Thermal Grizzly CPU Køler - side 3

Termisk pad tilbyder usædvanligt høj komprimerbarhed med fremragende varmeledningsevne, designet til at udligne varierende højdeforskelle på tværs af flere kontaktpunkter.

TG Minus Pad High Compression er særligt praktisk til at modificere grafikkort med en GPU-vandkøler eller til at udskifte termiske pads på en GPU-køler, så én padtype kan dække komponenter som VRAM, spændingsregulatorer og andre kontaktflader i samme opsætning.

• Meget høj komprimerbarhed
• Fremragende varmeledningsevne, selv under kraftig kompression
• Tilpasser sig godt til højdetolerancer
• Elektrisk ikke-ledende
• Nem at håndtere

Ideel når den præcise pad-tykkelse er usikker, og hjælper med at opretholde pålidelig kontakt, samtidig med at tolerancer udlignes.

Det praktiske AM5 Adapter & Offset monteringssæt til AMDs socket AM5 bundkort inkluderer kølerbeslag til offset montering af CPU'en samt adapterskruer fra henholdsvis UNC 6-32 til M3 og M4 gevind. Adapterskruerne kan bruges til at montere CPU-kølere, der kræver et M3- eller M4-gevind i stedet for UNC 6-32-gevindet på kølebeslagets monteringsskruer, som det er tilfældet med forskellige AIO'er eller vandkølere. Med offset-beslagene kan kompatible CPU-kølere valgfrit monteres offset på processoren for at optimere køleydelsen. Siden introduktionen af chiplet-designet i Ryzen CPU'er er varmesprederens varmeste punkt ikke længere i midten, men er blevet forskudt lidt nedad og, afhængig af CPU'en, mod kanten.

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

AM5 M4 bagpladen er en valgfri monteringsplade, der erstatter den originale AM5 bagplade. Nogle CPU-kølere bruger et monteringssæt, der leveres med M4-gevindskruer. Disse er ikke kompatible med UNC 6-32 gevindet på AM5 bagpladen. Med AM5 M4-bagpladen kan passende CPU-kølere, især AiO-vandkølere, bruges.

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 30 x 30 x 1.5 mm, pakke med 1 stk

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 30 x 30 x 2 mm, pakke med 1 stk

The Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1 is a specially designed heating element for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1. The heater raises the temperature of both the CPU and the delidder to 165°C, the necessary temperature for delidding. The operation is controlled via a control unit with an OLED display, which is connected to the heater with two cables. A laptop/smartphone charger with at least 65 watts of power and a USB Type-C connector, which is not included, is required for the heater to operate. A small amount of thermal paste is also needed.

Heating element for warming the CPU
Designed for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1
Follow the warning instructions!
Scope of Delivery:

1x Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1
1x Angle wrench
1x TG Cleaning Wipes
1x Kryonaut, 1g
Warning Instructions:

Note: When delidding with the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1, the CPU should be heated to 165°C (the melting point of indium is 157°C) to liquefy the indium, making it easier to remove the heat spreader. This minimizes mechanical stress on the chip and helps prevent damage. Otherwise, there is a high risk that the CPU could be damaged during delidding.

Caution: delidding a CPU can be dangerous. Any damaged caused by this will not be covered by warranty. Make sure to ressearch how to before trying. 

Lapping Tool'et er special designet til Intel 12th Gen Contact Frame og forenkler processen med at lappe / slide overfladen på processoren. Ved hjælp af de medfølgende skruer monteres CPU'en ganske enkelt på Lapping-Tool med kontaktrammen. Dette gør at processoren er i den samme højde som i bundkortets socket og kan derved "lappes" ned til den ønskede højde.

Kort bagplade til AM5 bundkort, til montering af AM4-kølere med brugerdefineret fastholdelsessæt på AM5, fremstillet af sort anodiseret aluminium

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 30 x 30 x 1 mm, pakke med 1 stk

Termiske puder giver god termisk ledningsevne, lavere komprimerbarhed og elektrisk ikke-ledende egenskaber til enkel afkøling af SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølingssystemer og elektroniske komponenter som spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler.

Minus Pad Basic-termiske puder hører til Basic-serien og er udviklet til at forbedre termisk ledningsevne og komprimerbarhed samtidig med at de tilbyder et fremragende pris-ydelsesforhold og nem håndtering.

• God termisk ledningsevne
• Lavere komprimerbarhed
• Elektrisk ikke-ledende
• Nemt at bruge
• Egnede til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler
• Farve: sort

Et praktisk valg til almindelige køleopgaver, der kræver pålidelig varmeoverførsel og enkel installation.

Termiske pads, der tilbyder ekstremt høj termisk ledningsevne, fremragende komprimerbarhed og elektrisk ikke-ledende egenskaber til brug på SSD'er, GPU-kølere og elektroniske komponenter.

Minus Pad Pro kombinerer fremragende varmeoverførsel med enestående komprimerbarhed, samtidig med at den forbliver elektrisk ikke-ledende, hvilket gør den egnet til afkøling af SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler.

• Fremragende termisk ledningsevne
• Fremragende komprimerbarhed for tæt kontakt
• Elektrisk ikke-ledende for sikker brug på elektronikudstyr
• Nemt at bruge
• Designet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler

Baseret på den gennemprøvede Minus Pad 8 og udviklet for yderligere at forbedre termisk ledningsevne og komprimerbarhed for pålidelig komponentafkøling.

Termisk pad leverer høj kompression, meget høj komprimerbarhed og varmeledningsevne i et elektrisk ikke-ledende design for nem installation.

Thermal Grizzly Minus Pad High Compression er designet til PC-entusiaster og moddere, der har brug for en fleksibel pad, som pålideligt kompenserer for varierende komponenthøjder uden komplicerede målinger, og som kan skæres til, så den passer til en bred vifte af builds.

• Høj komprimerbarhed hjælper med at kompensere for højdeforskelle, når den præcise afstand er ukendt
• Fremragende varmeledningsevne understøtter effektiv varmeudveksling
• Elektrisk ikke-ledende for at hjælpe med at forhindre kortslutninger i følsom elektronik
• Alsidig anvendelse til SSD’er, bærbare, VRM’er og grafikkort

Ideel til praktiske køleopgraderinger, hvor tolerance, sikkerhed og enkel håndtering er vigtig.

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Termiske pads tilbyder ekstremt høj termisk ledningsevne, fremragende komprimerbarhed, elektrisk isolation og enkel installation for effektiv komponentafkøling.

Minus Pad Pro er Pro-seriens termiske pad, videreudviklet fra Minus Pad 8 for at levere forbedret termisk ledningsevne og komprimerbarhed til SSD'er, GPU-kølere, vandblokke og elektroniske komponenter.

• Fremragende termisk ledningsevne
• Fremragende komprimerbarhed for tæt kontakt
• Elektrisk ikke-ledende
• Nemt at påføre
• Egnet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler

Designet til at forbedre varmeoverførsel mellem komponenter og køleløsninger i kompakte samlinger.

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Ryzen 7000-processorernes varmespreder er meget tyk, hvilket blandt andet skyldes kompatibiliteten med ældre CPU-kølere til AM4-sokkelen. Den unødvendige tykkelse af varmesprederen reducerer varmeledningsevnen, så CPU'erne drives ved meget høje temperaturer, som ligger omkring 95 grader Celsius. Ved at fjerne varmesprederen ("halshugge", "delidding"), kan CPU-køleren monteres direkte på chiplets af Ryzen 7000 CPU'en, hvilket drastisk reducerer temperaturerne. For at undgå beskadigelse af de følsomme chips og for at forhindre problemer under drift (f.eks. RAM), erstatter Ryzen 7000 Direct Die Frame bundkortets Socket Actuation Mechanism (SAM).

Termisk pad, der leverer fremragende termisk ledningsevne og fremragende komprimerbarhed, samtidig med at den forbliver elektrisk ikke-ledende og nem at påføre.

Minus Pad Pro er en del af Minus Pad-serien, udviklet fra den gennemprøvede Minus Pad 8 for at øge termisk ydeevne og komprimerbarhed for komponenter såsom SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølingsløsninger, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler.

• Fremragende termisk ledningsevne for effektiv varmeoverførsel
• Fremragende komprimerbarhed til udfyldning af små mellemrum
• Elektrisk ikke-ledende for sikker brug på elektronikudstyr
• Nemt at bruge og installere
• Farve: grå

Giver et pålideligt termisk interface mellem elektroniske komponenter og køleløsninger for at forbedre varmeafledning i kompakte samlinger.

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Termisk pad med ekstremt høj termisk ledningsevne, fremragende komprimerbarhed og elektrisk ikke-ledende egenskaber for pålidelig varmeoverførsel på SSD'er, GPU-kølere og elektroniske komponenter.

Minus Pad Pro er en del af Minus Pad-serien og bygger videre på den gennemprøvede Minus Pad 8 for at levere forbedret termisk ledningsevne og komprimerbarhed, samtidig med at den forbliver nem at anvende.

• Fremragende termisk ledningsevne
• Fremragende komprimerbarhed
• Nemt at bruge
• Elektrisk ikke-ledende
• Egnet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler
• Farve: grå

Giver et komprimerbart, elektrisk isolerende interface til at forbedre termisk kontakt mellem komponenter og køleløsninger.

The Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 is a tool for removing the heat spreader (delidding) from Intel processors in the "Intel Core Ultra 200" series (LGA1851 socket). By removing the Integrated Heat Spreader (IHS), CPUs can be cooled using the "Direct-Die" method, where the cooler is mounted directly onto the processor chip. This enables the most efficient transfer of thermal dissipation power (TDP), or simply put, the heat, from the processor to the cooling loop.

 

Caution: Removing the heat spreader (delidding) of a processor is done at your own risk! Delidding the CPU voids the manufacturer's warranty! Damage caused during delidding is not covered by the manufacturer! CPU should be heated. 

Termiske pads fra TG Minus Pad High Compression-serien kombinerer usædvanligt høj komprimerbarhed med fremragende varmeledningsevne, selv under kraftig kompression.

Disse pads er designet til at udligne varierende højdeforskelle og er især nyttige ved modifikation af grafikkort med en GPU-vandkøler eller ved udskiftning af en GPU-kølers termiske pads, og hjælper med at opretholde pålidelig kontakt på tværs af flere komponenter i samme opsætning.

• Tilpasser sig godt til højdetolerancer
• Elektrisk ikke-ledende
• Meget alsidig i brug
• Nem at håndtere

Ideel når den nøjagtige nødvendige pad-tykkelse er ukendt, med varmeledningsevne, der endda kan øges ved højere kontakttryk.

Termisk pad med ekstremt høj termisk ledningsevne og fremragende komprimerbarhed, elektrisk ikke-ledende og nem at påføre for effektiv varmeoverførsel i elektroniske komponenter.

Minus Pad Pro bygger videre på den gennemprøvede Minus Pad 8 for at levere forbedret termisk ydeevne og overfladekonformitet, hvilket gør den egnet til SSD'er, GPU-kølere, vandkølingsblokke, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler.

• Fremragende termisk ledningsevne
• Fremragende komprimerbarhed for bedre overfladekontakt
• Elektrisk ikke-ledende
• Nemt at bruge og installere
• Designet til brug med SSD'er, GPU'er, vandkølere og elektroniske komponenter
• En del af Minus Pad Basic-, Advance- og Pro-serierne; videreudviklet fra Minus Pad 8

Gråt materiale tilpasser sig ujævne overflader for at forbedre kontakten mellem komponenter og kølelegemer for mere pålidelig varmeoverførsel.