug-in-kort, som er udviklet i samarbejde med Jon „elmor“ Sandström. Samtidig muliggør det U-formede design af adapteren optimeret kabelføring til ren kabelstyring.

Hvad gør WireView GPU'en?
WireView GPU'en muliggør måling af strømforbruget for PCI-udvidelses- og plug-in-kort og logger disse data for at bestemme strømforbruget. Disse data kan blandt andet bruges til at bestemme strømomkostningerne på et grafikkort eller til at sammenligne strømforbruget med andre grafikkort - alt imens den ser cool ud!

- 1 x 16-Pins PCI-E - normal retning

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 100 x 100 x 0.5 mm, pakke med 1 stk

Lapping Tool'et er special designet til Intel 12th Gen Contact Frame og forenkler processen med at lappe / slide overfladen på processoren. Ved hjælp af de medfølgende skruer monteres CPU'en ganske enkelt på Lapping-Tool med kontaktrammen. Dette gør at processoren er i den samme højde som i bundkortets socket og kan derved "lappes" ned til den ønskede højde.

Thermal Grizzly præsenterer WireView GPU, en enhed til måling af strømforbruget af PCI-udvidelses- og plug-in-kort, som er udviklet i samarbejde med Jon „elmor“ Sandström. Samtidig muliggør det U-formede design af adapteren optimeret kabelføring til ren kabelstyring.

Hvad gør WireView GPU'en?
WireView GPU'en muliggør måling af strømforbruget for PCI-udvidelses- og plug-in-kort og logger disse data for at bestemme strømforbruget. Disse data kan blandt andet bruges til at bestemme strømomkostningerne på et grafikkort eller til at sammenligne strømforbruget med andre grafikkort - alt imens den ser cool ud!

- 1 x 12VHPWR -> 3 x 8-Pins PCI-E - omvendt retning

Vandkøler til direct-die-montage med en nikkelbelagt kobberkøleplade, optimeret til Intel LGA1700-processorer, med ARGB-belysning og G1/4-tilslutninger.

Intel Mycro Direct-Die Pro RGB V1 er en microfin direct-die CPU-køler, der erstatter bundkortets ILM og varmespreder og bruger et glødet akryllag under et anodiseret aluminiumsdæksel for at fremhæve ARGB-belysning, som styres via en 3-pin header.

• Jetsystem og optimeret kølekanalsprækbredde for forbedret kølemiddelstrøm
• Nikkelbelagt kobberkøleplade danner en barriere mod diffusion af galliumbaserede flydende metaller
• Designet til deliddede CPU'er og direct-die-installation (erstatter ILM)
• G1/4-tommers hungevind integreret i låget
• ARGB-LED'er belyser akrylglasset og forbindelsesportene (+5V/DATA/GND styring)
• Glødet akrylglas reducerer risikoen for spændingsrevner ved langtidsbrug

Monteret for at undgå, at kølerens yderkanter hviler på bundkortet; yderligere termiske pads som KryoSheet anbefales ikke på grund af effekt på kontakttrykket.

Termisk ledende gapfylder til erstatning af GPU-termiske pads, anvendelig over et driftstemperaturområde fra -40°C til +120°C.

TG Putty-produktserien tilbyder en termisk ledende sammensætning i flere formuleringer og fyldmængder til erstatning af termiske pads på GPU-samlinger.

• Beregnet som erstatning for GPU-termiske pads
• Driftstemperatur: -40°C til +120°C
• Tilgængeligt indhold: 30 g og 100 g
• Formuleringer: Basic, Advance, Pro

Udfylder mellemrum mellem komponenter for at etablere effektiv termisk kontakt, hvor pads normalt anvendes.

Termisk pad, der leverer fremragende varmeledningsevne og enestående komprimerbarhed for effektiv varmeoverførsel i SSD'er, GPU-kølere og andre elektroniske komponenter.

Minus Pad Pro er en elektrisk ikke-ledende termisk pad udviklet til at forbedre varmeledningsevne og komprimerbarhed, samtidig med at den er nem at påføre.

• Fremragende varmeledningsevne
• Enestående komprimerbarhed for pålidelig kontakt
• Elektrisk ikke-ledende
• Velegnet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler

Brugervenligt design sikrer konsekvent termisk kontakt på tværs af en række køle- og elektronikanvendelser.

Termiske puder giver god termisk ledningsevne, lavere komprimerbarhed og elektrisk ikke-ledende egenskaber til enkel afkøling af SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølingssystemer og elektroniske komponenter som spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler.

Minus Pad Basic-termiske puder hører til Basic-serien og er udviklet til at forbedre termisk ledningsevne og komprimerbarhed samtidig med at de tilbyder et fremragende pris-ydelsesforhold og nem håndtering.

• God termisk ledningsevne
• Lavere komprimerbarhed
• Elektrisk ikke-ledende
• Nemt at bruge
• Egnede til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler
• Farve: sort

Et praktisk valg til almindelige køleopgaver, der kræver pålidelig varmeoverførsel og enkel installation.

Carbonaut pad er en termisk pude af kulfiber, der anvendes i stedet for termisk pasta, termisk ledningsevne: 62,5 W / (mK), størrelse: 51x68 og kompatibel med AMD TR4 socket

Kølepasta, lysegrå pasta, varmeledningsevne: 12.5 W (mK), 11.1 gram

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity.

This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

• Outstanding thermal conductivity


• Easy to use


• Consistently high performance


• Extreme durability
  
  

Attention: Electrically conductive! Follow instructions!

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 30 x 30 x 1 mm, pakke med 1 stk

Termisk ledende gapfylder til at erstatte GPU-termiske pads, med et driftstemperaturområde fra -40°C til +120°C.

TG Putty er en termisk ledende sammensætning beregnet til GPU-anvendelser, tilbudt i flere størrelser og ydeevnevarianter.

• Erstatter standard GPU-termiske pads for at bygge bro over ujævne overflader
• Driftstemperatur: -40°C til +120°C
• Tilgængeligt indhold: 30 g og 100 g
• Tilgængelige varianter: Basic, Advance, Pro
• Datablad og teknisk information tilgængelig til download

Sikrer pålidelig termisk kontakt over mellemrum for at støtte varmeoverførsel mellem GPU-komponenter.