Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 100 x 100 x 1 mm, pakke med 1 stk

Delid-Die-Mate Intel 13th Gen er et værktøj til at fjerne varmesprederen ("delide") på Intel CPU'er til LGA1700. Ved at fjerne varmesprederen kan CPU'erne køles via for eksempel "direct die". Med den såkaldte "direct die" kølemetode monteres CPU-køleren direkte på processor-chippen. Ved at udelade varmesprederen i kølekredsløbet er en væsentligt optimeret varmeoverførsel fra matricen til CPU-køleren mulig.

Spatelsæt TG Spatula Pro (3-pak) sikrer en jævn og præcis påføring af termisk pasta på CPU’er, optimeret til at tillade mere tryk under udsmøring.

Disse bløde plastspatler er designet til nøjagtig, ensartet påføring af termiske pastaer med høj til meget høj viskositet, reducerer risikoen for ridser eller overfladeskader og reagerer ikke med termiske pastaers metalliske komponenter.

• Praktisk 3-pak
• Blød plast med lavere hårdhed end metalværktøj
• Murske-lignende form for høj stivhed ved nedadgående tryk
• Kompatibel med Thermal Grizzly Duronaut, Aeronaut, Hydronaut, Kryonaut og Kryonaut Extreme

Hjælper med at opnå en ren og ensartet udsmøring for pålidelige resultater med termisk pasta.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Termiske pads leverer høj varmeledningsevne med en meget elastisk, fleksibel overflade, designet til at kompensere for selv de mindste mellemrum mellem komponenter.

Thermal Grizzly Minus Pad 8 er nem at bearbejde og fastgøre med let tryk og bruger en keramisk silikoneformel-kompleks og nano aluminiumoxid til at understøtte konstant, optimal varmeoverførsel i en bred vifte af størrelser og tykkelser.

• Høj varmeledningsevne
• Høj komprimerbarhed
• Elektrisk isolering
• RoHS-kompatibel

Pålidelig kontakt og effektiv varmeoverførsel hjælper med at holde følsomme komponenter termisk forbundet og stabile.

Kølepasta, hvid pasta, varmeledningsevne: 11.8 W (mK), 1 gram

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 20 x 120 x 2 mm, pakke med 1 stk

AM5 High Performance Heatspreader er en opgradering til AMDs Ryzen 7000 CPU'er. Varmesprederens præcisions diamantfræsede forniklede kobberoverflade giver 240 % mere overfladeareal. Som et resultat giver AM5 varmesprederen maksimal varmeafledning med luft- og vandkølere.

TG Shield er en højtemperaturs belægning for at beskytte komponenter mod flydende metalkortslutninger. TG Shield er hurtigttørrende til hurtig påføring og vil give pålidelig beskyttelse af pc-komponenter i kombination med flydende metal.

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 100 x 100 x 2 mm, pakke med 1 stk

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 leverer enestående varmeledningsevne og lav termisk grænseflademodstand til højtydende anvendelser.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 er designet til at udfylde selv de mindste mellemrum med varmeledende partikler takket være en sammensætning af aluminiumoxid, aluminiumhydroxid og aluminiumpulver, hvilket fremmer optimal varmeoverførsel mellem varmekilde og køler.

• Højtydende termisk pad til ekstreme anvendelser
• Optimeret materialesammensætning for lav termisk grænseflademodstand
• Blød konsistens tilpasser sig godt til kontaktflader
• Elektrisk ikke-ledende
• Hærder eller stivner ikke over tid, selv ved længere tids brug

Pålideligt grænseflademateriale til stabil og effektiv varmeoverførsel i krævende builds.

AM5 Mycro Direct-Die RGB er en vandkøler til AMD's Ryzen 7000-processorer, der sidder direkte på chiplets af en "delided" CPU. Direct-Die-vandkøleren er lavet af forniklet kobber og tilbyder enestående termisk ledningsevne. Dette øges yderligere af en optimeret struktur af mikrofinnerne på toppen. Sammenlignet med normal vandkøling eliminerer direkte køling desuden behovet for et lag af termisk ledende materiale samt CPU'ens varmespreder. Dette forbedrer varmeoverførslen fra CPU'en til vandkølingskredsløbet markant.

GPU-strømovervågningsenhed til grafikkort med 12V-2x6-stik, med strøm-måling pr. pin, kontinuerlig overvågning, et TFT-IPS-display, datalogning og aktiv køling.

Thermal Grizzly WireView Pro II er designet til at overvåge sikkerhedsrelevante værdier såsom strøm, spænding, temperatur og strømforbrug, med visuelle og hørbare advarsler, når konfigurerede grænser overskrides.

• Overvågning af strøm, spænding og effekt pr. pin
• Automatisk logning af relevante driftsdata
• Semi-passiv blæser og CNC-bearbejdet aluminiumskabinet
• USB-C-understøttelse til brugerudførte firmwareopdateringer

Den giver et klart indblik i belastningen på GPU-stikket og temperaturadfærden for mere informeret systemovervågning.

The Intel High Performance Heatspreader V1 is an upgrade heatspreader for Intel processors. The nickel-plated copper heatspreader has a 207 percent larger, diamond-milled precision surface. This increased surface area compared to the original heatspreader enables maximum heat dissipation for air and water coolers, while the precision milling ensures extremely low surface roughness for the best contact with the heat sink.

The Intel High Performance Heatspreader V1 is compatible with the following processors:

Intel 12th Gen CPUs
Intel 13th Gen CPUs
Intel 14th Gen CPUs (200s)

Scope of delivery

1x Intel High Performance Heatspreader V1
4x pan-head screws UNC thread 3/8"
1x hexagon socket wrench 5/64"
1x angle wrench Torx T20
 

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Kølepasta, designet til overclocking, 14.2 W/m*K termisk ledningsevne, ingen hærdning, 33.84 gram

Enhed til overvågning af grafikkortstrøm til 12V-2x6 GPU-stik med strøm-måling pr. pin, TFT-IPS-display, omvendt stikorientering og aktiv køling.

Thermal Grizzly WireView Pro II GPU måler strømme, spændinger, temperaturer og strømforbrug kontinuerligt med visuelle og hørbare advarsler, når definerede grænser overskrides.

Enheden understøtter automatisk datalogning, konfigurerbare visningsvisninger, USB-C firmwareopdateringer og 90-degree kabelføring for mere ryddelig håndtering af GPU-strømkabler.

Designet til præcis stikovervågning hjælper den med at gøre strømlevering og belastningsfordeling lettere at følge i højtydende grafikkortsystemer.

Termiske pads giver forbedret varmeledningsevne og høj komprimerbarhed for effektiv varmeoverførsel i SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere og andre elektroniske komponenter.

Elektrisk ikke-ledende Minus Pad Advance bygger videre på det velafprøvede Minus Pad 8-design og er udviklet for at forbedre varmeledningsevne og komprimerbarhed, samtidig med at den er nem at anvende.

• Fremragende varmeledningsevne
• Høj komprimerbarhed for ujævne overflader
• Nemme at påføre og håndtere
• Elektrisk ikke-ledende
• Velegnet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler

Designet til enkel installation hjælper disse pads med at opretholde effektiv termisk kontakt på tværs af en række PC- og elektronikafkølingsapplikationer.

Termiske pads tilbyder forbedret varmeledningsevne, høj komprimerbarhed og elektrisk isolation for pålidelig varmeoverførsel på SSD'er, GPU-kølere og andre elektroniske komponenter.

Minus Pad Advance-serien forfiner den velafprøvede Minus Pad 8-formel med forbedret termisk ydeevne og lettere håndtering, hvilket gør den egnet til SSD'er, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler.

• Elektrisk ikke-ledende for sikker kontakt med komponenter
• Fremragende varmeledningsevne for at hjælpe varmeafledning
• Høj komprimerbarhed for bedre overfladekonformitet
• Nemmere at bruge i forskellige køleapplikationer

Designet til at forbedre varmeoverførsel i kompakte køleløsninger, samtidig med at det er enkelt at anvende.

GPU-strømovervågningsenhed måler og registrerer grafikkortets strøm via 12VHPWR-stikket, viser watt/volt/ampere i realtid på en OLED, registrerer stiktypen, overvåger temperaturer og udsender en lydalarm ved overstrøm, overtemperatur eller forkert/fejlagtigt tilsluttede kabler.

Designet til inline-måling forbinder WireView Pro GPU sig mellem grafikkortet og PSU'en for at logge strømforbrug med en 60-sekunders gennemsnitsfunktion og for at opdage strømtoppe og forkerte kablespecifikationer.

• OLED-display, der viser aktuelle W, V, A, min/max, 60 s gennemsnit (RAVG) og samlet energi (Wh)
• Registrerer strømforbrug til analyse og sammenligning med en særlig 60-sekunders målecyklus
• Stikregistrering for kabler specificeret til 150 W / 300 W / 450 W / 600 W
• Interne temperatursensorer ved strømkonnektorerne samt to eksterne 10K NTC-sensorer (5 cm og 20 cm inkluderet)
• Hørbar summer med justerbare temperatur- og strømgrænser; advarer ved forkerte eller løse kabeltilslutninger
• Fås i Normal og Reverse 12VHPWR-orienteringer og forbindes til PSU'en via strømkablet

Vær opmærksom på, at WireView-printkortet og konnektorerne kan blive meget varme under brug—op til omkring 60 °C med luftkølede kort og op til 100 °C med vandkølede kort uden luftstrøm—så lad det køle af, før det håndteres.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity
• High compressibility
• Easy to use
• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.
• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.
• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Vandkøler optimeret til Intel LGA1851 direct-die-montage med en nikkelbelagt kobberkøleplade med mikrofinner, lavgennemstrømningsmodstands jetkanaler og integreret RGB-belysning.

Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro RGB V1 er designet til at placeres direkte på en deliddet Intel-CPU for at sende varme direkte ind i vandløkken, med et akryl- og aluminiumsdæksel og kontrollerbar ARGB-belysning.

• Direct-die-installation til LGA1851 CPU'er — kræver fjernelse af ILM og CPU-varmespreder; delidding sker på egen risiko
• Nikkelbelagt kobberkøleplade med mikrofinner og et jetsystem, konstrueret for lav flowmodstand
• Akryllag hærdet efter fræsning for at forhindre spændingsrevner under det anodiserede aluminiumslåg
• Digitale aRGB-LED'er under låget, kan styres via en 3-pin ARGB-header (+5V/DATA/GND); LED'erne belyser også G1/4-tilslutningerne
• G1/4-tommers hungevind til standard fittings
• Testet med KryoSheet og termiske pads — ekstra pad-tykkelse påvirkede kontakttrykket og viste ingen væsentlige temperaturforbedringer

Bygget til brugere, der ønsker en kompakt direkte kølevej fra CPU-die til et vandløb samtidig med mulighed for tilpasset RGB-belysning.

Termisk pasta Thermal Grizzly Duronaut Pro tilbyder fremragende varmeledningsevne, ekstrem langtidsholdbar stabilitet, elektrisk ikke-ledende brug og uden hærdning over tid.

Duronaut Pro er en high-end termisk pasta udviklet til gamere, overclockere og krævende industrielle kølesystemer og bruger silikoneolie med aluminium-mikropulver og zinkoxid-nanopulver.

• Minimerer pump-out-effekten med optimeret partikelform og -størrelse
• Understøtter tynde påføringslag for lav termisk kontaktmodstand
• Inkluderer applikator, TG Spatula og TG Spatula Pro
• Indhold: 2 g

Duronaut Pro er designet til effektiv varmeoverførsel mellem varmekilde og køler og hjælper med at opretholde pålidelig køleydeevne over tid.

Enhed til måling og overvågning af grafikkortets strømforbrug via 12VHPWR-stikket med OLED-visning, stikregistrering, temperatursensorer og en hørbar alarm.

WireView Pro GPU forbindes mellem grafikkortet og strømforsyningen for at vise og optage volt, ampere og watt på en OLED-skærm samtidig med at den registrerer kablespecifikationer og advarer ved forkerte tilslutninger, overstrøm eller overophedning.

• Viser aktuel effekt (W), spænding (V), strøm (A), min/max, 60-sekunders gennemsnit (RAVG) og samlet energi (Wh)
• Måler og registrerer kun effekt gennem 12VHPWR-strømstikket (måler ikke via bundkortets PCIe-slot)
• Stikregistrering for kablespecifikationer 150W / 300W / 450W / 600W; fås i Normal og Reverse pin-orienteringer
• Interne temperatursensorer ved strømkonnektorerne samt to eksterne 10K NTC-sensorer med 5 cm og 20 cm kabler
• Hørbare summeradvarsler ved forkerte kabler/tilslutninger, overskredne temperaturgrænser eller justerbare strømgrænser
• Aluminiumshus med optimeret kabelstyring og en OLED til hurtige, overskuelige målinger

Velegnet til vurdering af GPU-strømforbrug og til at opdage strømtoppe på højtydende kort; enheden kan blive meget varm under drift, så undgå at røre kassen og lad den køle af efter nedlukning.