Thermal Grizzly CPU Køler - side 2

Flydende metal kølepasta, sølv pasta, varmeledningsevne: 73 W (mK), 1 gram

Delid-Die-Mate Intel 13th Gen er et værktøj til at fjerne varmesprederen ("delide") på Intel CPU'er til LGA1700. Ved at fjerne varmesprederen kan CPU'erne køles via for eksempel "direct die". Med den såkaldte "direct die" kølemetode monteres CPU-køleren direkte på processor-chippen. Ved at udelade varmesprederen i kølekredsløbet er en væsentligt optimeret varmeoverførsel fra matricen til CPU-køleren mulig.

Termisk putty er en elektrisk ikke-ledende, fleksibel mellemlagsfylder, der erstatter konventionelle termiske puder på GPU'er og udligner højdeforskelle fra 0,2 til 3,0 mm.

Formuleret til GPU-modifikationer er TG Putty nem at forme for præcis kontakt med VRAM og SMD-komponenter og kan påføres bredt med en spatel eller formes i hånden.

• Elektrisk ikke-ledende alternativ til termiske puder
• Fylder mellemrum fra 0,2 til 3,0 mm for konsekvent kontakt
• Påfør med spatler eller i hånden (handsker anbefales)
• Fås i varianter med forskellige termiske ledningsevner
• Driftsområde −40 °C til +120 °C
• Ikke egnet til brug på processorer (IHS eller direct die) eller direkte på GPU-die

Let at forme og skræddersyet til hukommelses- og spændingsregulatorkontakter, forenkler den udskiftning af GPU-puder og modificering af kølere.

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 100 x 100 x 2 mm, pakke med 1 stk

AM5 High Performance Heatspreader er en opgradering til AMDs Ryzen 7000 CPU'er. Varmesprederens præcisions diamantfræsede forniklede kobberoverflade giver 240 % mere overfladeareal. Som et resultat giver AM5 varmesprederen maksimal varmeafledning med luft- og vandkølere.

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 20 x 120 x 2 mm, pakke med 1 stk

Kølepasta, hvid pasta, varmeledningsevne: 11.8 W (mK), 1 gram

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 leverer enestående varmeledningsevne og lav termisk grænseflademodstand til højtydende anvendelser.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 er designet til at udfylde selv de mindste mellemrum med varmeledende partikler takket være en sammensætning af aluminiumoxid, aluminiumhydroxid og aluminiumpulver, hvilket fremmer optimal varmeoverførsel mellem varmekilde og køler.

• Højtydende termisk pad til ekstreme anvendelser
• Optimeret materialesammensætning for lav termisk grænseflademodstand
• Blød konsistens tilpasser sig godt til kontaktflader
• Elektrisk ikke-ledende
• Hærder eller stivner ikke over tid, selv ved længere tids brug

Pålideligt grænseflademateriale til stabil og effektiv varmeoverførsel i krævende builds.

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 100 x 100 x 1 mm, pakke med 1 stk

Termiske pads tilbyder forbedret varmeledningsevne, høj komprimerbarhed og elektrisk isolation for pålidelig varmeoverførsel på SSD'er, GPU-kølere og andre elektroniske komponenter.

Minus Pad Advance-serien forfiner den velafprøvede Minus Pad 8-formel med forbedret termisk ydeevne og lettere håndtering, hvilket gør den egnet til SSD'er, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler.

• Elektrisk ikke-ledende for sikker kontakt med komponenter
• Fremragende varmeledningsevne for at hjælpe varmeafledning
• Høj komprimerbarhed for bedre overfladekonformitet
• Nemmere at bruge i forskellige køleapplikationer

Designet til at forbedre varmeoverførsel i kompakte køleløsninger, samtidig med at det er enkelt at anvende.

Termisk pasta Thermal Grizzly Duronaut Pro tilbyder fremragende varmeledningsevne, ekstrem langtidsholdbar stabilitet, elektrisk ikke-ledende brug og uden hærdning over tid.

Duronaut Pro er en high-end termisk pasta udviklet til gamere, overclockere og krævende industrielle kølesystemer og bruger silikoneolie med aluminium-mikropulver og zinkoxid-nanopulver.

• Minimerer pump-out-effekten med optimeret partikelform og -størrelse
• Understøtter tynde påføringslag for lav termisk kontaktmodstand
• Inkluderer applikator, TG Spatula og TG Spatula Pro
• Indhold: 2 g

Duronaut Pro er designet til effektiv varmeoverførsel mellem varmekilde og køler og hjælper med at opretholde pålidelig køleydeevne over tid.

Spatelsæt TG Spatula Pro (3-pak) sikrer en jævn og præcis påføring af termisk pasta på CPU’er, optimeret til at tillade mere tryk under udsmøring.

Disse bløde plastspatler er designet til nøjagtig, ensartet påføring af termiske pastaer med høj til meget høj viskositet, reducerer risikoen for ridser eller overfladeskader og reagerer ikke med termiske pastaers metalliske komponenter.

• Praktisk 3-pak
• Blød plast med lavere hårdhed end metalværktøj
• Murske-lignende form for høj stivhed ved nedadgående tryk
• Kompatibel med Thermal Grizzly Duronaut, Aeronaut, Hydronaut, Kryonaut og Kryonaut Extreme

Hjælper med at opnå en ren og ensartet udsmøring for pålidelige resultater med termisk pasta.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Kølepasta, designet til overclocking, 14.2 W/m*K termisk ledningsevne, ingen hærdning, 33.84 gram

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Vandkøler til direkte-die-montage på AMD AM5-CPU'er med en nikkelbelagt kobberkøleplade, en hybrid microfin-struktur med en jetplade for optimeret flow og integreret ARGB-belysning.

AMD Mycro Direct-Die Pro er udviklet til deliddede AM5-processorer, erstatter SAM og varmefordeler for at sidde direkte på silicium, mens nikkellaget begrænser diffusion af galliumbaseret flydende metal, og den hybride fin-konstruktion reducerer flowmodstanden.

• Direkte-die-montering til deliddede CPU'er (kræver fjernelse af Socket Actuation Mechanism)
• Nikkelbelagt kobberkøleplade med to størrelser microfins og jetplade
• Glødet akryl under et anodiseret aluminiumsdæksel for at forhindre spændingsrevner
• Digitale ARGB-LED'er under dækslet, styret via 3‑pin ARGB-header (+5V/DATA/GND); LED'erne belyser akrylen og G1/4‑tilslutningerne
• G1/4‑tommer-tilslutninger til kølevæskeslanger
• Kompatibilitet: generelt kompatibel med Ryzen 9000-serien inkl. X3D-varianter; ikke kompatibel med Ryzen 5 7400F eller Ryzen 8000G APU'er (pr. september 2025)
• Inkluderer isolationsark, 600 mbar trykprøverapport, monteringsskruer og nøgler

Giver direct-die-afkøling med optimeret flow og integreret belysning, mens nikkellaget reducerer behovet for gentagne anvendelser af flydende metal.

TG Shield er en højtemperaturs belægning for at beskytte komponenter mod flydende metalkortslutninger. TG Shield er hurtigttørrende til hurtig påføring og vil give pålidelig beskyttelse af pc-komponenter i kombination med flydende metal.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity
• High compressibility
• Easy to use
• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.
• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.
• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Termiske pads leverer elektrisk ikke-ledende varmeoverførsel med forbedret varmeledningsevne, høj komprimerbarhed og enkel anvendelse.

Minus Pad Advance-serien bygger videre på den velafprøvede Minus Pad 8 og tilbyder forbedret varmeledningsevne og komprimerbarhed sammenlignet med Basic-pads, velegnet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler.

• Elektrisk ikke-ledende materiale
• Forbedret varmeledningsevne
• Høj komprimerbarhed for ujævne overflader
• Nemme at bruge og klippe til størrelse
• Størrelse: 120 x 20 mm · Tykkelse: 2,0 mm · Farve: sort
• Pakkeindhold: 4 stk

Ideel til pålidelig termisk kobling på tværs af en række elektroniske komponenter, hvor konsekvent varmeoverførsel er nødvendig.

Termisk pad, rødbrun

Termiske pads leverer høj varmeledningsevne med en meget elastisk, fleksibel overflade, designet til at kompensere for selv de mindste mellemrum mellem komponenter.

Thermal Grizzly Minus Pad 8 er nem at bearbejde og fastgøre med let tryk og bruger en keramisk silikoneformel-kompleks og nano aluminiumoxid til at understøtte konstant, optimal varmeoverførsel i en bred vifte af størrelser og tykkelser.

• Høj varmeledningsevne
• Høj komprimerbarhed
• Elektrisk isolering
• RoHS-kompatibel

Pålidelig kontakt og effektiv varmeoverførsel hjælper med at holde følsomme komponenter termisk forbundet og stabile.

Flydende metal kølepasta, sølv pasta, varmeledningsevne: 73 W (mK), 5 gram

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 er et pink 2-pak køletilbehør med 8 W/m-K varmeledningsevne til varmeafledning for GPU, M.2 SSD og VRM.

Den er designet til at udfylde mellemrum mellem varmeudviklende elektroniske komponenter og køleplader eller køleoverflader ved hjælp af et keramik-silikone-kompleks med nano-aluminiumoxid.

• Elektrisk ikke-ledende materiale
• Egnet til GPU-køleplader, M.2 SSD-køleplader og VRM-køling
• Driftstemperaturområde fra -100 °C til +250 °C
• RoHS-kompatibelt design

Pålidelig understøttelse af varmeoverførsel hjælper din køleopsætning med at fungere effektivt, hvor komponenter og køleplader har brug for korrekt kontakt.

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 100 x 100 x 1.5 mm, pakke med 1 stk

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.