Thermal Grizzly CPU Køler - side 6

Termiske puder leverer elektrisk ikke-ledende varmeoverførsel med god termisk ledningsevne, lavere komprimerbarhed og nem anvendelse til afkøling af elektroniske komponenter.

Minus Pad Basic-serien kombinerer nem håndtering med et fremragende pris-ydelsesforhold og egner sig til brug på SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere og forskellige elektroniske komponenter.

• Elektrisk ikke-ledende
• God termisk ledningsevne
• Lidt lavere komprimerbarhed
• Nemt at bruge
• Egnede til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler
• Sort farve

Pålidelig termisk grænseflade til en række køle- og elektronikanvendelser.

Termisk pasta Polartherm X-8 kombinerer højtydende, elektrisk ikke-ledende blanding af silikone, aluminium og aluminiumoxid i en pakke på 40 g til effektiv varmeafledning.

Udviklet som en alsidig allround-løsning til forskellige anvendelser; den lavviskøse formel trænger ind i mikroskopiske mellemrum for at forbedre varmeoverførslen mellem komponenter og køler, og kan påføres direkte eller med de medfølgende applikatorer og spartel for ensartet dækning.

• 40 g til ca. 70–80 påføringer
• Elektrisk ikke-ledende for at reducere risikoen for kortslutninger
• Nem påføring med medfølgende applikatorsæt og spartel
• Driftstemperatur fra -50 °C til 150 °C

Hjælper med at udfylde selv de mindste mellemrum for pålidelig, ensartet køling, særligt velegnet til CPU’er med lavere varmeudvikling.

Termisk pasta Polartherm X-8 leverer højtydende varmeafledning med en elektrisk ikke-ledende formel, en pakke på 2 g til 3–4 påføringer samt et medfølgende applikatorsæt.

Fremstillet af en blanding af silikone, aluminium og aluminiumoxid er den nem at påføre direkte eller med de medfølgende applikatorer og spartel for optimalt at udfylde selv de mindste mellemrum for ensartet køling, og den er særligt velegnet til CPU’er med lavere varmeudvikling.

• 2 g indhold, tilstrækkeligt til ca. 3 til 4 påføringer
• Lav viskositet hjælper med at trænge ind i mikroskopiske mellemrum for at forbedre varmeoverførslen
• Elektrisk ikke-ledende for ekstra beskyttelse og reduceret kortslutningsrisiko
• Inkluderer applikatorsæt for nemmere og mere ren påføring

Ideel til små PC-builds, hvor pålidelig varmeoverførsel og enkel håndtering er vigtig.

Termiske pads, der tilbyder forbedret varmeledningsevne, høj komprimerbarhed og elektrisk ikke-ledning for pålidelig varmeoverførsel på SSD'er, GPU-kølere og elektroniske komponenter.

Minus Pad Advance-serien forfiner den velprøvede Minus Pad-teknologi for at levere brugervenlige, konforme pads, der forbedrer varmeoverførsel, samtidig med at de forbliver elektrisk ikke-ledende.

• Fremragende varmeledningsevne
• Høj komprimerbarhed til udfyldning af mellemrum
• Elektrisk ikke-ledende
• Nemme at bruge
• Velegnet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler
• Sort farve

Designet til at forbedre termisk kontakt mellem komponenter og kølelegemer for mere konsekvent køleydelse.

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 20 x 120 x 0.5 mm, pakke med 2 stk

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 30 x 30 x 0.5 mm, pakke med 1 stk

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 har en meget elastisk, tilpasningsdygtig overflade med meget høj varmeledningsevne, der kompenserer for selv de mindste komponentforskelle og mellemrum.

Minus Pad 8 er en højtydende varmeledende pad fra Thermal Grizzly Minus Pad-serien, designet med et fleksibelt overfladeareal, der hjælper med at bygge bro over små mellemrum mellem komponenter, og fås i en række størrelser og tykkelser.

• Meget høj varmeledningsevne
• Elastisk, fleksibel og tilpasningsdygtig overflade
• Kompenserer for små mellemrum og komponentforskelle
• En del af Thermal Grizzly Minus Pad-serien

Hjælper med at forbedre kontakten mellem komponenter for mere effektiv varmeoverførsel i dit PC-kølingssetup.

Termiske puder tilbyder god termisk ledningsevne, lavere komprimerbarhed og elektrisk ikke-ledende materiale til effektiv varmeoverførsel på SSD'er, GPU-kølere og andre elektroniske komponenter.

Thermal Grizzly Minus Pad Basic bygger videre på det velafprøvede Minus Pad 8-design for at levere nemme at bruge puder med god termisk ledningsevne og et fremragende pris-ydelsesforhold.

• Elektrisk ikke-ledende
• God termisk ledningsevne
• Lavere komprimerbarhed for stabil kontakt
• Nem at påføre
• Egnede til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler
• Sort farve

Giver en praktisk termisk grænseflade til applikationer, der kræver sikker, enkel installation og effektiv varmeoverførsel.

Termisk pasta Thermal Grizzly Duronaut Pro tilbyder enestående langtidsholdbar stabilitet og fremragende varmeledningsevne til gamere, overclockere og krævende industrielle kølesystemer.

Duronaut Pro er udviklet med silikoneolie, aluminium-mikropulver og zinkoxid-nanopulver og er designet til at minimere pump-out-effekten, hæfte godt på overflader og give ekstremt lav termisk kontaktmodstand.

• Elektrisk ikke-ledende
• Ingen hærdning over tid
• Kan påføres i meget tynde lag
• Inkluderer Duronaut Pro 30 g, TG Spatula og TG Spatula Pro

Effektiv varmeoverførsel mellem varmekilden og køleren hjælper med at understøtte stabil højtydende køling.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity
• High compressibility
• Easy to use
• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.
• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.
• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Termisk pasta Polartherm X-8 leverer højtydende varmeafledning med en elektrisk ikke-ledende formel, 5 g indhold til 8–10 påføringer samt et medfølgende applikatorsæt.

Udviklet som en alsidig allround-løsning bruger X-8 en blanding af silikone, aluminium og aluminiumoxid til at udfylde selv små mellemrum og understøtte ensartet køling mellem CPU og køler, med lav viskositet til at trænge ind i mikroskopiske ujævnheder.

• Elektrisk ikke-ledende for ekstra beskyttelse og reduceret risiko for kortslutninger
• Nem påføring direkte eller med medfølgende applikatorer og spartel
• Ca. 8–10 påføringer fra én pakke på 5 g
• Driftstemperaturområde: -50 °C til 150 °C

Ideel til flere builds og særligt velegnet til CPU’er med lavere varmeudvikling for pålidelig varmeoverførsel.

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 leverer høj varmeledningsevne med en meget elastisk, tilpasningsdygtig overflade, der er designet til at kompensere for selv de mindste komponentforskelle.

Minus Pad 8 er en højtydende varmeledende pad fra Thermal Grizzly, bygget med et fleksibelt overfladeareal, der hjælper med at bygge bro over små mellemrum mellem komponenter, og fås i en række størrelser og tykkelser.

• Høj varmeledningsevne
• Meget elastisk og tilpasningsdygtig overflade
• Fleksibelt overfladeareal for forbedret kontakt
• Kompenserer for små mellemrum mellem komponenter
• Fås i forskellige størrelser og tykkelser

Hjælper med at forbedre varmeoverførslen, hvor der er behov for præcis, udfyldende kontakt.

Kølepasta, hvid pasta, varmeledningsevne: 11.8 W (mK), 26 gram

Carbonaut pad er en termisk pude af kulfiber, der anvendes i stedet for termisk pasta, termisk ledningsevne: 62,5 W / (mK), størrelse: 31x25 og kompatibel med NVIDIA grafikkort (GeForce RTX 2080 Ti)

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 leverer fremragende varmeledningsevne med lav termisk grænseflademodstand til højtydende anvendelser.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 er konstrueret til at udfylde selv de mindste mellemrum i matrixen ved hjælp af en blanding af aluminiumoxid, aluminiumhydroxid og aluminiumpulver, hvilket understøtter optimal varmeoverførsel mellem varmekilde og køler. Den bløde konsistens tilpasser sig godt til kontaktflader, er elektrisk ikke-ledende og hærder eller stivner ikke over tid, selv ved længere tids brug.

• Fremragende varmeledningsevne
• Lav termisk grænseflademodstand for optimal varmeoverførsel
• Blød pad tilpasser sig varmekildens og kølerens overflader
• Elektrisk ikke-ledende
• Hærder eller stivner ikke over tid

Pålideligt termisk grænseflademateriale for stabil ydeevne i krævende køleopsætninger.

Termisk pad leverer meget høj komprimerbarhed med fremragende varmeledningsevne, designet til at udligne varierende højdeforskelle på tværs af flere kontaktpunkter.

TG Minus Pad High Compression er især praktisk til grafikkortmodifikationer med en GPU-vandkøler eller ved udskiftning af GPU-kølers termiske pads, da én pad kan dække komponenter som VRAM, spændingsregulatorer og andre kontaktflader i samme opsætning—selv når den præcise nødvendige tykkelse er ukendt.

• Bevarer varmeledningsevnen under kraftig kompression og kan endda øges ved højere kontakttryk
• Tilpasser sig godt til højdetolerancer
• Elektrisk ikke-ledende
• Meget alsidig og nem at håndtere

Hjælper med at sikre ensartet kontakt og effektiv varmeoverførsel på tværs af forskellige komponenthøjder.

Med Thermal Grizzly Minus Pad Advance udvider den Hamburg-baserede kølespecialist sit produktsortiment til at omfatte avancerede termiske puder. Baseret på deres forgænger, Minus Pad 8, er de blevet videreudviklet for at forbedre den termiske ledningsevne markant.

Minus Pad Advance er ideel til applikationer, hvor termisk pasta er svær at påføre, eller hvor et mellemrum mellem varmekilden og kølepladen skal bygges bro. Den er derfor ideel til brug i hukommelseschips eller spændingsomformere. Den er baseret på et silikoneholdigt bærerkompleks og aluminiumoxid som varmeoverførselsmedium og opnår dermed en tilsvarende varmeledningsevne som termisk pasta.

Minus Pad fås i forskellige dimensioner og tykkelser fra 0,5 til 3 millimeter. Da den fungerer optimalt selv ved minimalt kontakttryk, og varmeledningsevnen næsten ikke påvirkes af tykkelsen, bør valget af tykkelse kun tilpasses den afstand, der skal bygges bro.

The Intel High Performance Heatspreader V1 is an upgrade heatspreader for Intel processors. The nickel-plated copper heatspreader has a 207 percent larger, diamond-milled precision surface. This increased surface area compared to the original heatspreader enables maximum heat dissipation for air and water coolers, while the precision milling ensures extremely low surface roughness for the best contact with the heat sink.

The Intel High Performance Heatspreader V1 is compatible with the following processors:

Intel 12th Gen CPUs
Intel 13th Gen CPUs
Intel 14th Gen CPUs (200s)

Scope of delivery

1x Intel High Performance Heatspreader V1
4x pan-head screws UNC thread 3/8"
1x hexagon socket wrench 5/64"
1x angle wrench Torx T20
 

Termisk pad leverer Thermal Grizzly KryoSheet grafen termisk pad-ydeevne i et 75 × 72 mm format med en tilpasningsdygtig overflade og meget høj varmeledningsevne, leveret med et Kapton-isoleringsark.

Thermal Grizzly TG-KS-75-72 er designet som et alternativ til termisk pasta i det øvre performance-segment og bruger en grafen-pad, der ikke indeholder flydende komponenter, for at undgå almindelig aldring og eliminere risikoen for udtørring.

• KryoSheet grafen termisk pad til dele/tilbehør til computerkølesystem
• Tilpasningsdygtig overflade med meget høj varmeledningsevne
• Markant højere varmeledningsevne end Carbonaut pads
• Innovativ fremstillingsproces
• Ingen flydende komponenter for langtidsholdbar stabilitet uden udtørring
• Inkluderer Kapton-isoleringsark

Pålidelig, pasta-fri termisk grænseflade for ren, ensartet CPU-køleydeevne.

Kølepasta, hvid pasta, varmeledningsevne: 11.8 W (mK), 7.8 gram

Termisk pasta X-8 kombinerer en silikoneolie-baseret bærer med aluminium- og zinkoxidpulver for at forbedre den termiske ydeevne til CPU- og GPU-køling i luft- eller vandkølingssystemer.

X-8 er designet til almindelige brugere, gamere og DIY PC-byggere og tilbyder meget god varmeledningsevne med god modstand for nem påføring, samtidig med at den giver holdbarhed, der modvirker pump-out-effekten og hjælper med at holde systemer kølige, stille og stabile under belastning.

• Silikonebaseret, grå termisk pasta
• Ikke elektrisk ledende
• Inkluderer applikator og spatel med flere påføringsmetoder
• Driftstemperatur: -50 til +150°

Pålidelig varmeoverførsel og praktisk påføringshjælp for jævn og stabil køleydeevne.

Kølepasta, lysegrå pasta, varmeledningsevne: 12.5 W (mK), 37 gram

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 leverer enestående varmeledningsevne med lav termisk grænseflademodstand til højtydende køleanvendelser.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 er designet til at udfylde selv de mindste mellemrum takket være en partikelblanding af aluminiumoxid, aluminiumhydroxid og aluminiumpulver, hvilket hjælper med at fremme optimal varmeoverførsel mellem varmekilde og køler. Dens bløde konsistens tilpasser sig godt til overflader, mens padden er elektrisk ikke-ledende og ikke hærder eller stivner over tid.

• Enestående varmeledningsevne
• Lav termisk grænseflademodstand
• Udfylder små mellemrum med varmeledende partikler
• Blød pad tilpasser sig varmekildens og kølerens overflader
• Elektrisk ikke-ledende
• Hærder eller stivner ikke over tid

Pålideligt termisk grænseflademateriale til at opretholde effektiv varmeoverførsel i krævende builds.

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 leverer enestående varmeledningsevne og lav termisk grænseflademodstand til højtydende anvendelser.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 er designet til at udfylde selv de mindste mellemrum med varmeledende partikler takket være en sammensætning af aluminiumoxid, aluminiumhydroxid og aluminiumpulver, hvilket hjælper med at fremme optimal varmeoverførsel mellem varmekilde og køler.

• Optimeret materialesammensætning for lav termisk grænseflademodstand
• Blød konsistens tilpasser sig godt til kontaktflader
• Elektrisk ikke-ledende
• Hærder eller stivner ikke over tid, selv ved længere tids brug
• Højtydende termisk pad til ekstreme anvendelser

Udviklet til at understøtte stabil termisk ydeevne, hvor effektiv varmeoverførsel er vigtigst.