ASUS TUF GAMING Z590-PLUS Bundkort - Intel Z590 - Intel LGA1200 - DDR4 RAM - ATX
Bundkort, ATX, Intel LGA1200 Socket, Intel Z590, 1 x PCI-Express 4.0 x16 (11th Gen) & 1 x PCI-Express 3.0 x16, Dual DDR4-3200 - 4 x DIMM slots, 6 x SATA-600 / 2 x M.2 NVMe PCI-Express 3.0 & 1 x M.2 NVMe PCI-Express 4.0 (2242 / 2260 / 2280), USB 3.2 Gen 2 Type A & C, DisplayPort / HDMI 2.0 tilslutning, Intel I225-V 2.5 Gigabit LAN, Intel Xe Graphics understøttelse (CPU påkrævet), Realtek ALC S1200A HD Audio (8-kanaler) - ASUS AURA
TUF GAMING Z590-PLUS
Holdbar. Stabil. Pålidelig.
ASUS TUF GAMING Z590-PLUS udnytter de væsentlige dele i de nyeste Intel®-processorer og kombinerer dem med spilklare funktioner og dokumenteret holdbarhed. Dette bundkort er konstrueret med komponenter i militær kvalitet, en opgraderet strømløsning og et omfattende kølesystem, og det tilbyder bundsolid, stabil ydelse til lange spilsessioner. TUF GAMING Z590-PLUS prydes af det nye TUF Gaming-logo og indeholder enkle geometriske designelementer, der afspejler den pålidelighed og stabilitet, der kendetegner TUF Gaming-serien.


• Intel® LGA 1200-sokkel: Klar til 10. og 11. generation af Intel® Core™ -processorer
• Optimal strømløsning: 14 + 2 DrMOS-strømtrin, seks-lags printkort, ProCool-sokler, metalspoler og holdbare kondensatorer for en stabil strømforsyning
• Gennemført kølingsdesign: Stor VRM-køleplade, M.2-køleplade, hybride blæsertilslutninger og Fan Xpert 4
• Next-gen-konnektivitet: PCIe® 4.0, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, frontpanel header for USB 3.2 Gen 1 Type-C®, Thunderbolt™ 4-support
• Skabt til online gaming: Intel® Intel® 2.5 Gb Ethernet, TUF LANGuard og TurboLAN-teknologi
Tovejs AI-støjreduktion: Reducerer baggrundsstøj på mikrofon og lydudgang for krystalklar kommunikation i spil eller videokonferencer
• Realtek S1200A codec: Ultraren lydkvalitet med hidtil uhørt 108 dB signal/støj-forhold for stereo line-out og 103 dB SNR for line-in

1 DrMOS Det indbyggede VRM på TUF GAMING Z590-serie motherboardene har 14+2 DrMOS strømforsyningstrin, der kombinerer high-side og low-side MOSFETs samt drivere i en samlet pakke, der leverer den strøm og effektivitet, som 11. Gen Intel Core processorer kræver.
26-lags printkortdesignFlere printkortlag leder varmen væk fra kritiske komponenter, og giver overskud til at presse CPU'er over standardhastigheden.
3ProCool-soklerI forhold til traditionelle strømindgange er ProCool-soklerne bygget med snævrere specifikationer for at sikre kontakten med PSU-strømledninger. Den resulterende lavere modstand hjælper med at forhindre hotspots og stikfejl.
4TUF-komponenter Certificerede militære TUF-spoler og TUF-kondensatorer giver en klippestabil strøm til CPU'en, hvilket forbedrer stabiliteten.
5Digi+ VRM Den integrerede Digi+ spændingsregulator (VRM) er en af de absolut bedste på markedet. Det sikrer en ultrastabil og ren strømtilførsel til CPU'en til enhver tid.

1 1,6X større VRM-køleplade Det store overfladeareal på den massive køleplade forbedrer varmeafledningen ved at dække både VRM og spole. Det samlede overfladeareal for VRM-kølepladen er 1,6 gange større end den forrige udgave. Overføringskøleplade Overføringskøleplader af høj kvalitet hjælper med at overføre varme fra spolen og fasearrayet til kølelpladen.
2 Tre M.2-slots med køleplader Hver M.2-slot har en dedikeret køleplade, der holder M.2 SSD'en på den optimale arbejdstemperatur til konsistent performance og pålidelighed.
Gennemført blæserstyring:
TUF GAMING Z590-seriens bundkort har omfattende blæserkontrol, der kan konfigureres via Fan Xpert 4-værktøjet eller via den prisvindende ASUS UEFI BIOS.

Flere temperaturkilder
Flere temperaturkilder Hver header kan indstilles til at overvåge og reagere på tre brugerkonfigurerbare termiske sensorer til arbejdsbelastningsbaseret køling, og alle indstillinger kan styres med Fan Xpert 4 eller via UEFI.

AiO vandkølingssæt
Et integreret AiO-system muliggør fuld kontrol af PWM- eller DC-vandpumper, hvilket gør det perfekt til specialbyggede eller selvstændige køleopsætninger.

4-polet PWM/DC-blæser
Hver indbygget header understøtter automatisk detektion af PWM- og DC-blæsere.

PCIe 4.0 M.2 (op til 64 Gbps)
TUF GAMING Z590-bundkortene har PCIe 4.0 M.2 og NVMe SSD RAID-support for et utroligt performance-boost. Opbyg en RAID-konfiguration med op til PCIe 4.0-lagring for at opnå de hurtigste dataoverførselshastigheder på 11. gen Intel Core-processorer.
*Den faktiske transmissionshastighed vil være lavere end den teoretiske maksimumhastighed.
** M.2_1 understøtter PCIe 4.0, og M.2_2 og M.2_3 understøtter PCIe 3.0.

DRAM overclocking-ydelse
DDR4 OC 5133 MHz+
Ændringer af bundkortets printlayout giver de nyeste Intel-processorer ubegrænset adgang til hukommelsesbåndbredde. ASUS OptiMem II-teknologi kortlægger hukommelsessignalveje på tværs af forskellige PCB-lag for at reducere lus og tilføje skærmning, der reducerer crosstalk markant.

USB 3.2 Gen 2x2 Type-C
Omfattende USB-understøttelse sikrer forbindelse for en lang række eksterne enheder. TUF GAMING Z590-PLUS inkluderer USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, der leverer øget båndbredde og overføringshastigheder på op til 20 Gbps.

Thunderbolt™ 4 Support
TUF GAMING Z590 series har Thunderbolt™ 4 support via en header på bundkortet. Med det nyeste Intel-certificerede ASUS TunderboltEX 4 udvidelseskort kan man på TUF GAMING Z590-PLUS få tovejshastigheder på op til 40 Gbps med et enkelt kabel. Derudover har dette kort en seriekoblingsfunktion til multiskærms-forbindelse, og understøtter op til 8K-opløsning. Det kan også levere op til 100 watt til enheder med hurtigopladning.

TO-VEJS AI-STØJREDUKTION
Dette værktøj udnytter en massiv deep-learning-database til at reducere baggrundsstøj fra mikrofonen og den indgående lyd, mens stemmer bevares. Distraherende tastaturklapren, museklik og andre omgivende lyde fjernes, så du kan høre og blive hørt med perfekt klarhed under spil eller opkald.
*En lydfordeler (3,5 mm minijack Y-kabel) er nødvendig, når du bruger et 3,5 mm headset.
500M
Deep-learning database
Audio
Ind/ud
High
Fidelity
Minimal
Ydelsespåvirkning

*Testkonfiguration: CPU: 11. generation af Intel® Core™ -processorer ; Bundkort: ROG MAXIMUS XIII HERO; Grafikkort: NVIDIA RTX 3070; DRAM: G.SKILL F4-3200C16Q-32GVK; Power: SUPER FLOWER 550W; HDD: ADATA SX910 SSD 128G; Køling: Enermax T.B.APOLLISH; Spil: CALL OF DUTY: MODERN WARFARE ; App til stemmekomminikation: Discord (In-app støjreduktion er slået fra) ; Baggrundsstøj: Tastaturlyde, museklik, folk der taler, og musik, der afspilles
*Faktisk ydeevne varierer alt efter konfiguration

Overstråler konkurrenterne
Et skarpt tunet system fortjener en knivskarp æstetik. ASUS Aura giver fuld RGB-lysstyring og en række forudindstillinger til indbyggede RGB-LED'er samt lysstrips, der er forbundet til indbyggede RGB-headere. Derudover kan al belysning let synkroniseres med et stadigt voksende udvalg af Aura-kompatibel ASUS-hardware.
Lær mere om ASUS Aura Sync.

Konstant

Åndende

Stroboskopeffekt

Regnbue

Farvecyklus

Stjernehimmel

Musikeffekt

Smart
Adresserbar Gen 2 header

RGB Header

M.2 Q-Latch
Den innovative Q-Latch gør det let at installere eller fjerne en M.2-SSD uden behov for værktøj. Designet bruger en simpel låsemekanisme til at sikre en M.2-SSD, hvor man slipper for normale skruer.

TUF BESKYTTELSE
SafeSlot
SafeSlot er PCIe-soklen, gentænkt af ASUS og konstrueret til at give suveræn tilbageholdelses- og forskydningsmodstand. SafeSlot er fremstillet ved en ny støbeproces, der integrerer metalforstærkninger, som giver en grundlæggende stærkere sokkel, som forankres til printkortet med yderligere loddepunkter.
ESD-skærme
ESD-skærme forlænger komponenternes levetid og forhindrer skader fra statisk afladning. De giver beskyttelse mod op til +/- 10 kV luftudladning og +/- 6 kV kontaktudladning — meget bedre end de respektive industristandarder på +/- 6 kV og +/- 4 kV.
TUF LANGuard
TUF LANGuard er en innovation i militær kvalitet, der integrerer avanceret signalkobling med førsteklasses SMD-kondensatorer for at forbedre overførsel og beskytte bundkortet mod lynnedslag og statisk elektricitet.
DRAM-overspændingsbeskyttelse
Indbyggede autosikringer forhindrer skade på grund af overstrøm og kortslutning. Dette omfatter ikke blot I/O-porte, men også DRAM for at beskytte dit systems og tilsluttede enheders levetid.
I/O-bagpanelpanel i rustfrit stål
TUF Gaming-bundkort har et korrosionsbestandigt I/O-bagpanel i rustfrit stål, balagt med kromoxid for at give en 3X længere levetid i forhold til traditionelle paneler.
Generelt
Understøttet RAM
Audio
LAN
Ekspansion / Konnektivitet
4 x DIMM 288-pins
1 x PCIe 4.0 x16
1 x PCIe 3.0 x16 (x4-modus)
2 x PCIe 3.0 x1
PCIe 4.0 -stikforbindelser: 1 x M.2
SATA-600 / PCIe 3.0 -stikforbindelser: 2 x M.2
1 x audio linje-ud - mini-jack
1 x mikrofon - mini-jack
2 x USB 2.0
1 x DisplayPort
1 x HDMI
1 x LAN (2.5Gigabit Ethernet)
2 x USB 3.2 Gen 1
2 x USB 3.2 Gen 2
1 x USB-C Gen2x2
1 x audio linje-ud (centrum/subwoofer) - mini-jack
1 x audio linje-ud (bagtil) - mini-jack
1 x TOSLINK
1 x PS/2-tastatur/mus
2 x USB 3.2 Gen 1 - intern stik
1 x audio - intern stik
4 x USB 2.0 - intern stik
1 x USB-C Gen 1 - intern stik
1 x seriel - intern stik
Egenskaber
Diverse
Ovenstående informationer/specifikationer kan løbende ændres. I tilfælde af trykfejl vedrørende pris eller udsolgte varer bestræber vi os på hurtigst muligt at opdatere siden. Hvis en pris er åbenlyst forkert, er Proshop ikke forpligtet til at levere det pågældende produkt til den forkerte pris. Enkelte tekster kan være autogenererede eller maskinoversatte, og der kan derfor fremkomme tekster, som virker misvisende.