Thermal Grizzly CPU Køler - side 3

Med Thermal Grizzly Minus Pad Advance udvider den Hamburg-baserede kølespecialist sit produktsortiment til at omfatte avancerede termiske puder. Baseret på deres forgænger, Minus Pad 8, er de blevet videreudviklet for at forbedre den termiske ledningsevne markant.

Minus Pad Advance er ideel til applikationer, hvor termisk pasta er svær at påføre, eller hvor et mellemrum mellem varmekilden og kølepladen skal bygges bro. Den er derfor ideel til brug i hukommelseschips eller spændingsomformere. Den er baseret på et silikoneholdigt bærerkompleks og aluminiumoxid som varmeoverførselsmedium og opnår dermed en tilsvarende varmeledningsevne som termisk pasta.

Minus Pad fås i forskellige dimensioner og tykkelser fra 0,5 til 3 millimeter. Da den fungerer optimalt selv ved minimalt kontakttryk, og varmeledningsevnen næsten ikke påvirkes af tykkelsen, bør valget af tykkelse kun tilpasses den afstand, der skal bygges bro.

Kapton Insulation Sheet is a polyamide film that can be used at high temperatures up to 280 degrees Celsius and acts as an assembly aid for electrically conductive thermal interface material (TIM). It is ideal for covering components such as SMDs on a CPU or GPU if they are to be used with Conductonaut liquid metal, Carbonaut or KryoSheet.

Brief Informations:

• 50 adhesive strips 10x60mm
• Thickness of 40µm
• Electrically insulating
• Max Temp: 280°C
• Breakdown voltage: Over 1 kV
• Clean the adhesive surface beforehand!

Scope of delivery

• 10x carrier foil with  5 Kapton Insulation Sheets each
   

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 30 x 30 x 1.5 mm, pakke med 1 stk

Termisk pad med ekstremt høj termisk ledningsevne, fremragende komprimerbarhed og elektrisk ikke-ledende egenskaber for pålidelig varmeoverførsel på SSD'er, GPU-kølere og elektroniske komponenter.

Minus Pad Pro er en del af Minus Pad-serien og bygger videre på den gennemprøvede Minus Pad 8 for at levere forbedret termisk ledningsevne og komprimerbarhed, samtidig med at den forbliver nem at anvende.

• Fremragende termisk ledningsevne
• Fremragende komprimerbarhed
• Nemt at bruge
• Elektrisk ikke-ledende
• Egnet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler
• Farve: grå

Giver et komprimerbart, elektrisk isolerende interface til at forbedre termisk kontakt mellem komponenter og køleløsninger.

The Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 is a tool for removing the heat spreader (delidding) from Intel processors in the "Intel Core Ultra 200" series (LGA1851 socket). By removing the Integrated Heat Spreader (IHS), CPUs can be cooled using the "Direct-Die" method, where the cooler is mounted directly onto the processor chip. This enables the most efficient transfer of thermal dissipation power (TDP), or simply put, the heat, from the processor to the cooling loop.

 

Caution: Removing the heat spreader (delidding) of a processor is done at your own risk! Delidding the CPU voids the manufacturer's warranty! Damage caused during delidding is not covered by the manufacturer! CPU should be heated. 

Kort bagplade til AM5 bundkort, til montering af AM4-kølere med brugerdefineret fastholdelsessæt på AM5, fremstillet af sort anodiseret aluminium

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Termiske pads, der tilbyder forbedret varmeledningsevne, høj komprimerbarhed og elektrisk ikke-ledning for pålidelig varmeoverførsel på SSD'er, GPU-kølere og elektroniske komponenter.

Minus Pad Advance-serien forfiner den velprøvede Minus Pad-teknologi for at levere brugervenlige, konforme pads, der forbedrer varmeoverførsel, samtidig med at de forbliver elektrisk ikke-ledende.

• Fremragende varmeledningsevne
• Høj komprimerbarhed til udfyldning af mellemrum
• Elektrisk ikke-ledende
• Nemme at bruge
• Velegnet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler
• Sort farve

Designet til at forbedre termisk kontakt mellem komponenter og kølelegemer for mere konsekvent køleydelse.

Vandkøler til direct-die-montage med en nikkelbelagt kobberkøleplade, optimeret til Intel LGA1700-processorer, med ARGB-belysning og G1/4-tilslutninger.

Intel Mycro Direct-Die Pro RGB V1 er en microfin direct-die CPU-køler, der erstatter bundkortets ILM og varmespreder og bruger et glødet akryllag under et anodiseret aluminiumsdæksel for at fremhæve ARGB-belysning, som styres via en 3-pin header.

• Jetsystem og optimeret kølekanalsprækbredde for forbedret kølemiddelstrøm
• Nikkelbelagt kobberkøleplade danner en barriere mod diffusion af galliumbaserede flydende metaller
• Designet til deliddede CPU'er og direct-die-installation (erstatter ILM)
• G1/4-tommers hungevind integreret i låget
• ARGB-LED'er belyser akrylglasset og forbindelsesportene (+5V/DATA/GND styring)
• Glødet akrylglas reducerer risikoen for spændingsrevner ved langtidsbrug

Monteret for at undgå, at kølerens yderkanter hviler på bundkortet; yderligere termiske pads som KryoSheet anbefales ikke på grund af effekt på kontakttrykket.

Termiske pads leverer god varmeledningsevne, lavere komprimerbarhed og elektrisk isolation for at forbedre varmeoverførsel mellem komponenter og kølelegemer.

Minus Pad Basic-serien består af nemme at bruge, elektrisk ikke-ledende termiske pads med forbedret varmeledningsevne og komprimerbarhed, designet til brug på SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler.

• God varmeledningsevne for effektiv varmeafledning
• Lavere komprimerbarhed for stabil mekanisk støtte
• Elektrisk ikke-ledende for sikker kontakt med komponenter
• Enkel håndtering og installation
• Fås i flere størrelser og tykkelser; sort farve

Giver en pålidelig termisk grænseflade, der udfylder mellemrum og hjælper med at opretholde komponenttemperaturer under drift.

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 20 x 120 x 1 mm, pakke med 1 stk

Termisk paste, grå, 10ml / 26g

Kølepasta, grå pasta, varmeledningsevne: 8.5 W (mK), 7.8 gram

Carbonaut pad er en termisk pude af kulfiber, der anvendes i stedet for termisk pasta, termisk ledningsevne: 62,5 W / (mK), størrelse: 51x68 og kompatibel med AMD TR4 socket

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 leverer fremragende varmeledningsevne og lav termisk grænseflademodstand til højtydende anvendelser.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 er designet til at udfylde selv de mindste mellemrum med varmeledende partikler takket være en sammensætning af aluminiumoxid, aluminiumhydroxid og aluminiumpulver, hvilket fremmer optimal varmeoverførsel mellem varmekilde og køler.

• Optimeret materialesammensætning for lav termisk grænseflademodstand
• Blød konsistens tilpasser sig godt til kontaktflader
• Elektrisk ikke-ledende
• Hærder eller stivner ikke over tid, selv ved længere tids brug

Pålidelig termisk grænsefladeydeevne til krævende køleopsætninger.

Termiske pads tilbyder god varmeledningsevne, elektrisk isolation, en smule lavere komprimerbarhed og nem anvendelse til køling af SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere og andre elektroniske komponenter.

Minus Pad Basic tilhører Basic-serien af termiske pads og kombinerer brugervenlig håndtering med forbedret termisk ydeevne og et fremragende pris-ydelsesforhold til komponentkøling.

• Elektrisk ikke-ledende
• God varmeledningsevne
• En smule lavere komprimerbarhed for stabil kontakt
• Nemt at bruge i arkformat
• Designet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler
• 100 x 100 mm størrelse, 1,0 mm tykkelse, sort, 2 stk

Praktiske arkdimensioner og pålidelige termiske egenskaber gør disse pads velegnede til en bred vifte af køleopgaver.

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity.

This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

• Outstanding thermal conductivity
• Easy to use
• Consistently high performance
• Extreme durability

Attention: Electrically conductive! Follow instructions!

GPU-vandblok til Asus ROG Astral GeForce RTX 5090 har en ultra højtydende coldplate, målrettet VRAM- og VRM-køling samt et sort anodiseret aluminiumshus med RGB-belysning.

DeltaMate GPU Block bruger et dobbelt coldplate-design med nikkelbelagte kobberkontaktflader, der er CNC-bearbejdet for effektiv varmeoverførsel.

• Ultra højtydende microfin-coldplate
• Fuldt metalkonstruktion med oplyst vindue
• Direkte messingterminal med én indgang og én udgang
• Inkluderer Thermal Grizzly termisk pasta og termiske pads

Det medfølgende “The Oracle” spacer PCB hjælper med at kontrollere pasform og planlægge et tilpasset væskekølingsloop før installation.

Termisk pad leverer høj kompression, meget høj komprimerbarhed og varmeledningsevne i et elektrisk ikke-ledende design for nem installation.

Thermal Grizzly Minus Pad High Compression er designet til PC-entusiaster og moddere, der har brug for en fleksibel pad, som pålideligt kompenserer for varierende komponenthøjder uden komplicerede målinger, og som kan skæres til, så den passer til en bred vifte af builds.

• Høj komprimerbarhed hjælper med at kompensere for højdeforskelle, når den præcise afstand er ukendt
• Fremragende varmeledningsevne understøtter effektiv varmeudveksling
• Elektrisk ikke-ledende for at hjælpe med at forhindre kortslutninger i følsom elektronik
• Alsidig anvendelse til SSD’er, bærbare, VRM’er og grafikkort

Ideel til praktiske køleopgraderinger, hvor tolerance, sikkerhed og enkel håndtering er vigtig.

Termiske puder tilbyder god termisk ledningsevne, lavere komprimerbarhed og elektrisk ikke-ledende materiale til effektiv varmeoverførsel på SSD'er, GPU-kølere og andre elektroniske komponenter.

Thermal Grizzly Minus Pad Basic bygger videre på det velafprøvede Minus Pad 8-design for at levere nemme at bruge puder med god termisk ledningsevne og et fremragende pris-ydelsesforhold.

• Elektrisk ikke-ledende
• God termisk ledningsevne
• Lavere komprimerbarhed for stabil kontakt
• Nem at påføre
• Egnede til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler
• Sort farve

Giver en praktisk termisk grænseflade til applikationer, der kræver sikker, enkel installation og effektiv varmeoverførsel.

Carbonaut pad er en termisk pude af kulfiber, der anvendes i stedet for termisk pasta, termisk ledningsevne: 62,5 W / (mK), størrelse: 38x38 og kompatibel med Intel LGA20xx socket & AMD AM4 socket

De højtydende termiske pads i Thermal Grizzly Minus Pad-serien har en meget elastisk og fleksibel overflade med en meget høj varmeledningsevne, hvilket gør det muligt at udfylde selv de mindste mellemrum mellem komponenter. De fås i forskellige størrelser og tykkelser.

Disse fleksible og letanvendelige Minus Pads er fremstillet af en sammensætning baseret på en keramisk silikoneformel og nano-aluminiumoxid. Dermed sikrer de en konstant og optimal varmeoverførsel.

Et ganske let tryk er nok til at montere dem optimalt. Alle pads er miljøvenlige og RoHS-kompatible.

• Høj varmeledningsevne
• Høj komprimerbarhed
• Elektrisk isolerende
• Minus Pad 8 fås i størrelserne 30 mm × 30 mm, 120 mm × 20 mm og 100 mm × 100 mm samt i tykkelserne 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm og 3 mm.

Carbonaut pad er en termisk pude af kulfiber, der anvendes i stedet for termisk pasta, termisk ledningsevne: 62,5 W / (mK), størrelse: 32x32 og kompatibel med Intel LGA115x socket

The Intel High Performance Heatspreader V1 is an upgrade heatspreader for Intel processors. The nickel-plated copper heatspreader has a 207 percent larger, diamond-milled precision surface. This increased surface area compared to the original heatspreader enables maximum heat dissipation for air and water coolers, while the precision milling ensures extremely low surface roughness for the best contact with the heat sink.

The Intel High Performance Heatspreader V1 is compatible with the following processors:

Intel 12th Gen CPUs
Intel 13th Gen CPUs
Intel 14th Gen CPUs (200s)

Scope of delivery

1x Intel High Performance Heatspreader V1
4x pan-head screws UNC thread 3/8"
1x hexagon socket wrench 5/64"
1x angle wrench Torx T20
 

Carbonaut pad er en termisk pude af kulfiber, der anvendes i stedet for termisk pasta, termisk ledningsevne: 62,5 W / (mK), størrelse: 31x25 og kompatibel med NVIDIA grafikkort (GeForce RTX 2080)