CPU Køler - side 28

CPU køler, vandkølingssystem, passer til AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, støjniveau: max 32.5 dBA (køler) / max 25 dBA (pumpe), køler RPM: 0 - 2150 ± 10%, køler CFM: max 85, statisk lufttryk: max 2.83 mmH₂O, PWM styret, 396mm radiator med 3 x 120mm RGB kølere, 4-pins PWM & 3-pins ARGB tilslutning, inkl kølepasta, sort med RGB (styret af: ASUS AURA / Asrock Polychrome Sync / Gigabyte Fusion / MSI Mystic Light)•

Processors flydende kølesystem, Radiatorstørrelse: 360 mm, (for: AM4, AM5, LGA1851, LGA1700), kobber, 120 mm

Processor-køler, (for: LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1200), kobber, 80 mm

Processor-køler, (for: AM4, LGA1200, LGA1700, AM5, LGA115x Socket, LGA20XX), kobbervarmerør med aluminiumsfinner, 120 mm

Thermaltake UX150 ARGB Sync Processor Luftkøler 13 cm Sort 1 stk

Processor-køler, (for: LGA1700), aluminium, 92 mm

CPU køler, vandkølingssystem, passer til AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, støjniveau: max 32.9 dBA (køler) / max 19 dBA (pumpe), køler RPM: 500 - 2250 ± 10%, køler CFM: max 85.85, statisk lufttryk: max 3.27 mmH₂O, PWM styret, 282mm radiator med 2 x 120mm RGB kølere, 4-pins PWM & 3-pins ARGB tilslutning, inkl kølepasta, sort med RGB (styret af: ASUS AURA / Asrock Polychrome Sync / Gigabyte Fusion / MSI Mystic Light)•

Processor-køler, (for: LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA1156, LGA1155, LGA1151, LGA1150, AM4, AM5), aluminium, 120 mm

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

CPU køler, luft køler, passer til AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, støjniveau: max 24.4 dBA, luft tryk: max 61.56 CFM, statisk lufttryk: max 1.97 mmH₂O, køler RPM: 500 - 1250 ± 10%, PWM styret, 4-pins PWM tilslutning, 1 x 120mm køler, 6 heatpipes, køler højde: 67mm, inkl kølepasta, farve: sort / sølv

The Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1 is a specially designed heating element for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1. The heater raises the temperature of both the CPU and the delidder to 165°C, the necessary temperature for delidding. The operation is controlled via a control unit with an OLED display, which is connected to the heater with two cables. A laptop/smartphone charger with at least 65 watts of power and a USB Type-C connector, which is not included, is required for the heater to operate. A small amount of thermal paste is also needed.

Heating element for warming the CPU
Designed for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1
Follow the warning instructions!
Scope of Delivery:

1x Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1
1x Angle wrench
1x TG Cleaning Wipes
1x Kryonaut, 1g
Warning Instructions:

Note: When delidding with the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1, the CPU should be heated to 165°C (the melting point of indium is 157°C) to liquefy the indium, making it easier to remove the heat spreader. This minimizes mechanical stress on the chip and helps prevent damage. Otherwise, there is a high risk that the CPU could be damaged during delidding.

Caution: delidding a CPU can be dangerous. Any damaged caused by this will not be covered by warranty. Make sure to ressearch how to before trying. 

Processor-heatsink

Processor-heatsink, for ProLiant DL385 Gen10 Plus V2, DL385 Gen10 Plus V2 Base, DL385 Gen10 Plus V2 Entry

Opgraderings monteringssæt til Noctua SecuFirm2+ standard med Torx-skruer for bedre CPU-temperaturer - på AM5 kan monteringssættet reducere CPU-temperaturer på 1-3°C. Som alle SecuFirm2 monteringer kombinerer den enestående pålidelighed, optimalt kontakttryk og nem, ligetil installation. Inklusiv Noctua magnetspids NM-SD1 Torx T20 skruetrækker. Farve: chromax black

Kompatible kølere: NH-D15 (SE-AM4, chromax.black), NH-D15S (chromax.black), NH-D14 (SE2011), NH-D9L (chromax.black), NH-C14, NH-C14S, NH-C12P (SE14), NH-L12, NH-U12, NH-U12F, NH-U12P (SE1366, SE2), NH-U9, NH-U9F, NH-U9B (SE2), NH-L9x65 (SE-AM4, chromax.black), NH-P1 (se Noctuas hjemmeside på fremtidige kølere)

Opgraderings monteringssæt til Noctua SecuFirm2+ standard med Torx-skruer for bedre CPU-temperaturer - på AM5 kan monteringssættet reducere CPU-temperaturer på 1-3°C. Som alle SecuFirm2 monteringer kombinerer den enestående pålidelighed, optimalt kontakttryk og nem, ligetil installation. Inklusiv Noctua magnetspids NM-SD1 Torx T20 skruetrækker. Farve: chromax black

Kompatible kølere: NH-D12L, NH-L12 Ghost S1 Edition, NH-L12S, NH-U9S (chromax.black), NH-U12A (chromax.black), NH-U12S (SE-AM4, chromax.black), NH-U12S redux, NH-U14S (se Noctuas hjemmeside på fremtidige kølere)

Processor-køler, (Socket P), 4U, for SUPERMICRO X11DAi-N

Processors flydende kølesystem, Radiatorstørrelse: 360 mm, (for: LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1200, LGA1700, LGA1851, AM2, AM2+, AM3+, AM4, AM5, FM1, FM2, FM2+), kobber, 120 mm

Processors flydende kølesystem, (for: LGA115x Socket, LGA1200, LGA1700, LGA1851, AM4, AM5), kobber, 120 mm, sort

AIO-køler med integreret D-RGB-belysning, tre medfølgende D30-140 PWM-blæsere med daisy-chain-tilslutninger, en stor kobberbase og en støjsvag pumpe placeret for at maksimere pladsen til RAM.

The Phanteks Glacier One 420D30 kombinerer en stor kobberbase og finnerække med drejefittings tæt på pumpen, fleksible fletslanger og et værktøjsfrit monteringssystem med forudpåført varmeledende pasta samt ekstra Phanteks-pasta inkluderet.

• Inkluderer 3 D30-140 D-RGB PWM-blæsere med 3-pin D-RGB- og 4-pin PWM-daisy-chain-tilslutninger


• Kompatibel med Intel LGA 115x/1200/1700/2011/2011-3/2066 og AMD AM4/AM5 sokler


• Drejefittings og tre slangeclips for forbedret plads til RAM og pæn kabelføring

Sikrer pålidelig CPU-afkøling med jævn adresserbar D-RGB-belysning tilpasset højtydende systemer.

Snow Edition, processors flydende kølesystem, Radiatorstørrelse: 240 mm, (for: LGA1700, LGA1200, LGA1156, LGA1155, LGA1151, LGA1150, AM5, AM4, AM3+, AM3, AM2+, AM2, LGA2066, LGA2011), kobber, 120 mm, sne

Kølepasta, hvid pasta, varmeledningsevne: 11.8 W (mK), 3.9 gram

Termiske pads giver forbedret varmeledningsevne og høj komprimerbarhed for effektiv varmeoverførsel i SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere og andre elektroniske komponenter.

Elektrisk ikke-ledende Minus Pad Advance bygger videre på det velafprøvede Minus Pad 8-design og er udviklet for at forbedre varmeledningsevne og komprimerbarhed, samtidig med at den er nem at anvende.

• Fremragende varmeledningsevne
• Høj komprimerbarhed for ujævne overflader
• Nemme at påføre og håndtere
• Elektrisk ikke-ledende
• Velegnet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler

Designet til enkel installation hjælper disse pads med at opretholde effektiv termisk kontakt på tværs af en række PC- og elektronikafkølingsapplikationer.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

CPU køler, luftkøler, passer til Intel LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156, støjniveau: 14.8 - 23.6 dBA, Air flow: 40.8 - 57.5 CFM, køler RPM: 300 - 2500 ± 10%, PWM styret, 92mm køler, med nikkel-belagt kobber CPU kontaktflade, CPU max TDP: 95 watt, black

Processor-køler, (for: LGA1700, LGA1200, LGA115x Socket, AM4, AM5, LGA1851), aluminium og kobber, 120 mm, sort