Thermal Grizzly CPU Køler - side 2

Termiske pads med forbedret varmeledningsevne, høj komprimerbarhed og elektrisk isolation for effektiv varmeoverførsel på SSD'er, GPU-kølere og elektroniske komponenter.

Minus Pad Advance-pads er nemme at bruge og er udviklet ud fra Minus Pad 8 for at levere forbedret varmeledningsevne og højere komprimerbarhed.

• Fremragende varmeledningsevne
• Høj komprimerbarhed for bedre overfladekontakt
• Elektrisk ikke-ledende
• Velegnet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler
• Forbedret pris-ydelsesforhold

Designet til at give pålidelig varmeoverførsel og udfyldning af mellemrum på tværs af en række PC- og elektroniske køleapplikationer.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Værktøj til udsmørring af Thermal Grizzly flydende metal kølepasta, pakke med 3 stk

Flydende metal kølepasta, sølv pasta, varmeledningsevne: 73 W (mK), 1 gram

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 100 x 100 x 1.5 mm, pakke med 1 stk

Termisk pad leverer høj kompression, meget høj komprimerbarhed og varmeledningsevne i et elektrisk ikke-ledende design for nem installation.

Thermal Grizzly Minus Pad High Compression er designet til PC-entusiaster og moddere, der har brug for en fleksibel pad, som pålideligt kompenserer for varierende komponenthøjder uden komplicerede målinger, og som kan skæres til, så den passer til en bred vifte af builds.

• Høj komprimerbarhed hjælper med at kompensere for højdeforskelle, når den præcise afstand er ukendt
• Fremragende varmeledningsevne understøtter effektiv varmeudveksling
• Elektrisk ikke-ledende for at hjælpe med at forhindre kortslutninger i følsom elektronik
• Alsidig anvendelse til SSD’er, bærbare, VRM’er og grafikkort

Ideel til praktiske køleopgraderinger, hvor tolerance, sikkerhed og enkel håndtering er vigtig.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Thermal Grizzly TG Remove er en acetonebaseret nano-renser for de bedste rengøringsresultater af termisk pasta. Derudover har TG Remove en affedtende effekt, som hjælper med at forberede overfladen til ny påføring f.eks. på CPU'er eller GPU'er.

Spatelsæt TG Spatula Pro (3-pak) sikrer en jævn og præcis påføring af termisk pasta på CPU’er, optimeret til at tillade mere tryk under udsmøring.

Disse bløde plastspatler er designet til nøjagtig, ensartet påføring af termiske pastaer med høj til meget høj viskositet, reducerer risikoen for ridser eller overfladeskader og reagerer ikke med termiske pastaers metalliske komponenter.

• Praktisk 3-pak
• Blød plast med lavere hårdhed end metalværktøj
• Murske-lignende form for høj stivhed ved nedadgående tryk
• Kompatibel med Thermal Grizzly Duronaut, Aeronaut, Hydronaut, Kryonaut og Kryonaut Extreme

Hjælper med at opnå en ren og ensartet udsmøring for pålidelige resultater med termisk pasta.

Kølepasta, designet til overclocking, 14.2 W/m*K termisk ledningsevne, ingen hærdning, 33.84 gram

Termisk pasta, Thermal Grizzly Duronaut Pro 6g, kombinerer fremragende varmeledningsevne, ekstrem langtidsholdbar stabilitet, elektrisk ikke-ledende egenskaber og uden hærdning over tid til krævende PC- og industrielle kølesystemer.

Dens specialudviklede silikoneolie, aluminium-mikropulver og zinkoxid-nanopulver hjælper med at minimere pump-out-effekten, forbedre vedhæftningen til overfladen og reducere termisk kontaktmodstand.

Pakken indeholder Duronaut Pro 6g, en applikator, TG Spatula og TG Spatula Pro til effektiv udsmøring i tynde påføringslag.

Ideel til gamere, overclockere og krævende køleopsætninger, der har brug for holdbar og effektiv varmeoverførsel mellem CPU og køler.

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 100 x 100 x 1 mm, pakke med 1 stk

AM5 High Performance Heatspreader er en opgradering til AMDs Ryzen 7000 CPU'er. Varmesprederens præcisions diamantfræsede forniklede kobberoverflade giver 240 % mere overfladeareal. Som et resultat giver AM5 varmesprederen maksimal varmeafledning med luft- og vandkølere.

Med Thermal Grizzly Minus Pad Advance udvider den Hamburg-baserede kølespecialist sit produktsortiment til at omfatte avancerede termiske puder. Baseret på deres forgænger, Minus Pad 8, er de blevet videreudviklet for at forbedre den termiske ledningsevne markant.

Minus Pad Advance er ideel til applikationer, hvor termisk pasta er svær at påføre, eller hvor et mellemrum mellem varmekilden og kølepladen skal bygges bro. Den er derfor ideel til brug i hukommelseschips eller spændingsomformere. Den er baseret på et silikoneholdigt bærerkompleks og aluminiumoxid som varmeoverførselsmedium og opnår dermed en tilsvarende varmeledningsevne som termisk pasta.

Minus Pad fås i forskellige dimensioner og tykkelser fra 0,5 til 3 millimeter. Da den fungerer optimalt selv ved minimalt kontakttryk, og varmeledningsevnen næsten ikke påvirkes af tykkelsen, bør valget af tykkelse kun tilpasses den afstand, der skal bygges bro.

TG Shield er en højtemperaturs belægning for at beskytte komponenter mod flydende metalkortslutninger. TG Shield er hurtigttørrende til hurtig påføring og vil give pålidelig beskyttelse af pc-komponenter i kombination med flydende metal.

CPU-kontakt ramme til LGA 1851 socket (Intel series 200) . Kan hjælpe med at forbedre køleydelsen med bedre kontakt mellem CPU og køler.

Inkluderet i pakken:

•  1x Intel 1851 CPU Contact Frame V1
• 4x Cylinder head screws with 3/8" UNC threads
• 1x 5/64" hex key
• 1x Torx T20 key

Termiske pads tilbyder forbedret varmeledningsevne, høj komprimerbarhed og elektrisk isolation for pålidelig varmeoverførsel på SSD'er, GPU-kølere og andre elektroniske komponenter.

Minus Pad Advance-serien forfiner den velafprøvede Minus Pad 8-formel med forbedret termisk ydeevne og lettere håndtering, hvilket gør den egnet til SSD'er, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler.

• Elektrisk ikke-ledende for sikker kontakt med komponenter
• Fremragende varmeledningsevne for at hjælpe varmeafledning
• Høj komprimerbarhed for bedre overfladekonformitet
• Nemmere at bruge i forskellige køleapplikationer

Designet til at forbedre varmeoverførsel i kompakte køleløsninger, samtidig med at det er enkelt at anvende.

CPU-monteringsramme muliggør direct-die-montering af AMD Ryzen 7000-processorer på AM5 ved at udelade den integrerede heatspreader for markant lavere driftstemperaturer.

Thermal Grizzly Ryzen 7000 Direct Die Frame lader din CPU-køler få direkte kontakt med processorens chiplets for mere effektiv varmeafledning, samtidig med at den hjælper med at beskytte de eksponerede chiplets mod kontakttryk, der kan forringe CPU’ens funktion.

• Kompatibel med AMD Ryzen 7000 (inkl. Ryzen 7000 V2)
• Muliggør montering af deliddede Ryzen-CPU’er
• Nem montering
• Anodiseret aluminiumskonstruktion i sort

Ideel til ekstreme overclockere, gamere og content creators, der ønsker forbedret køling via direkte varmeoverførsel.

Termisk pasta Thermal Grizzly Duronaut Pro tilbyder fremragende varmeledningsevne, ekstrem langtidsholdbar stabilitet, elektrisk ikke-ledende brug og uden hærdning over tid.

Duronaut Pro er en high-end termisk pasta udviklet til gamere, overclockere og krævende industrielle kølesystemer og bruger silikoneolie med aluminium-mikropulver og zinkoxid-nanopulver.

• Minimerer pump-out-effekten med optimeret partikelform og -størrelse
• Understøtter tynde påføringslag for lav termisk kontaktmodstand
• Inkluderer applikator, TG Spatula og TG Spatula Pro
• Indhold: 2 g

Duronaut Pro er designet til effektiv varmeoverførsel mellem varmekilde og køler og hjælper med at opretholde pålidelig køleydeevne over tid.

Vandkøler til direkte-die-montage på AMD AM5-CPU'er med en nikkelbelagt kobberkøleplade, en hybrid microfin-struktur med en jetplade for optimeret flow og integreret ARGB-belysning.

AMD Mycro Direct-Die Pro er udviklet til deliddede AM5-processorer, erstatter SAM og varmefordeler for at sidde direkte på silicium, mens nikkellaget begrænser diffusion af galliumbaseret flydende metal, og den hybride fin-konstruktion reducerer flowmodstanden.

• Direkte-die-montering til deliddede CPU'er (kræver fjernelse af Socket Actuation Mechanism)
• Nikkelbelagt kobberkøleplade med to størrelser microfins og jetplade
• Glødet akryl under et anodiseret aluminiumsdæksel for at forhindre spændingsrevner
• Digitale ARGB-LED'er under dækslet, styret via 3‑pin ARGB-header (+5V/DATA/GND); LED'erne belyser akrylen og G1/4‑tilslutningerne
• G1/4‑tommer-tilslutninger til kølevæskeslanger
• Kompatibilitet: generelt kompatibel med Ryzen 9000-serien inkl. X3D-varianter; ikke kompatibel med Ryzen 5 7400F eller Ryzen 8000G APU'er (pr. september 2025)
• Inkluderer isolationsark, 600 mbar trykprøverapport, monteringsskruer og nøgler

Giver direct-die-afkøling med optimeret flow og integreret belysning, mens nikkellaget reducerer behovet for gentagne anvendelser af flydende metal.

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 20 x 120 x 0.5 mm, pakke med 2 stk

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 leverer enestående varmeledningsevne og lav termisk grænseflademodstand til højtydende anvendelser.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 er designet til at udfylde selv de mindste mellemrum med varmeledende partikler takket være en sammensætning af aluminiumoxid, aluminiumhydroxid og aluminiumpulver, hvilket fremmer optimal varmeoverførsel mellem varmekilde og køler.

• Højtydende termisk pad til ekstreme anvendelser
• Optimeret materialesammensætning for lav termisk grænseflademodstand
• Blød konsistens tilpasser sig godt til kontaktflader
• Elektrisk ikke-ledende
• Hærder eller stivner ikke over tid, selv ved længere tids brug

Pålideligt grænseflademateriale til stabil og effektiv varmeoverførsel i krævende builds.

Termisk pad tilbyder usædvanligt høj komprimerbarhed med fremragende varmeledningsevne, designet til at udligne varierende højdeforskelle på tværs af flere kontaktpunkter.

TG Minus Pad High Compression er særligt praktisk til at modificere grafikkort med en GPU-vandkøler eller til at udskifte termiske pads på en GPU-køler, så én padtype kan dække komponenter som VRAM, spændingsregulatorer og andre kontaktflader i samme opsætning.

• Meget høj komprimerbarhed
• Fremragende varmeledningsevne, selv under kraftig kompression
• Tilpasser sig godt til højdetolerancer
• Elektrisk ikke-ledende
• Nem at håndtere

Ideel når den præcise pad-tykkelse er usikker, og hjælper med at opretholde pålidelig kontakt, samtidig med at tolerancer udlignes.

Termisk pad med ekstremt høj termisk ledningsevne og fremragende komprimerbarhed, elektrisk ikke-ledende og nem at påføre for effektiv varmeoverførsel i elektroniske komponenter.

Minus Pad Pro bygger videre på den gennemprøvede Minus Pad 8 for at levere forbedret termisk ydeevne og overfladekonformitet, hvilket gør den egnet til SSD'er, GPU-kølere, vandkølingsblokke, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler.

• Fremragende termisk ledningsevne
• Fremragende komprimerbarhed for bedre overfladekontakt
• Elektrisk ikke-ledende
• Nemt at bruge og installere
• Designet til brug med SSD'er, GPU'er, vandkølere og elektroniske komponenter
• En del af Minus Pad Basic-, Advance- og Pro-serierne; videreudviklet fra Minus Pad 8

Gråt materiale tilpasser sig ujævne overflader for at forbedre kontakten mellem komponenter og kølelegemer for mere pålidelig varmeoverførsel.

Termiske pads leverer høj varmeledningsevne med en meget elastisk, fleksibel overflade, designet til at kompensere for selv de mindste mellemrum mellem komponenter.

Thermal Grizzly Minus Pad 8 er nem at bearbejde og fastgøre med let tryk og bruger en keramisk silikoneformel-kompleks og nano aluminiumoxid til at understøtte konstant, optimal varmeoverførsel i en bred vifte af størrelser og tykkelser.

• Høj varmeledningsevne
• Høj komprimerbarhed
• Elektrisk isolering
• RoHS-kompatibel

Pålidelig kontakt og effektiv varmeoverførsel hjælper med at holde følsomme komponenter termisk forbundet og stabile.