CPU Køler - side 35

Gembird Huracan X130 - processor cooler (vertical) - CPU Luftkøler

Cooler Master MasterLiquid 240 Core II - CPU Vandkøling

Supermicro - processor cooler - CPU Luftkøler

Thermaltake TH360 V2 Ultra EX ARGB

Thermalright Heilos 40x60x0.25mm V2 - Termisk Plade

Hewlett Packard Enterprise HPE - processor heatsink - closed-loop liquid cooling - CPU Heatsink (Uden blæser)

Hewlett Packard Enterprise HPE - processor heatsink - CPU Heatsink (Uden blæser)

Thermaltake UX400 ARGB Sync

Genesis Hydria 360 - CPU Vandkøling

Dell - processor heatsink - for CPU up to 150W - CPU Heatsink (Uden blæser)

ID-Cooling SL360 XE WHITE - CPU Vandkøling - Max 35 dBA

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme - 100 X 100 X 2 mm - Termisk Plade

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

GIGABYTE EAGLE 360 ICE - CPU Vandkøling

ENDORFY Navis F280 ARGB - CPU Vandkøling

Thermaltake Contac 9 SE - CPU Luftkøler

SilverStone Argon Series AR09-115XP - CPU Luftkøler

Fujitsu Cooler Kit for 2nd CPU - processor cooler - CPU Luftkøler

Thermal Grizzly Intel High Performance Heatspreade

The Intel High Performance Heatspreader V1 is an upgrade heatspreader for Intel processors. The nickel-plated copper heatspreader has a 207 percent larger, diamond-milled precision surface. This increased surface area compared to the original heatspreader enables maximum heat dissipation for air and water coolers, while the precision milling ensures extremely low surface roughness for the best contact with the heat sink.

The Intel High Performance Heatspreader V1 is compatible with the following processors:

Intel 12th Gen CPUs
Intel 13th Gen CPUs
Intel 14th Gen CPUs (200s)

Scope of delivery

1x Intel High Performance Heatspreader V1
4x pan-head screws UNC thread 3/8"
1x hexagon socket wrench 5/64"
1x angle wrench Torx T20
 

Supermicro Chlodzenie SNK-P0063AP4 - CPU Luftkøler

Thermal Grizzly Minus Pad Pro - 120x20x0.5 mm 2 pc - Termisk Plade

Termiske pads tilbyder ekstremt høj termisk ledningsevne, fremragende komprimerbarhed, elektrisk isolation og enkel installation for effektiv komponentafkøling.

Minus Pad Pro er Pro-seriens termiske pad, videreudviklet fra Minus Pad 8 for at levere forbedret termisk ledningsevne og komprimerbarhed til SSD'er, GPU-kølere, vandblokke og elektroniske komponenter.

• Fremragende termisk ledningsevne
• Fremragende komprimerbarhed for tæt kontakt
• Elektrisk ikke-ledende
• Nemt at påføre
• Egnet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler

Designet til at forbedre varmeoverførsel mellem komponenter og køleløsninger i kompakte samlinger.

be quiet! DC2 Thermal Grease - Termisk Plade

Thermal Grizzly Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro RG

Vandkøler optimeret til Intel LGA1851 direct-die-montage med en nikkelbelagt kobberkøleplade med mikrofinner, lavgennemstrømningsmodstands jetkanaler og integreret RGB-belysning.

Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro RGB V1 er designet til at placeres direkte på en deliddet Intel-CPU for at sende varme direkte ind i vandløkken, med et akryl- og aluminiumsdæksel og kontrollerbar ARGB-belysning.

• Direct-die-installation til LGA1851 CPU'er — kræver fjernelse af ILM og CPU-varmespreder; delidding sker på egen risiko
• Nikkelbelagt kobberkøleplade med mikrofinner og et jetsystem, konstrueret for lav flowmodstand
• Akryllag hærdet efter fræsning for at forhindre spændingsrevner under det anodiserede aluminiumslåg
• Digitale aRGB-LED'er under låget, kan styres via en 3-pin ARGB-header (+5V/DATA/GND); LED'erne belyser også G1/4-tilslutningerne
• G1/4-tommers hungevind til standard fittings
• Testet med KryoSheet og termiske pads — ekstra pad-tykkelse påvirkede kontakttrykket og viste ingen væsentlige temperaturforbedringer

Bygget til brugere, der ønsker en kompakt direkte kølevej fra CPU-die til et vandløb samtidig med mulighed for tilpasset RGB-belysning.

Sharkoon S90 RGB - processor liquid cooling system - all-in-one - CPU Vandkøling

Gembird Huracan X40 - processor cooler (horizontal) - CPU Luftkøler

Thermaltake TOUGHAIR 510 - CPU Luftkøler