Hjælp

Bundkort - ASRock H670 PG Riptide Bundkort - Intel H670 - Intel LGA1700 socket - DDR4 RAM - ATX - 90-MXBHC0-A0UAYZ
Varenummer: 3040264
90-MXBHC0-A0UAYZ
90-MXBHC0-A0UAYZ
90-MXBHC0-A0UAYZ
90-MXBHC0-A0UAYZ
90-MXBHC0-A0UAYZ
90-MXBHC0-A0UAYZ
90-MXBHC0-A0UAYZ
90-MXBHC0-A0UAYZ
90-MXBHC0-A0UAYZ
90-MXBHC0-A0UAYZ
90-MXBHC0-A0UAYZ
90-MXBHC0-A0UAYZ
90-MXBHC0-A0UAYZ
90-MXBHC0-A0UAYZ
90-MXBHC0-A0UAYZ
90-MXBHC0-A0UAYZ

ASRock H670 PG Riptide Bundkort - Intel H670 - Intel LGA1700 socket - DDR4 RAM - ATX

Bundkort, ATX, LGA1700 sokkel, H670 Chipset, USB-C Gen2, USB 3.2 Gen 1, USB-C Gen 2x2, Gigabit LAN, onboard grafik (CPU påkrævet), HD Audio (8-kanaler)

Læs mere
1.244,00 kr.
995,20 kr. ekskl. moms
Fjernlager, 6-10 dages levering
Billigste privatfragt 0,00 kr.

Pick-up Points lagerstatus

  • Aarhus (0 stk.)

    Ikke på lager

  • København (0 stk.)

    Ikke på lager
JULERETURRET FREM TIL 31/1 2024

Proshop tilbyder udvidet julereturret frem til 31/1 2024, dette gælder til privatkunder på ordrer købt i perioden fra 1/11 2023 til 23/12 2023. Læs betingelser her.

Bestil senest den 22. december for levering inden jul, dette gælder for lagervarer og levering med PostNord pakkeshop.

Riptide is named after a specific kind of water current with strong waves that occurs in the ocean, representing the philosophy of sea's double-side, calm and unlimited strength. Built around powerful gaming-related features, the Riptide has given a powerful smash and immersed users in the sense of stability.

Producent
Varenummer
3040264
Model
90-MXBHC0-A0UAYZ
Ean
4710483936548
Til producentens hjemmeside
Produktbeskrivelse
ASRock H670 PG Riptide - bundkort - ATX - LGA1700 sokkel - H670
Produkttype
Bundkort - ATX
Chipsættype
Intel H670
Processor-socket
1 x LGA1700 sokkel
Kompatible processorer
(understøtter 12. Generation Intel Core)
Max RAM-størrelse
128 GB
RAM understøttet
4 DIMM åbninger - DDR4, ikke-ECC, ECC (drift i ikke-ECC tilstand), ikke bufferet
Lagringsporte
4 x SATA-600 (RAID), 3 x M.2
USB / FireWire porte
1 x USB-C Gen 2 + 4 x USB 3.2 Gen 1 + 2 x USB 2.0 + (1 x USB-C Gen 2x2 + 4 x USB 3.2 Gen 1 + 2 x USB 2.0 via samlekasser)
Audio
HD Audio (8-kanaler)
LAN
Gigabit Ethernet

Generelt

Produkttype
Bundkort - ATX
Chipsættype
Intel H670
Processor-socket
LGA1700 sokkel
Max antal processorer
1
Kompatible processorer
(understøtter 12. Generation Intel Core)

Understøttet RAM

Maks. størrelse
128 GB
Teknologi
DDR4
Bus Clock
5000 MHz (O.C.)
Understøttet RAM-integritetskon
Ikke-ECC, ECC (drift i ikke-ECC tilstand)
Registreret eller buffer
Ikke bufferet
Egenskaber
Dobbelt kanal hukommelses arkitektur, Intel Extreme Memory Profiles (XMP) 2.0, understøttede ECC-moduler fungerer i ikke-ECC-tilstand

Audio

Type
HD Audio (8-kanaler)
Audio codec
Realtek ALC897
Overensstemmelsesstandarder
High Definition Audio

LAN

Netværks interfaces
Gigabit Ethernet

Ekspansion / Konnektivitet

Ekspansionsåbninger
1 x CPU
4 x DIMM 288-pins
1 x PCIe 5.0 x16
3 x PCIe 3.0 x1
1 x M.2 socket (Key E)
Grænseflade (lagring)
SATA-600 -stikforbindelser: 4 x 7pin Seriel ATA - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10 / RAID 5
SATA-600 / PCIe 4.0 -stikforbindelser: 1 x M.2 - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10
PCIe 4.0 -stikforbindelser: 2 x M.2 - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10
Interface
1 x audio linje-ind - mini-jack
1 x audio linje-ud - mini-jack
1 x mikrofon - mini-jack
1 x PS/2-tastatur/mus
1 x HDMI
1 x LAN (2.5Gigabit Ethernet)
1 x DisplayPort
1 x USB 3.2 Gen 2
1 x USB-C Gen2
4 x USB 3.2 Gen 1
2 x USB 2.0
Interne interfaces
4 x USB 3.2 Gen 1 - intern stik
1 x audio - intern stik
1 x Thunderbolt - intern stik
1 x USB-C Gen 2x2 - intern stik
2 x USB 2.0 - intern stik
Strømkontakter
4-pin ATX12V konnektor, 24-pin hovedstrøm-konnektor, 8-pin ATX12V-kontakt

Egenskaber

BIOS-type (Basic Input/Output System)
AMI
BIOS-egenskaber
Flersproget BIOS, UEFI BIOS, SMBIOS 2.7 support, ACPI 6,0 support
Hardwareovervågning
CPU kernetemperatur, chassis temperatur, takometer til CPU-blæser, takometer til chassis-blæser, systemspænding, CPU kerne-spænding, takometer til blæser i strømforsyning
Sov/ Vågn
Aktivering af LAN (wake on LAN = WOL)
Hardware egenskaber
ASRock Instant Flash, HDCP kompatibel, AMD CrossFireX-teknologisupport, ASRock Internet Flash, ESD Protection, Energy Efficient Ethernet 802.3az, Preboot eXecution Environment (PXE), ASRock Full Spike Protection, ASRock APP Shop, ASRock Super Alloy, High Density Glass Fabric PCB, ASRock Full HD UEFI, ASRock My Favorites in UEFI, ASRock Easy RAID Installer, Dr.MOS MOSFET, Nahimic Audio Enhacer, ASRock Live Update, ASRock EZ Mode, Intel Optane Memory Ready, Matte Black PCB, ASRock Steel Slots, Premium Power Choke, 9 Phase Power Design, Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, ASRock POST Status Checker (PSC), ASRock Full Coverage M.2 Heatsink, ASRock Hyper M.2, Intel Hybrid Technology

Ovenstående informationer/specifikationer er vejledende og kan uden varsel være ændret af producenten. Der tages forbehold for trykfejl og vejledende billeder. Enkelte tekster kan være autogenererede eller maskinoversatte, og der kan derfor fremkomme tekster, som kan virke misvisende.