CPU Køler - side 37

Termisk pad, der tilbyder god varmeledningsevne, lavere komprimerbarhed og elektrisk ikke-ledning for brug på SSD'er, GPU-kølere og andre elektroniske komponenter.

Minus Pad Basic er en del af Basic-serien og er yderligere udviklet for at forbedre varmeledningsevne, komprimerbarhed og pris-ydelse, samtidig med at den forbliver nem at bruge.

• Elektrisk ikke-ledende
• God varmeledningsevne
• Lavere komprimerbarhed for stabile mellemrum
• Nemt at anvende
• Velegnet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler
• Fremragende pris-ydelsesforhold

Balanserer håndtering og termiske egenskaber for enkel installation i PC-køling og elektroniske samlinger.

Processor-køler, (for: AM4, LGA1200, LGA1700, AM5, LGA115x Socket), aluminium og kobber, 120 mm, sort

Modding heatsink til Noctua NH-U12S, NH-U12S TR4-SP3, NH-U12S SE-AM4 og NH-U12S DX-3647 CPU kølere, hvid

CPU køler, luftkøler, passer til Intel LGA1356 / LGA1366 / LGA2011 / LGA2011-V3, støjniveau: 16.3 - 22.8 dBA, Air flow: 36.9 - 46.4 CFM, køler RPM: 400 - 2000 ± 10%, PWM styret, 92 mm køler, med nikkel-belagt kobber CPU kontaktflade, CPU max TDP: 140 watt

Processor-køler, (for: AM3, AM4, LGA1200, LGA1700, AM5, LGA115x Socket), 120 mm, sort

Thermaltake UX150 ARGB Sync Processor Luftkøler 13 cm Sort 1 stk

Termisk pasta Polartherm X-10 leverer højtydende, elektrisk ikke-ledende varmeoverførsel i en pakke på 10 g, inklusive et applikatorsæt til nem og ensartet påføring.

Udviklet som en allround-løsning til forskellige anvendelser hjælper dens blanding af silikone, aluminium og aluminiumoxid med effektivt at aflede varme fra komponenter og udfylde selv de mindste mellemrum for pålidelig køling, hvilket gør den særligt velegnet til CPU’er med højere varmeudvikling.

• 10 g pasta til ca. 18–20 påføringer
• Inkluderer applikatorer og spartel til præcis udsmøring
• Høj viskositet for stabilitet under ekstreme forhold
• Elektrisk ikke-ledende for at reducere kortslutningsrisiko

Skaber et ensartet lag, der forbedrer varmeoverførslen og hjælper med at holde krævende systemer køligere.

Termisk pasta X-8 kombinerer en silikoneolie-baseret bærer med aluminium- og zinkoxidpulver for at forbedre den termiske ydeevne til CPU- og GPU-køling i luft- eller vandkølingssystemer.

X-8 er designet til almindelige brugere, gamere og DIY PC-byggere og tilbyder meget god varmeledningsevne med god modstand for nem påføring, samtidig med at den giver holdbarhed, der modvirker pump-out-effekten og hjælper med at holde systemer kølige, stille og stabile under belastning.

• Silikonebaseret, grå termisk pasta
• Ikke elektrisk ledende
• Inkluderer applikator og spatel med flere påføringsmetoder
• Driftstemperatur: -50 til +150°

Pålidelig varmeoverførsel og praktisk påføringshjælp for jævn og stabil køleydeevne.

Termisk pad leverer usædvanligt høj komprimerbarhed med fremragende varmeledningsevne, designet til at tilpasse sig varierende højdeforskelle på tværs af komponenter.

TG Minus Pad High Compression er især praktisk til grafikkortmodifikationer med en GPU-vandkøler eller ved udskiftning af GPU-kølerpads, så én pad kan udligne flere tolerancer på VRAM, spændingsregulatorer og andre kontaktflader i samme opsætning.

• Bevarer varmeledningsevnen under kraftig kompression og kan øges ved højere kontakttryk
• Tilpasser sig godt til højdetolerancer, når den præcise pad-tykkelse er ukendt
• Elektrisk ikke-ledende
• Nem at håndtere og meget alsidig i brug

Giver pålidelig kontakt på tværs af ujævne overflader for mere ensartet varmeoverførsel i krævende builds.

Processor alt-i-en-væskekøler Thermaltake TH240-S V3 ARGB kombinerer et 240mm PWM-blæsermodul, segment LCD-pumpehoved, aftageligt topdæksel og 5V ARGB bundkort-synk.

Denne sorte AIO-væskekøler bruger et firkantet pumpehoved med overvågning i realtid af CPU-temperatur, belastning, frekvens og effekt i watt, mens single-frame blæserdesignet understøtter renere kabelstyring og nem installation.

• 240mm PWM-blæsermodul med to 120mm blæsere
• ARGB-blæsere når op til 2500 RPM
• 85.29 CFM luftgennemstrømning og 3.86 mm-H2O statisk tryk pr. blæser
• 37.8 dB-A støjniveau
• 27mm slank radiator med 20mm kobberkammer
• Understøtter ASUS, MSI, GIGABYTE, BIOSTAR og ASROCK sync-software

Bygget til effektiv CPU-køling, systemovervågning og levende ARGB-belysning i kompatible builds.

CPU-væskekøler Thermaltake TH240 V3 ARGB Sync er en alt-i-en-væskekøler med et 240 mm PWM-blæsermodul, ARGB-belysning, et infinity mirror-pumpehoved og synkronisering med bundkortets RGB-software.

Den har et firkantet pumpehoved med aftageligt topdæksel, som gør det muligt at justere orienteringen, så logoet kan passe til din monteringsvinkel.

• Single-frame blæserdesign med to 120 mm blæsere
• Blæserhastighed op til 2500 RPM
• 85.29 CFM luftgennemstrømning og 3.86 mm-H2O statisk tryk pr. blæser
• 27 mm slank radiator med 20 mm kobberkammer
• 5V ARGB sync med ASUS, MSI, GIGABYTE, BIOSTAR og ASROCK software

Bygget til effektiv varmeoverførsel fra CPU'en og levende belysning, hjælper den med at fuldende et rent, koordineret PC-build.

Processorblæser, for QNAP TVS-682, TVS-682T, TVS-882, TVS-882T

Processor-heatsink, (for: LGA1155, LGA1150), 1U, for SuperServer 5019C-FL, 5019C-L, 5019C-M, 5019C-M4L, 5019C-MR, 5019C-WR

Processors flydende kølesystem, (for: LGA1156, AM2, AM2+, LGA1366, AM3, LGA1155, AM3+, LGA2011, FM1, FM2, LGA1150, FM2+, LGA1151, AM4, LGA2066, TR4, LGA1200), kobber, 120 mm, hvid

Processors flydende kølesystem, Radiatorstørrelse: 240 mm, (for: LGA1156, AM2, AM2+, AM3, LGA1155, AM3+, LGA1150, LGA1151, AM4, LGA1200, LGA1700, AM5), kobber, 120 mm

Snow Edition, processors flydende kølesystem, Radiatorstørrelse: 240 mm, (for: LGA1700, LGA1200, LGA1156, LGA1155, LGA1151, LGA1150, AM5, AM4, AM3+, AM3, AM2+, AM2, LGA2066, LGA2011), kobber, 120 mm, sne

Termisk pad leverer Thermal Grizzly KryoSheet grafen termisk pad-ydeevne i et 75 × 72 mm format med en tilpasningsdygtig overflade og meget høj varmeledningsevne, leveret med et Kapton-isoleringsark.

Thermal Grizzly TG-KS-75-72 er designet som et alternativ til termisk pasta i det øvre performance-segment og bruger en grafen-pad, der ikke indeholder flydende komponenter, for at undgå almindelig aldring og eliminere risikoen for udtørring.

• KryoSheet grafen termisk pad til dele/tilbehør til computerkølesystem
• Tilpasningsdygtig overflade med meget høj varmeledningsevne
• Markant højere varmeledningsevne end Carbonaut pads
• Innovativ fremstillingsproces
• Ingen flydende komponenter for langtidsholdbar stabilitet uden udtørring
• Inkluderer Kapton-isoleringsark

Pålidelig, pasta-fri termisk grænseflade for ren, ensartet CPU-køleydeevne.

CPU køler, luftkøler, passer til Intel LGA1700, støjniveau: 14.8 - 23.6 dBA, Air flow: max 40.8 - 57.5 CFM, køler RPM: 600 - 2500 ± 10%, PWM styret, 92mm køler, med nikkel-belagt kobber CPU kontaktflade, sort

Termisk paste, aluminium, grå, for HP Dragonfly Folio G3 Notebook

Processor-køler (vandret(, (for: LGA775, LGA115x Socket, LGA1200), 90 mm

Processors flydende kølesystem, (for: LGA1156, LGA1155, LGA2011, LGA1150, LGA1151, AM4, LGA2066, LGA1200, LGA1700, AM5), kobber, 120 mm, sort

Processor-heatsink, (for: LGA4189), 1U

Processorblæser, til CPU 220 W eller højere

Processor-heatsink, til CPU 185 W eller højere

Termisk paste, grå