Thermal Grizzly CPU Køler - side 2

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 100 x 100 x 1 mm, pakke med 1 stk

Termisk pad leverer usædvanligt høj komprimerbarhed med fremragende varmeledningsevne, designet til at tilpasse sig varierende højdeforskelle på tværs af komponenter.

TG Minus Pad High Compression er især praktisk til grafikkortmodifikationer med en GPU-vandkøler eller ved udskiftning af GPU-kølerpads, så én pad kan udligne flere tolerancer på VRAM, spændingsregulatorer og andre kontaktflader i samme opsætning.

• Bevarer varmeledningsevnen under kraftig kompression og kan øges ved højere kontakttryk
• Tilpasser sig godt til højdetolerancer, når den præcise pad-tykkelse er ukendt
• Elektrisk ikke-ledende
• Nem at håndtere og meget alsidig i brug

Giver pålidelig kontakt på tværs af ujævne overflader for mere ensartet varmeoverførsel i krævende builds.

Kølepasta, designet til overclocking, 14.2 W/m*K termisk ledningsevne, ingen hærdning, 33.84 gram

Termisk pad, rødbrun

AM5 High Performance Heatspreader er en opgradering til AMDs Ryzen 7000 CPU'er. Varmesprederens præcisions diamantfræsede forniklede kobberoverflade giver 240 % mere overfladeareal. Som et resultat giver AM5 varmesprederen maksimal varmeafledning med luft- og vandkølere.

Vandkøler optimeret til Intel LGA1851 direct-die-montage med en nikkelbelagt kobberkøleplade med mikrofinner, lavgennemstrømningsmodstands jetkanaler og integreret RGB-belysning.

Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro RGB V1 er designet til at placeres direkte på en deliddet Intel-CPU for at sende varme direkte ind i vandløkken, med et akryl- og aluminiumsdæksel og kontrollerbar ARGB-belysning.

• Direct-die-installation til LGA1851 CPU'er — kræver fjernelse af ILM og CPU-varmespreder; delidding sker på egen risiko
• Nikkelbelagt kobberkøleplade med mikrofinner og et jetsystem, konstrueret for lav flowmodstand
• Akryllag hærdet efter fræsning for at forhindre spændingsrevner under det anodiserede aluminiumslåg
• Digitale aRGB-LED'er under låget, kan styres via en 3-pin ARGB-header (+5V/DATA/GND); LED'erne belyser også G1/4-tilslutningerne
• G1/4-tommers hungevind til standard fittings
• Testet med KryoSheet og termiske pads — ekstra pad-tykkelse påvirkede kontakttrykket og viste ingen væsentlige temperaturforbedringer

Bygget til brugere, der ønsker en kompakt direkte kølevej fra CPU-die til et vandløb samtidig med mulighed for tilpasset RGB-belysning.

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 20 x 120 x 1.5 mm, pakke med 1 stk

Kølepasta, grå pasta, varmeledningsevne: 8.5 W (mK), 3.9 gram

Værktøj til udsmørring af Thermal Grizzly flydende metal kølepasta, pakke med 3 stk

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 20 x 120 x 2 mm, pakke med 1 stk

Termiske pads leverer høj varmeledningsevne med en meget elastisk, fleksibel overflade, designet til at kompensere for selv de mindste mellemrum mellem komponenter.

Thermal Grizzly Minus Pad 8 er nem at bearbejde og fastgøre med let tryk og bruger en keramisk silikoneformel-kompleks og nano aluminiumoxid til at understøtte konstant, optimal varmeoverførsel i en bred vifte af størrelser og tykkelser.

• Høj varmeledningsevne
• Høj komprimerbarhed
• Elektrisk isolering
• RoHS-kompatibel

Pålidelig kontakt og effektiv varmeoverførsel hjælper med at holde følsomme komponenter termisk forbundet og stabile.

Digital skydelære TG Caliper måler op til 150 mm / 6 inches med LCD-visning i mm eller inches, ZERO-funktion samt udvendig, indvendig, trin- og dybdemåling til PC DIY-opgaver.

Skydelæren er fremstillet af ABS-plast med høj hårdhed, er rustbestandig, støv- og stænktæt til IP54 og har en ergonomisk tekstureret tommelfingerstøtte for lettere håndtering.

• Opløsning/visning på 0.1 mm / 0.01 inch
• Nøjagtighed på ±0.2 mm / 0.01 inch
• Egnet til termiske pads, skruer og rørvægtykkelse
• Drevet af LR44-batteri med ekstra batteri inkluderet

Med tydelige digitale aflæsninger og praktiske målefunktioner hjælper TG Caliper med at gøre præcise PC DIY-komponenttjek ligetil.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity
• High compressibility
• Easy to use
• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.
• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.
• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

CPU-kontakt ramme til LGA 1851 socket (Intel series 200) . Kan hjælpe med at forbedre køleydelsen med bedre kontakt mellem CPU og køler.

Inkluderet i pakken:

•  1x Intel 1851 CPU Contact Frame V1
• 4x Cylinder head screws with 3/8" UNC threads
• 1x 5/64" hex key
• 1x Torx T20 key

Termisk ledende gapfylder til at erstatte GPU-termiske pads, med et driftstemperaturområde fra -40°C til +120°C.

TG Putty er en termisk ledende sammensætning beregnet til GPU-anvendelser, tilbudt i flere størrelser og ydeevnevarianter.

• Erstatter standard GPU-termiske pads for at bygge bro over ujævne overflader
• Driftstemperatur: -40°C til +120°C
• Tilgængeligt indhold: 30 g og 100 g
• Tilgængelige varianter: Basic, Advance, Pro
• Datablad og teknisk information tilgængelig til download

Sikrer pålidelig termisk kontakt over mellemrum for at støtte varmeoverførsel mellem GPU-komponenter.

Flydende metal kølepasta, sølvpasta, densitet: 6,29 g/cm³, driftstemperatur: -50 - 200° C, 5 gram

Kølepasta, lysegrå pasta, varmeledningsevne: 12.5 W (mK), 11.1 gram

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 30 x 30 x 2 mm, pakke med 1 stk

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 20 x 120 x 0.5 mm, pakke med 2 stk

TG Shield er en højtemperaturs belægning for at beskytte komponenter mod flydende metalkortslutninger. TG Shield er hurtigttørrende til hurtig påføring og vil give pålidelig beskyttelse af pc-komponenter i kombination med flydende metal.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity
• High compressibility
• Easy to use
• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.
• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.
• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Termiske pads leverer elektrisk ikke-ledende varmeoverførsel med forbedret varmeledningsevne, høj komprimerbarhed og enkel anvendelse.

Minus Pad Advance-serien bygger videre på den velafprøvede Minus Pad 8 og tilbyder forbedret varmeledningsevne og komprimerbarhed sammenlignet med Basic-pads, velegnet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler.

• Elektrisk ikke-ledende materiale
• Forbedret varmeledningsevne
• Høj komprimerbarhed for ujævne overflader
• Nemme at bruge og klippe til størrelse
• Størrelse: 120 x 20 mm · Tykkelse: 2,0 mm · Farve: sort
• Pakkeindhold: 4 stk

Ideel til pålidelig termisk kobling på tværs af en række elektroniske komponenter, hvor konsekvent varmeoverførsel er nødvendig.

Kølepasta, hvid pasta, varmeledningsevne: 11.8 W (mK), 1 gram

Termisk pad med ekstremt høj termisk ledningsevne og fremragende komprimerbarhed, elektrisk ikke-ledende og nem at påføre for effektiv varmeoverførsel i elektroniske komponenter.

Minus Pad Pro bygger videre på den gennemprøvede Minus Pad 8 for at levere forbedret termisk ydeevne og overfladekonformitet, hvilket gør den egnet til SSD'er, GPU-kølere, vandkølingsblokke, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler.

• Fremragende termisk ledningsevne
• Fremragende komprimerbarhed for bedre overfladekontakt
• Elektrisk ikke-ledende
• Nemt at bruge og installere
• Designet til brug med SSD'er, GPU'er, vandkølere og elektroniske komponenter
• En del af Minus Pad Basic-, Advance- og Pro-serierne; videreudviklet fra Minus Pad 8

Gråt materiale tilpasser sig ujævne overflader for at forbedre kontakten mellem komponenter og kølelegemer for mere pålidelig varmeoverførsel.

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 100 x 100 x 1.5 mm, pakke med 1 stk