CPU Køler - side 16

The Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1 is a specially designed heating element for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1. The heater raises the temperature of both the CPU and the delidder to 165°C, the necessary temperature for delidding. The operation is controlled via a control unit with an OLED display, which is connected to the heater with two cables. A laptop/smartphone charger with at least 65 watts of power and a USB Type-C connector, which is not included, is required for the heater to operate. A small amount of thermal paste is also needed.

Heating element for warming the CPU
Designed for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1
Follow the warning instructions!
Scope of Delivery:

1x Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1
1x Angle wrench
1x TG Cleaning Wipes
1x Kryonaut, 1g
Warning Instructions:

Note: When delidding with the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1, the CPU should be heated to 165°C (the melting point of indium is 157°C) to liquefy the indium, making it easier to remove the heat spreader. This minimizes mechanical stress on the chip and helps prevent damage. Otherwise, there is a high risk that the CPU could be damaged during delidding.

Caution: delidding a CPU can be dangerous. Any damaged caused by this will not be covered by warranty. Make sure to ressearch how to before trying. 

Ryzen 7000-processorernes varmespreder er meget tyk, hvilket blandt andet skyldes kompatibiliteten med ældre CPU-kølere til AM4-sokkelen. Den unødvendige tykkelse af varmesprederen reducerer varmeledningsevnen, så CPU'erne drives ved meget høje temperaturer, som ligger omkring 95 grader Celsius. Ved at fjerne varmesprederen ("halshugge", "delidding"), kan CPU-køleren monteres direkte på chiplets af Ryzen 7000 CPU'en, hvilket drastisk reducerer temperaturerne. For at undgå beskadigelse af de følsomme chips og for at forhindre problemer under drift (f.eks. RAM), erstatter Ryzen 7000 Direct Die Frame bundkortets Socket Actuation Mechanism (SAM).

CPU køler, vandkølingssystem, passer til AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, køler støjniveau: max 29.4 dBA, køler RPM: - max 2150 ± 10%, køler CFM: max 80.45, statisk lufttryk: max 2.65 mmH₂O, PWM styret, 240mm radiator med 2 x 120mm RGB kølere, 4-pins PWM & 3-pins ARGB tilslutning, inkl kølepasta, indbygget skærm indbygget skærm, hvid med RGB (styret af: ASUS AURA / Asrock Polychrome Sync / Gigabyte Fusion / MSI Mystic Light)•

CPU køler, vandkølingssystem, passer til AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, køler støjniveau: max 29.4 dBA, køler RPM: - max 2150 ± 10%, køler CFM: max 80.45, statisk lufttryk: max 2.65 mmH₂O, PWM styret, 240mm radiator med 2 x 120mm RGB kølere, 4-pins PWM & 3-pins ARGB tilslutning, inkl kølepasta, indbygget skærm indbygget skærm, sort med RGB (styret af: ASUS AURA / Asrock Polychrome Sync / Gigabyte Fusion / MSI Mystic Light)•

CPU-væskekøler Thermalright Frozen Guardian 360 White kombinerer en 8. generations Asetek Gen 8-pumpe, en 360 mm aluminiumradiator og tre 120 mm PWM-blæsere med ARGB-klare tilslutninger.

Designet til Intel LGA115x/1200/1700/1851 og AMD AM4/AM5-platforme bruger dette alt-i-en vandkølesystem en 12V DC-pumpe og TL-K12W 120 mm blæsere til at levere balanceret luftgennemstrømning, tryk og akustik, med blæserhastigheder op til 2150 rpm og støjniveauer op til 27 dBA.

• Sokkelunderstøttelse: Intel LGA115x/1200/1700/1851 og AMD AM4/AM5
• Radiatormateriale: aluminium
• Tre 120 mm blæsere med S-FDB V2-leje
• Luftgennemstrømning op til 69 CFM og lufttryk op til 2.87 mm H2O
• Stik: 4-pin PWM (pumpe/blæsere) og 3-pin 5V ARGB (blæsere)

Solid sokkelkompatibilitet og PWM/ARGB-tilslutning gør den nem at integrere i moderne byg med kontrolleret køleydeevne.

Kort bagplade til AM5 bundkort, til montering af AM4-kølere med brugerdefineret fastholdelsessæt på AM5, fremstillet af sort anodiseret aluminium

CPU køler, vandkølingssystem, passer til AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, køler støjniveau: max 29 dBA, køler RPM: - max 2200 ± 10%, køler CFM: max 76.2, statisk lufttryk: max 3.81 mmH₂O, PWM styret, 277mm radiator med 2 x 120mm RGB kølere, 4-pins PWM & 3-pins ARGB tilslutning, inkl kølepasta, hvid med RGB•

Lapping Tool'et er special designet til Intel 12th Gen Contact Frame og forenkler processen med at lappe / slide overfladen på processoren. Ved hjælp af de medfølgende skruer monteres CPU'en ganske enkelt på Lapping-Tool med kontaktrammen. Dette gør at processoren er i den samme højde som i bundkortets socket og kan derved "lappes" ned til den ønskede højde.

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

CPU køler, vandkølingssystem, passer til AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, pumpe: Asetek 8th Gen Solution, støjniveau: max 27.07 dBA (køler) / max 25.3 dBA (pumpe), køler RPM: 500 - 1450 ± 10%, køler CFM: max 90.29, statisk lufttryk: max 1.54 mmH₂O, PWM styret, 320mm radiator med 2 x 140mm kølere, 4-pins PWM tilslutning, inkl kølepasta, hvid•

The Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 is a tool for removing the heat spreader (delidding) from Intel processors in the "Intel Core Ultra 200" series (LGA1851 socket). By removing the Integrated Heat Spreader (IHS), CPUs can be cooled using the "Direct-Die" method, where the cooler is mounted directly onto the processor chip. This enables the most efficient transfer of thermal dissipation power (TDP), or simply put, the heat, from the processor to the cooling loop.

 

Caution: Removing the heat spreader (delidding) of a processor is done at your own risk! Delidding the CPU voids the manufacturer's warranty! Damage caused during delidding is not covered by the manufacturer! CPU should be heated. 

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Termisk pad med ekstremt høj termisk ledningsevne, fremragende komprimerbarhed og elektrisk ikke-ledende egenskaber for pålidelig varmeoverførsel på SSD'er, GPU-kølere og elektroniske komponenter.

Minus Pad Pro er en del af Minus Pad-serien og bygger videre på den gennemprøvede Minus Pad 8 for at levere forbedret termisk ledningsevne og komprimerbarhed, samtidig med at den forbliver nem at anvende.

• Fremragende termisk ledningsevne
• Fremragende komprimerbarhed
• Nemt at bruge
• Elektrisk ikke-ledende
• Egnet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler
• Farve: grå

Giver et komprimerbart, elektrisk isolerende interface til at forbedre termisk kontakt mellem komponenter og køleløsninger.

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Termiske pads tilbyder ekstremt høj termisk ledningsevne, fremragende komprimerbarhed, elektrisk isolation og enkel installation for effektiv komponentafkøling.

Minus Pad Pro er Pro-seriens termiske pad, videreudviklet fra Minus Pad 8 for at levere forbedret termisk ledningsevne og komprimerbarhed til SSD'er, GPU-kølere, vandblokke og elektroniske komponenter.

• Fremragende termisk ledningsevne
• Fremragende komprimerbarhed for tæt kontakt
• Elektrisk ikke-ledende
• Nemt at påføre
• Egnet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler

Designet til at forbedre varmeoverførsel mellem komponenter og køleløsninger i kompakte samlinger.

Termisk pad med ekstremt høj termisk ledningsevne og fremragende komprimerbarhed, elektrisk ikke-ledende og nem at påføre for effektiv varmeoverførsel i elektroniske komponenter.

Minus Pad Pro bygger videre på den gennemprøvede Minus Pad 8 for at levere forbedret termisk ydeevne og overfladekonformitet, hvilket gør den egnet til SSD'er, GPU-kølere, vandkølingsblokke, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler.

• Fremragende termisk ledningsevne
• Fremragende komprimerbarhed for bedre overfladekontakt
• Elektrisk ikke-ledende
• Nemt at bruge og installere
• Designet til brug med SSD'er, GPU'er, vandkølere og elektroniske komponenter
• En del af Minus Pad Basic-, Advance- og Pro-serierne; videreudviklet fra Minus Pad 8

Gråt materiale tilpasser sig ujævne overflader for at forbedre kontakten mellem komponenter og kølelegemer for mere pålidelig varmeoverførsel.

CPU køler, vandkølingssystem, passer til AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, køler støjniveau: max 36 dBA, køler RPM: - max 2100 ± 10%, køler CFM: max 61.8, statisk lufttryk: max 2.51 mmH₂O, PWM styret, 397mm radiator med 3 x 120mm RGB kølere, 4-pins PWM & 3-pins ARGB tilslutning, inkl kølepasta, sort med RGB (styret af: ASUS AURA / Asrock Polychrome Sync / Gigabyte Fusion / MSI Mystic Light)•

CPU køler, vandkølingssystem, passer til AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, køler støjniveau: max 31.5 dBA, køler RPM: 800 - 2000 ± 10%, køler CFM: max 107, statisk lufttryk: max 4.18 mmH₂O, PWM styret, 456mm radiator med 3 x 120mm kølere, 4-pins PWM tilslutning, inkl kølepasta, sort•

Carbonaut pad er en termisk pude af kulfiber, der anvendes i stedet for termisk pasta, termisk ledningsevne: 62,5 W / (mK), størrelse: 38x38 og kompatibel med Intel LGA20xx socket & AMD AM4 socket

CPU køler, luft køler, passer til AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, støjniveau: 11 dBA35.4 dBA, køler RPM: - max 2000 ± 10%, PWM styret, 4-pins PWM & 3-pins ARGB tilslutning, 1 x 135mm køler / 1 x 120mm køler, 7 heatpipes, køler højde: 168mm, max TDP: 280 watt, inkl kølepasta, farve: sort med RGB (styret af ASUS AURA / Asrock PolyChrome Sync / Gigabyte RGB Fusion 2.0 / MSI Mystic Light Sync)

CPU køler, luft køler, passer til AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, støjniveau: max 29 dBA, luft tryk: max 66.47 CFM, statisk lufttryk: max 2.04 mmH₂O, køler RPM: 500 - 1850 ± 10%, PWM styret, 4-pins PWM tilslutning, 1 x 120mm køler, 4 heatpipes, køler højde: 155mm, inkl kølepasta, farve: sort

CPU køler, vandkølingssystem, passer til AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, køler støjniveau: max 31.9 dBA, køler RPM: 500 - 2400 ± 10%, køler CFM: max 75.05, statisk lufttryk: max 3.07 mmH₂O, PWM styret, 277mm radiator med 2 x 120mm RGB kølere, 4-pins PWM & 3-pins ARGB tilslutning, inkl kølepasta, sort med RGB (styret af: ASUS AURA / Asrock Polychrome Sync / Gigabyte Fusion / MSI Mystic Light)•

CPU køler, vandkølingssystem, passer til AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, pumpe: Asetek 8th gen, køler støjniveau: max 29.7 dBA, køler RPM: 450 - 2000 ± 10%, køler CFM: max 71.6, statisk lufttryk: max 3.94 mmH₂O, PWM styret, 279.5mm radiator med 2 x 120mm RGB kølere, 4-pins PWM & 3-pins ARGB tilslutning, inkl kølepasta, indbygget skærm indbygget skærm, sort med RGB (styret af: ASUS AURA)•