Hjælp

90-MXB8K0-A0UAYZ - ASRock H310CM-DVS Bundkort - Intel H310 - Intel LGA1151 socket - DDR4 RAM - Micro-ATX
Varenummer: 2682718

ASRock H310CM-DVS Bundkort - Intel H310 - Intel LGA1151 socket - DDR4 RAM - Micro-ATX

Bundkort, Micro-ATX, Intel LGA1151 Socket, Intel H310, PCI-Express x16, Dual DDR4-2666 - 2 x DIMM slots, 4 x SATA-600, USB 3.1 Type A, D-Sub / DVI-D tilslutning, Realtek 8111H Gigabit LAN, Intel HD Graphics understøttelse (CPU påkrævet), Realtek ALC887 HD Audio (8-kanaler)

OBS - understøtter kun Intel Coffee Lake 8. generations Core arkitektur! Er ikke bagud kompatibel med Intel 6. generation Skylake og 7. generation Kaby Lake understøttes ikke trods LGA1151 socket.

373,00 kr.
298,40 kr. ekskl. moms
Bestillingsvare, 10-11 dages levering
Billigste privatfragt 39,00 kr.

Pick-up Points lagerstatus

  • Aarhus (0 stk.)

    Ikke på lager
  • København (0 stk.)

    Ikke på lager

Detaljer

Producent: ASRock
Varenummer: 2682718
Model: 90-MXB8K0-A0UAYZ
Ean: 4717677336412

Til producentens hjemmeside

www.asrock.com/MB/Intel/H310CM...
ProduktbeskrivelseASRock H310CM-DVS - bundkort - micro-ATX - LGA1151 Socket - H310
ProdukttypeBundkort - micro-ATX
ChipsættypeIntel H310
Processor-socket1 x LGA1151 Socket
Kompatible processorerCore i5, Core i3, Core i7 (understøtter 8. generation Intel Core i3/i5/i7, Maksimum TDP 95 Watt)
Max RAM-størrelse32 GB
RAM understøttet2 DIMM slots - DDR4, ikke-ECC, ikke bufferet
Lagringsporte4 x SATA-600
USB / FireWire porte2 x USB 3.1 Gen 1 + 4 x USB 2.0 + (2 x USB 3.1 Gen 1 + 2 x USB 2.0 via samlekasser)
AudioHD Audio (8-kanaler)
LANGigabit Ethernet

Generelt

Produkttype Bundkort - micro-ATX
Chipsættype Intel H310
Processor-socket LGA1151 Socket
Max antal processorer 1
Kompatible processorer Core i5, Core i3, Core i7 (understøtter 8. generation Intel Core i3/i5/i7, Maksimum TDP 95 Watt)

Understøttet RAM

Maks. størrelse 32 GB
Teknologi DDR4
Bus Clock 2400 MHz, 2133 MHz, 2666 MHz
Understøttet RAM-integritetskon Ikke-ECC
Registreret eller buffer Ikke bufferet
Egenskaber Dobbelt kanal hukommelses arkitektur, Intel Extreme Memory Profiles (XMP) 2.0

Audio

Type HD Audio (8-kanaler)
Audio codec Realtek ALC887
Overensstemmelsesstandarder High Definition Audio

LAN

Netværk controller Realtek RTL8111H
Netværks interfaces Gigabit Ethernet

Ekspansion / Konnektivitet

Ekspansionsåbninger 1 x CPU
2 x DIMM 288-pins
1 x PCIe 3.0 x16
1 x PCIe 2.0 x1
Grænseflade (lagring) SATA-600 -stikforbindelser: 4 x 7pin Seriel ATA
Interface 1 x DVI-D
1 x LAN (Gigabit Ethernet)
2 x USB 3.1 Gen 1
4 x USB 2.0
1 x audio linje-ud - mini-jack
1 x mikrofon - mini-jack
1 x audio linje-ind - mini-jack
1 x PS/2-tastatur/mus
1 x VGA
Interne interfaces 2 x USB 2.0 - intern stik
2 x USB 3.1 Gen 1 - intern stik
1 x audio - intern stik
Strømkontakter 24-pin hovedstrøm-konnektor, 8-pin ATX12V-kontakt

Egenskaber

BIOS-type (Basic Input/Output System) AMI
BIOS-egenskaber Flersproget BIOS, UEFI BIOS, SMBIOS 2.7 support, ACPI 6,0 support
Hardwareovervågning CPU kernetemperatur, chassis temperatur, takometer til CPU-blæser, takometer til chassis-blæser, systemspænding, CPU kerne-spænding
Sov/ Vågn Aktivering af LAN (wake on LAN = WOL)
Hardware egenskaber 4 Phase Power Design, ASRock Instant Flash, All-Solid Capacitor motherboard Design, HDCP kompatibel, 15µ Gold Contact, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel Clear Video HD Technology, ASRock Internet Flash, Intel InTru 3D Technology, Intel Insider, Intel Quick Sync Video, ESD Protection, Energy Efficient Ethernet 802.3az, Preboot eXecution Environment (PXE), ELNA Audio Capacitors, ASRock Full Spike Protection, ASRock APP Shop, ASRock Super Alloy, High Density Glass Fabric PCB, ASRock Full HD UEFI, ASRock My Favorites in UEFI, Sapphire Black PCB, ASRock Live Update, ASRock EZ Mode

Diverse

Udstyr inkluderet I/O- bagvæg
Medfølgende ledninger 2 x Seriel ATA kabel
Med software Drivers & Utilities, ASRock A-Tuning, Antivirus (prøveversion), Google Chrome Browser, Google ChromeToolbar, ASRock XFast LAN
Overensstemmelsesstandarder FCC, EuP Ready, ErP Ready
Bredde 19.1 cm
Dybde 18.8 cm
High-density glass fabric PCB design that reduces the gaps between the PCB layers to protect the motherboard against electrical shorts caused by humidity.

Ovenstående informationer/specifikationer er vejledende og kan uden varsel være ændret af producenten.
Der tages forbehold for trykfejl og vejledende billeder.