Thermal Grizzly CPU Køler - side 3

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity
• High compressibility
• Easy to use
• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.
• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.
• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Termiske pads giver forbedret varmeledningsevne og høj komprimerbarhed for effektiv varmeoverførsel i SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere og andre elektroniske komponenter.

Elektrisk ikke-ledende Minus Pad Advance bygger videre på det velafprøvede Minus Pad 8-design og er udviklet for at forbedre varmeledningsevne og komprimerbarhed, samtidig med at den er nem at anvende.

• Fremragende varmeledningsevne
• Høj komprimerbarhed for ujævne overflader
• Nemme at påføre og håndtere
• Elektrisk ikke-ledende
• Velegnet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler

Designet til enkel installation hjælper disse pads med at opretholde effektiv termisk kontakt på tværs af en række PC- og elektronikafkølingsapplikationer.

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity.

This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

• Outstanding thermal conductivity


• Easy to use


• Consistently high performance


• Extreme durability
  
  

Attention: Electrically conductive! Follow instructions!

Delid-Die-Mate Intel 13th Gen er et værktøj til at fjerne varmesprederen ("delide") på Intel CPU'er til LGA1700. Ved at fjerne varmesprederen kan CPU'erne køles via for eksempel "direct die". Med den såkaldte "direct die" kølemetode monteres CPU-køleren direkte på processor-chippen. Ved at udelade varmesprederen i kølekredsløbet er en væsentligt optimeret varmeoverførsel fra matricen til CPU-køleren mulig.

Termisk ledende gapfylder til erstatning af GPU-termiske pads, anvendelig over et driftstemperaturområde fra -40°C til +120°C.

TG Putty-produktserien tilbyder en termisk ledende sammensætning i flere formuleringer og fyldmængder til erstatning af termiske pads på GPU-samlinger.

• Beregnet som erstatning for GPU-termiske pads
• Driftstemperatur: -40°C til +120°C
• Tilgængeligt indhold: 30 g og 100 g
• Formuleringer: Basic, Advance, Pro

Udfylder mellemrum mellem komponenter for at etablere effektiv termisk kontakt, hvor pads normalt anvendes.

Termiske puder giver god termisk ledningsevne, lavere komprimerbarhed og elektrisk ikke-ledende egenskaber til enkel afkøling af SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølingssystemer og elektroniske komponenter som spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler.

Minus Pad Basic-termiske puder hører til Basic-serien og er udviklet til at forbedre termisk ledningsevne og komprimerbarhed samtidig med at de tilbyder et fremragende pris-ydelsesforhold og nem håndtering.

• God termisk ledningsevne
• Lavere komprimerbarhed
• Elektrisk ikke-ledende
• Nemt at bruge
• Egnede til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler
• Farve: sort

Et praktisk valg til almindelige køleopgaver, der kræver pålidelig varmeoverførsel og enkel installation.

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity.

This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

• Outstanding thermal conductivity
• Easy to use
• Consistently high performance
• Extreme durability

Attention: Electrically conductive! Follow instructions!

Termisk ledende gapfylder til at erstatte GPU-termiske pads, med et driftstemperaturområde fra -40°C til +120°C.

TG Putty er en termisk ledende sammensætning beregnet til GPU-anvendelser, tilbudt i flere størrelser og ydeevnevarianter.

• Erstatter standard GPU-termiske pads for at bygge bro over ujævne overflader
• Driftstemperatur: -40°C til +120°C
• Tilgængeligt indhold: 30 g og 100 g
• Tilgængelige varianter: Basic, Advance, Pro
• Datablad og teknisk information tilgængelig til download

Sikrer pålidelig termisk kontakt over mellemrum for at støtte varmeoverførsel mellem GPU-komponenter.

Kølepasta, lysegrå pasta, varmeledningsevne: 12.5 W (mK), 11.1 gram

Termiske pads, der tilbyder forbedret varmeledningsevne, høj komprimerbarhed og elektrisk ikke-ledning for pålidelig varmeoverførsel på SSD'er, GPU-kølere og elektroniske komponenter.

Minus Pad Advance-serien forfiner den velprøvede Minus Pad-teknologi for at levere brugervenlige, konforme pads, der forbedrer varmeoverførsel, samtidig med at de forbliver elektrisk ikke-ledende.

• Fremragende varmeledningsevne
• Høj komprimerbarhed til udfyldning af mellemrum
• Elektrisk ikke-ledende
• Nemme at bruge
• Velegnet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler
• Sort farve

Designet til at forbedre termisk kontakt mellem komponenter og kølelegemer for mere konsekvent køleydelse.

Carbonaut pad er en termisk pude af kulfiber, der anvendes i stedet for termisk pasta, termisk ledningsevne: 62,5 W / (mK), størrelse: 31x25 og kompatibel med NVIDIA grafikkort (GeForce RTX 2080)

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 30 x 30 x 1 mm, pakke med 1 stk

Kølepasta, hvid pasta, varmeledningsevne: 11.8 W (mK), 3.9 gram

GPU-vandblok til Asus ROG Astral GeForce RTX 5090 har en ultra højtydende coldplate, målrettet VRAM- og VRM-køling samt et sort anodiseret aluminiumshus med RGB-belysning.

DeltaMate GPU Block bruger et dobbelt coldplate-design med nikkelbelagte kobberkontaktflader, der er CNC-bearbejdet for effektiv varmeoverførsel.

• Ultra højtydende microfin-coldplate
• Fuldt metalkonstruktion med oplyst vindue
• Direkte messingterminal med én indgang og én udgang
• Inkluderer Thermal Grizzly termisk pasta og termiske pads

Det medfølgende “The Oracle” spacer PCB hjælper med at kontrollere pasform og planlægge et tilpasset væskekølingsloop før installation.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

AM5 M4 bagpladen er en valgfri monteringsplade, der erstatter den originale AM5 bagplade. Nogle CPU-kølere bruger et monteringssæt, der leveres med M4-gevindskruer. Disse er ikke kompatible med UNC 6-32 gevindet på AM5 bagpladen. Med AM5 M4-bagpladen kan passende CPU-kølere, især AiO-vandkølere, bruges.

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Graphen-termiske pads leverer fremragende og konsekvent termisk ledningsevne med en tilpasningsdygtig overflade og en tør, ikke-flydende struktur, der forhindrer udtørring.

KryoSheet graphen termisk pad tilbyder højere termisk ledningsevne end Carbonaut-pads, giver nem håndtering og ekstrem holdbarhed, og 44 × 37 mm-versionen leveres med et Kapton-isoleringsark for komponentbeskyttelse.

• Optimized Z-direction molecular structure and specialized manufacturing for reliable heat transfer


• No liquid components — not subject to ordinary aging or drying out


• Electrically conductive — follow handling and installation instructions


• Operating temperature range: −250°C to +150°C


• Thickness: 0.2 mm; color: anthracite


• Multiple reuse not recommended due to potential micro-cracks affecting performance

Velegnet som et stabilt, langtidsholdbart alternativ til high-end kølepastaer, hvor konsekvent varmeoverførsel og lav vedligeholdelse er påkrævet.

Vandkøler optimeret til Intel LGA1851 direct-die-montage med en nikkelbelagt kobberkøleplade med mikrofinner, lavgennemstrømningsmodstands jetkanaler og integreret RGB-belysning.

Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro RGB V1 er designet til at placeres direkte på en deliddet Intel-CPU for at sende varme direkte ind i vandløkken, med et akryl- og aluminiumsdæksel og kontrollerbar ARGB-belysning.

• Direct-die-installation til LGA1851 CPU'er — kræver fjernelse af ILM og CPU-varmespreder; delidding sker på egen risiko
• Nikkelbelagt kobberkøleplade med mikrofinner og et jetsystem, konstrueret for lav flowmodstand
• Akryllag hærdet efter fræsning for at forhindre spændingsrevner under det anodiserede aluminiumslåg
• Digitale aRGB-LED'er under låget, kan styres via en 3-pin ARGB-header (+5V/DATA/GND); LED'erne belyser også G1/4-tilslutningerne
• G1/4-tommers hungevind til standard fittings
• Testet med KryoSheet og termiske pads — ekstra pad-tykkelse påvirkede kontakttrykket og viste ingen væsentlige temperaturforbedringer

Bygget til brugere, der ønsker en kompakt direkte kølevej fra CPU-die til et vandløb samtidig med mulighed for tilpasset RGB-belysning.

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity.

This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

 

• Outstanding thermal conductivity
• Easy to use
• Consistently high performance
• Extreme durability

Attention: Electrically conductive! Follow instructions!

GPU-strømovervågningsenhed måler grafikkortets strømforbrug via 12VHPWR-stikket, viser målinger på et OLED-display og tilføjer stikdetektering, temperatursensorer og en akustisk alarm.

Thermal Grizzly 90° WireView Pro GPU tilsluttes mellem din GPU’s 12VHPWR-strømstik og PSU-kablet og fungerer som en 90° adapter til optimeret kabelføring, samtidig med at den registrerer og viser værdier for effekt, spænding, strøm og temperatur.

• OLED-display med knapstyret skift mellem målte værdier
• Måling og registrering af strømforbrug, inklusive detektering af effekttoppe
• Interne sensorer ved strømstikkene plus to eksterne 10K NTC temperatursensorer
• Stikdetektering identificerer 150W, 300W, 450W eller 600W strømkabelspecifikation
• Justerbare temperatur- og strømgrænser med buzzer-alarm ved forkert eller løs forbindelse

Få tydeligere indsigt i GPU’ens strømadfærd og stiktemperaturer, samtidig med at 12VHPWR-kabelstyring holdes ren og kontrolleret.

Carbonaut pad er en termisk pude af kulfiber, der anvendes i stedet for termisk pasta, termisk ledningsevne: 62,5 W / (mK), størrelse: 38x38 og kompatibel med Intel LGA20xx socket & AMD AM4 socket

Det praktiske AM5 Adapter & Offset monteringssæt til AMDs socket AM5 bundkort inkluderer kølerbeslag til offset montering af CPU'en samt adapterskruer fra henholdsvis UNC 6-32 til M3 og M4 gevind. Adapterskruerne kan bruges til at montere CPU-kølere, der kræver et M3- eller M4-gevind i stedet for UNC 6-32-gevindet på kølebeslagets monteringsskruer, som det er tilfældet med forskellige AIO'er eller vandkølere. Med offset-beslagene kan kompatible CPU-kølere valgfrit monteres offset på processoren for at optimere køleydelsen. Siden introduktionen af chiplet-designet i Ryzen CPU'er er varmesprederens varmeste punkt ikke længere i midten, men er blevet forskudt lidt nedad og, afhængig af CPU'en, mod kanten.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity
• High compressibility
• Easy to use
• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.
• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.
• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 20 x 120 x 1 mm, pakke med 1 stk