Thermal Grizzly CPU Køler

High-end thermal paste. Kryonaut thermal grease was created especially for the extremely demanding applications and the highest expectations of the overclocking community. Kryonaut is also highly recommended as a top product for critical cooling systems in the industrial environment.

• Designed for Overclocking
• Excellent thermal conductivity
• No curing
• Long-term durability
• No electrical conductivity!

Kryonaut uses a special structure, which halts the drying out process at temperatures of up to 80° Celsius. This structure is also responsible for the nano-aluminum- and zinc-oxide-parts included in the grease to compound optimally, to compensate for unevenness of the component (i.e. the CPU) or the heat sink, thus achieving remarkable heat transfer.
 

The PhaseSheet PTM is a thermal pad based on a phase change material (PCM). The pads, which are solid at room temperature, can be easily applied and liquefy during operation, allowing them to effectively dissipate heat like a thermal paste. PhaseSheet PTM is electrically non-conductive and can therefore be used in many areas, with the primary application being in processors and graphics chips.

Thermal Grizzly Duronaut er en højtydende termal paste designet til fremragende varmeoverførsel og langvarig stabilitet.

Nøglefunktioner:
✔ Ekstremt holdbar
✔ Høj termisk ledningsevne
✔ Ikke-ledende og sikker til elektronik

Pakken indeholder:

1 × Duronaut termal paste 2 g
1 × Applikator
1 × TG Spatula
1 × TG Spatula Pro

CPU-monteringshjælp der skaber optimeret kontakttryk samtidig med at den forsegler mellemrummet mellem heatspreader og ramme for at beskytte eksponerede processor-komponenter mod forurening fra kølepasta eller flydende metal.

Contact & Sealing Frame kombinerer en præcisionsfræset anodiseret aluminium kontakt-ramme med en silikoneskumindsats til at fordele trykket jævnt over heatspreader og forhindre forurening af PCB under påføring af pasta eller flydende metal.

• Precision‑milled inner contour creates multiple contact points for even pressure distribution and reliable socket contact


• Silicone foam inlay seals the gap between heatspreader and frame; optional with thermal paste, mandatory with liquid metal


• Encloses the heatspreader and replaces the mainboard’s Socket Actuation Mechanism (SAM)


• Clear top marking ensures correct single‑orientation installation


• Includes mounting screws and wrenches plus Aeronaut thermal paste; compatible with Thermal Grizzly backplates

Designet til at forenkle samling samtidig med at beskytte følsomme CPU-komponenter og sikre ensartet kontakt til sokkelpindene.

Aeronaut thermal grease is the ideal beginner's product with high effectiveness. Great surface protection, as well as good heat transfer capabilites make Aeronaut the ideal choice for users who want to optimize their cooling solution in an effective way, or maybe want to use an alternative to the thermal grease included with their hardware, with a remarkable cost effectiveness to boot.

• very good thermal conductivity
• long-term durability
• no curing
• no electrical conductivity

Kølepasta, lysegrå pasta, varmeledningsevne: 12.5 W (mK), 5,55 gram

Flydende metal kølepasta, sølvpasta, densitet: 6,29 g/cm³, driftstemperatur: -50 - 200° C, 1 gram

Termisk putty der fungerer som en elektrisk ikke-ledende, fleksibel mellemlagsfylder til erstatning af termiske puder på GPU'er og kompenserer for højdeforskelle fra 0,2 til 3,0 mm.

TG Putty er nem at påføre med de medfølgende spatler eller i hånden (handsker anbefales) og fås i Basic-, Advance- og Pro-varianter, der adskiller sig i termisk ledningsevne.

• Elektrisk ikke-ledende alternativ til konventionelle termiske puder
• Fylder mellemrum fra 0,2–3,0 mm for VRAM, VRM og SMD-komponenter
• Påfør bredt med spatler eller form til små pellets for præcis placering
• Ikke egnet til brug på processorer (IHS eller Direct Die) eller direkte på GPU-die
• Driftstemperaturområde −40 °C til +120 °C
• Advance-varianten inkluderer tre spatler til påføring

Designet til GPU-modifikationer og konvertering af kølere, tilpasser den sig varierende fabriks-pudetykkelser for skræddersyet termisk kontakt.

Grafen-termiske puder i Thermal Grizzly KryoSheet-serien kan bruges som et fremragende alternativ til termiske forbindelser fra det højere ydeevnesegment. Ligesom Carbonaut-puder har de en formbar overflade med meget høj varmeledningsevne. Sammenlignet med Carbonaut-puder tilbyder KryoSheet som et high-end-produkt betydeligt højere varmeledningsevne.

Denne øgede varmeledningsevne skyldes ikke kun materialevalget, men også den innovative fremstillingsproces. KryoSheet indeholder ingen flydende komponenter og er derfor ikke udsat for normal ældning, som det er tilfældet med traditionel termisk pasta. Udtørring er ikke mulig.

• Fremragende varmeledningsevne
• Nem at bruge
• Konsekvent høj ydeevne
• Ekstrem holdbarhed

Obs: Elektrisk ledende! Følg instruktionerne!

Fedtspatel (pakke med 3)

Thermal Grizzly Duronaut is a high-performance thermal paste designed for excellent heat transfer and long-term stability.

Key features:
✔ Extremely durable
✔ High thermal conductivity
✔ Non-conductive & safe for electronics

Package includes:

1x Duronaut thermal paste 6g
1x Applicator
1x TG Spatula
1x TG Spatula Pro
 

Termisk putty fungerer som en elektrisk ikke-ledende, fleksibel mellemlagsfylder til erstatning af termiske puder på GPU'er og kompenserer højdeforskelle fra 0,2 mm til 3,0 mm, samtidig med at den er nem at påføre.

TG Putty-serien fås i tre varianter med forskellig termisk ledningsevne og leveres med spatler for at muliggøre enkel påføring over store områder.

• Elektrisk ikke-ledende alternativ til konventionelle termiske puder
• Kompenserer mellemrum fra 0,2–3,0 mm
• Tre varianter: Basic (middel), Advance (god), Pro (fremragende) termisk ledningsevne
• Medfølger med tre spatler til påføring
• Driftstemperaturområde −40 °C til +120 °C
• Ikke egnet til brug på processorer (IHS eller Direct Die) eller direkte på GPU-die
• Påfør kun på rene, affedtede overflader (f.eks. TG Cleaning Wipes eller isopropanol)

Velegnet til udskiftning af VRAM- og VRM-puder på enkeltstående og større grafikkort samt til ombygning af kølere til GPU-vandkølingsopsætninger.

Grafen-termiske puder i Thermal Grizzly KryoSheet serien kan bruges som et fremragende alternativ til termiske forbindelser fra det højere ydeevnesegment. Ligesom Carbonaut-puder har de en formbar overflade med meget høj varmeledningsevne. Sammenlignet med Carbonaut-puder tilbyder KryoSheet som et high-end-produkt betydeligt højere varmeledningsevne.

Denne øgede varmeledningsevne skyldes ikke kun materialevalget, men også den innovative fremstillingsproces. KryoSheet indeholder ingen flydende komponenter og er derfor ikke udsat for normal ældning, som det er tilfældet med traditionel termisk pasta. Udtørring er ikke mulig.

• Fremragende varmeledningsevne
• Nem at bruge
• Konsekvent høj ydeevne
• Ekstrem holdbarhed

Bemærk: Elektrisk ledende! Følg instruktionerne!

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 20 x 120 x 1 mm, pakke med 2 stk

Kølepasta, lysegrå pasta, varmeledningsevne: 12.5 W (mK), 1 gram

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 20 x 120 x 2 mm, pakke med 1 stk

CPU Contact Frame forbedrer kølingen ved at flytte kontakttrykket til kanterne, forhindre konkavitet i IHS og muliggøre bedre kølerkontakt på Intel LGA1700-sokler.

Thermal Grizzly CPU Contact Frame Intel 1700 LT er den sprøjtestøbte 'Lite' monteringsramme lavet af ABS forstærket med 15% glasfiber, som erstatter den standard ILM for at øge kontaktfladen og forenkle installationen.

• Injection-molded ABS with 15% glass fiber for added stability


• Inner contour shifts pressure from centre to edges to avoid concave IHS


• Designed for Intel LGA1700; compatible with 12th, 13th and 14th Gen CPUs


• Only for CPUs whose IHS has been ground down by no more than 0.2 mm


• Includes 4 pan-head screws (UNC 3/8"), 5/64" hex socket wrench and Torx T20 angle wrench

Enkel installation og forbedret kølerkontakt kan føre til mærkbart lavere CPU-temperaturer afhængigt af køleren og processoren.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

The Intel High Performance Heatspreader V1 is an upgrade heatspreader for Intel processors. The nickel-plated copper heatspreader has a 207 percent larger, diamond-milled precision surface. This increased surface area compared to the original heatspreader enables maximum heat dissipation for air and water coolers, while the precision milling ensures extremely low surface roughness for the best contact with the heat sink.

The Intel High Performance Heatspreader V1 is compatible with the following processors:

Intel 12th Gen CPUs
Intel 13th Gen CPUs
Intel 14th Gen CPUs (200s)

Scope of delivery

1x Intel High Performance Heatspreader V1
4x pan-head screws UNC thread 3/8"
1x hexagon socket wrench 5/64"
1x angle wrench Torx T20
 

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 20 x 120 x 1.5 mm, pakke med 1 stk

CPU-kontakt ramme til 13. gen Intel Raptor Lake & 14. gen Raptor Lake-S, kan hjælpe med at forbedre køleydelsen med bedre kontakt mellem CPU og køler - se venligst installationsvideo før installation

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 100 x 100 x 2 mm, pakke med 1 stk

Kølepasta, designet til overclocking, 14.2 W/m*K termisk ledningsevne, ingen hærdning, 2 gram

Termisk putty er en elektrisk ikke-ledende, fleksibel mellemlagsfylder, der erstatter konventionelle termiske puder på GPU'er og udligner højdeforskelle fra 0,2 til 3,0 mm.

Formuleret til GPU-modifikationer er TG Putty nem at forme for præcis kontakt med VRAM og SMD-komponenter og kan påføres bredt med en spatel eller formes i hånden.

• Elektrisk ikke-ledende alternativ til termiske puder
• Fylder mellemrum fra 0,2 til 3,0 mm for konsekvent kontakt
• Påfør med spatler eller i hånden (handsker anbefales)
• Fås i varianter med forskellige termiske ledningsevner
• Driftsområde −40 °C til +120 °C
• Ikke egnet til brug på processorer (IHS eller direct die) eller direkte på GPU-die

Let at forme og skræddersyet til hukommelses- og spændingsregulatorkontakter, forenkler den udskiftning af GPU-puder og modificering af kølere.

Termiske pads med forbedret varmeledningsevne, høj komprimerbarhed og elektrisk isolation for effektiv varmeoverførsel på SSD'er, GPU-kølere og elektroniske komponenter.

Minus Pad Advance-pads er nemme at bruge og er udviklet ud fra Minus Pad 8 for at levere forbedret varmeledningsevne og højere komprimerbarhed.

• Fremragende varmeledningsevne
• Høj komprimerbarhed for bedre overfladekontakt
• Elektrisk ikke-ledende
• Velegnet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler
• Forbedret pris-ydelsesforhold

Designet til at give pålidelig varmeoverførsel og udfyldning af mellemrum på tværs af en række PC- og elektroniske køleapplikationer.