CPU Køler - side 15

Termiske pads, der tilbyder ekstremt høj termisk ledningsevne, fremragende komprimerbarhed og elektrisk ikke-ledende egenskaber til brug på SSD'er, GPU-kølere og elektroniske komponenter.

Minus Pad Pro kombinerer fremragende varmeoverførsel med enestående komprimerbarhed, samtidig med at den forbliver elektrisk ikke-ledende, hvilket gør den egnet til afkøling af SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler.

• Fremragende termisk ledningsevne
• Fremragende komprimerbarhed for tæt kontakt
• Elektrisk ikke-ledende for sikker brug på elektronikudstyr
• Nemt at bruge
• Designet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler

Baseret på den gennemprøvede Minus Pad 8 og udviklet for yderligere at forbedre termisk ledningsevne og komprimerbarhed for pålidelig komponentafkøling.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Termisk pasta, der leverer enestående termisk ledningsevne, øget modstand mod pump-out, mere støjsvag køling og forbedret processorens ydeevne.

Designet til moderne processorer hjælper Thermal Goop med at sænke temperaturerne for at muliggøre højere clockhastigheder og lavere strømforbrug ved samme ydeevne.

• Holder CPU-temperaturer lavere med enestående termisk ledningsevne
• Øget modstand mod pump-out for længerevarende påføring
• Reducerer systemstøj ved at tillade blæsere at køre langsommere
• Understøtter højere clockhastigheder ved lavere temperaturer for at øge billedhastigheden
• Muliggør lavere spænding og mindre strømforbrug for at reducere nedbrydning
• 6.3 W/mK
   

Sikrer køligere, mere støjsvag drift og mindre vedligehold for moderne processorer.

CPU køler, vandkølingssystem, passer til AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, køler støjniveau: max 29 dBA, køler RPM: - max 2200 ± 10%, køler CFM: max 76.2, statisk lufttryk: max 3.81 mmH₂O, PWM styret, 397mm radiator med 3 x 120mm RGB kølere, 4-pins PWM & 3-pins ARGB tilslutning, inkl kølepasta, sort med RGB•

CPU køler, vandkølingssystem, passer til AMD Socket AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / AM4 / AM5 / FM1 / FM2 / FM2+ & Intel LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1366 / LGA1700 / LGA2011 / LGA2011-V3 / LGA2066, pumpe støjniveau: ?, blæser støjniveau: 14.3 - 34.3 dBA, køler RPM: 500 - 2000 ±10%, PWM styret, 394mm radiator med 3 x 120mm indbygget kølere, med kobber CPU kontaktflade, sort med adressable RGB (A-RGB)

CPU køler, luft køler, passer til AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, støjniveau: max 27.2 dBA, luft tryk: max 58 CFM, statisk lufttryk: max 1,94 mmH₂O, køler RPM: 300 - 2000 ± 10%, PWM styret, 4-pins PWM & 3-pins ARGB tilslutning, 1 x 120mm køler / 1 x 120mm køler, 6 heatpipes, køler højde: 157mm, inkl kølepasta, farve: hvid med RGB

CPU køler, luft køler, passer til AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851 / LGA2011 / LGA2011-V2 / LGA2066 / , støjniveau: max 28 dBA, luft tryk: max 68.99 CFM, statisk lufttryk: max 2.19 mmH₂O, køler RPM: 500 - 1850 ± 10%, PWM styret, 4-pins PWM tilslutning, 2 x 120mm kølere, 6 heatpipes, køler højde: 160mm, inkl kølepasta, farve: sort / sølv

Termiske pads leverer høj varmeledningsevne med en meget elastisk, fleksibel overflade, designet til at kompensere for selv de mindste mellemrum mellem komponenter.

Thermal Grizzly Minus Pad 8 er nem at bearbejde og fastgøre med let tryk og bruger en keramisk silikoneformel-kompleks og nano aluminiumoxid til at understøtte konstant, optimal varmeoverførsel i en bred vifte af størrelser og tykkelser.

• Høj varmeledningsevne
• Høj komprimerbarhed
• Elektrisk isolering
• RoHS-kompatibel

Pålidelig kontakt og effektiv varmeoverførsel hjælper med at holde følsomme komponenter termisk forbundet og stabile.

CPU-køler Antec A30 PRO er en luftkølet CPU-køler med en blå LED-blæser, 2 varmerør, aluminiumsfinner og understøttelse af Intel- og AMD-sokler.

LED-blæseren kører ved 1800 ± 10% RPM med op til 33.4 CFM luftgennemstrømning, 0.8 mmH2O lufttryk og et maksimalt støjniveau på 35 dB(A).

• Køletype: luftkøling
• Blæsertype: LED-blæser
• Stik: 3 pin
• Nominel spænding: 12VDC
• TDP: 95 W
• Sokkelkompatibilitet: Intel LGA 775 / 115X / 1200 / 1700 og AMD AM5 / AM4 / FM2 / FM1 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2

A30 PRO leverer praktisk LED-luftkøling til kompatible Core i3 / i5- og AMD CPU-opsætninger.

CPU køler, vandkølingssystem, passer til AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, pumpe: Asetek 8th Gen Solution, støjniveau: max 27.07 dBA (køler) / max 25.3 dBA (pumpe), køler RPM: 500 - 1450 ± 10%, køler CFM: max 90.29, statisk lufttryk: max 1.54 mmH₂O, PWM styret, 320mm radiator med 2 x 140mm kølere, 4-pins PWM tilslutning, inkl kølepasta, sort•

Termisk pad, grå

Termisk pad, der leverer fremragende varmeledningsevne og enestående komprimerbarhed for effektiv varmeoverførsel i SSD'er, GPU-kølere og andre elektroniske komponenter.

Minus Pad Pro er en elektrisk ikke-ledende termisk pad udviklet til at forbedre varmeledningsevne og komprimerbarhed, samtidig med at den er nem at påføre.

• Fremragende varmeledningsevne
• Enestående komprimerbarhed for pålidelig kontakt
• Elektrisk ikke-ledende
• Velegnet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler

Brugervenligt design sikrer konsekvent termisk kontakt på tværs af en række køle- og elektronikanvendelser.

Processor-væskekølesystem Thermalright Frozen Guardian 360 Black kombinerer en 8. generations Asetek Gen 8-pumpe, en 360 mm aluminiumradiator og tre 120 mm TL-K12 PWM-blæsere med 5V ARGB-belysning.

Designet til moderne PC-byg understøtter denne alt-i-en CPU-væskekøler Intel LGA115X/1200/1700/1851 og AMD AM4/AM5-sokler og bruger 4-pin PWM-styring til både pumpe og blæsere for at balancere luftgennemstrømning, tryk og støj.

• 360 mm aluminiumradiator
• Tre 120 mm blæsere med S-FDB V2-leje
• Blæserhastighed op til 2150 RPM
• Luftgennemstrømning op til 69 CFM og lufttryk op til 2.87 mm H2O
• Lavt støjniveau på 27 dBA
• 4-pin PWM-stik og 3-pin 5V ARGB-stik

Stærk sokkelkompatibilitet og enkel PWM/ARGB-tilslutning gør den nem at integrere i et højtydende gaming- eller workstation-system.

CPU køler, luft køler, passer til AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, støjniveau: max 26 dBA, luft tryk: max 69 CFM, statisk lufttryk: max 2.82 mmH₂O, køler RPM: 800 - 1950 ± 10%, PWM styret, 4-pins PWM tilslutning, 2 x 120mm kølere, 6 heatpipes, køler højde: 158 mm, inkl kølepasta, farve: sort / sølv med RGB

Det praktiske AM5 Adapter & Offset monteringssæt til AMDs socket AM5 bundkort inkluderer kølerbeslag til offset montering af CPU'en samt adapterskruer fra henholdsvis UNC 6-32 til M3 og M4 gevind. Adapterskruerne kan bruges til at montere CPU-kølere, der kræver et M3- eller M4-gevind i stedet for UNC 6-32-gevindet på kølebeslagets monteringsskruer, som det er tilfældet med forskellige AIO'er eller vandkølere. Med offset-beslagene kan kompatible CPU-kølere valgfrit monteres offset på processoren for at optimere køleydelsen. Siden introduktionen af chiplet-designet i Ryzen CPU'er er varmesprederens varmeste punkt ikke længere i midten, men er blevet forskudt lidt nedad og, afhængig af CPU'en, mod kanten.

Termisk pad tilbyder usædvanligt høj komprimerbarhed med fremragende varmeledningsevne, designet til at udligne varierende højdeforskelle på tværs af flere kontaktpunkter.

TG Minus Pad High Compression er særligt praktisk til at modificere grafikkort med en GPU-vandkøler eller til at udskifte termiske pads på en GPU-køler, så én padtype kan dække komponenter som VRAM, spændingsregulatorer og andre kontaktflader i samme opsætning.

• Meget høj komprimerbarhed
• Fremragende varmeledningsevne, selv under kraftig kompression
• Tilpasser sig godt til højdetolerancer
• Elektrisk ikke-ledende
• Nem at håndtere

Ideel når den præcise pad-tykkelse er usikker, og hjælper med at opretholde pålidelig kontakt, samtidig med at tolerancer udlignes.

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

AM5 M4 bagpladen er en valgfri monteringsplade, der erstatter den originale AM5 bagplade. Nogle CPU-kølere bruger et monteringssæt, der leveres med M4-gevindskruer. Disse er ikke kompatible med UNC 6-32 gevindet på AM5 bagpladen. Med AM5 M4-bagpladen kan passende CPU-kølere, især AiO-vandkølere, bruges.

Vandkøler optimeret til Intel LGA1851 direct-die-montage med en nikkelbelagt kobberkøleplade med mikrofinner, lavgennemstrømningsmodstands jetkanaler og integreret RGB-belysning.

Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro RGB V1 er designet til at placeres direkte på en deliddet Intel-CPU for at sende varme direkte ind i vandløkken, med et akryl- og aluminiumsdæksel og kontrollerbar ARGB-belysning.

• Direct-die-installation til LGA1851 CPU'er — kræver fjernelse af ILM og CPU-varmespreder; delidding sker på egen risiko
• Nikkelbelagt kobberkøleplade med mikrofinner og et jetsystem, konstrueret for lav flowmodstand
• Akryllag hærdet efter fræsning for at forhindre spændingsrevner under det anodiserede aluminiumslåg
• Digitale aRGB-LED'er under låget, kan styres via en 3-pin ARGB-header (+5V/DATA/GND); LED'erne belyser også G1/4-tilslutningerne
• G1/4-tommers hungevind til standard fittings
• Testet med KryoSheet og termiske pads — ekstra pad-tykkelse påvirkede kontakttrykket og viste ingen væsentlige temperaturforbedringer

Bygget til brugere, der ønsker en kompakt direkte kølevej fra CPU-die til et vandløb samtidig med mulighed for tilpasset RGB-belysning.

CPU køler, vandkølingssystem, passer til AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, pumpe: Asetek 8th Gen Solution, støjniveau: max 27.86 dBA (køler) / max 25.3 dBA (pumpe), køler RPM: 500 - 1850 ± 10%, køler CFM: max 66.09, statisk lufttryk: max 1.8 mmH₂O, PWM styret, 279.5mm radiator med 2 x 120mm kølere, 4-pins PWM tilslutning, inkl kølepasta, hvid•

Processors flydende kølesystem, Radiatorstørrelse: 360 mm, (for: AM3, AM4, LGA115x Socket, LGA1200, LGA1700, LGA20XX), kobber, 120 mm

CPU køler, vandkølingssystem, passer til AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, køler støjniveau: max 29 dBA, køler RPM: - max 2200 ± 10%, køler CFM: max 76.2, statisk lufttryk: max 3.81 mmH₂O, PWM styret, 277mm radiator med 2 x 120mm RGB kølere, 4-pins PWM & 3-pins ARGB tilslutning, inkl kølepasta, sort med RGB•

Termiske puder giver god termisk ledningsevne, lavere komprimerbarhed og elektrisk ikke-ledende egenskaber til enkel afkøling af SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølingssystemer og elektroniske komponenter som spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler.

Minus Pad Basic-termiske puder hører til Basic-serien og er udviklet til at forbedre termisk ledningsevne og komprimerbarhed samtidig med at de tilbyder et fremragende pris-ydelsesforhold og nem håndtering.

• God termisk ledningsevne
• Lavere komprimerbarhed
• Elektrisk ikke-ledende
• Nemt at bruge
• Egnede til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler
• Farve: sort

Et praktisk valg til almindelige køleopgaver, der kræver pålidelig varmeoverførsel og enkel installation.

Termisk pude, grå, termisk ledningsevne: 8,5 W / (mK), størrelse: 30 x 40 x 0.2 mm - til Intel LGA115x / LGA1200 / LGA1700 CPU'er

The Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1 is a specially designed heating element for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1. The heater raises the temperature of both the CPU and the delidder to 165°C, the necessary temperature for delidding. The operation is controlled via a control unit with an OLED display, which is connected to the heater with two cables. A laptop/smartphone charger with at least 65 watts of power and a USB Type-C connector, which is not included, is required for the heater to operate. A small amount of thermal paste is also needed.

Heating element for warming the CPU
Designed for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1
Follow the warning instructions!
Scope of Delivery:

1x Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1
1x Angle wrench
1x TG Cleaning Wipes
1x Kryonaut, 1g
Warning Instructions:

Note: When delidding with the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1, the CPU should be heated to 165°C (the melting point of indium is 157°C) to liquefy the indium, making it easier to remove the heat spreader. This minimizes mechanical stress on the chip and helps prevent damage. Otherwise, there is a high risk that the CPU could be damaged during delidding.

Caution: delidding a CPU can be dangerous. Any damaged caused by this will not be covered by warranty. Make sure to ressearch how to before trying.